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EMC

我要報(bào)錯(cuò)

  • 電磁兼容(EMC)的十大常見(jiàn)問(wèn)題集合

    電磁干擾(EMI)超標(biāo)：醫(yī)療設(shè)備的電磁干擾可能對(duì)其他設(shè)備或系統(tǒng)造成干擾，導(dǎo)致性能下降或誤操作。這通常是由于設(shè)備設(shè)計(jì)或制造過(guò)程中的不當(dāng)措施引起的。

  • 電磁干擾下的可靠感知，激光雷達(dá)艙內(nèi)集成方案的熱設(shè)計(jì)與EMC兼容

    自動(dòng)駕駛技術(shù)向L4/L5級(jí)躍遷，激光雷達(dá)作為核心感知器件，正面臨前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。當(dāng)行業(yè)將目光聚焦于激光雷達(dá)的探測(cè)距離與點(diǎn)云密度時(shí)，艙內(nèi)集成方案中熱設(shè)計(jì)與電磁兼容(EMC)的協(xié)同優(yōu)化，已成為決定系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵瓶頸。本文從工程實(shí)踐出發(fā)，解析艙內(nèi)激光雷達(dá)在復(fù)雜電磁環(huán)境下的技術(shù)突破路徑。

  • 汽車電子電源設(shè)計(jì)：48V啟動(dòng)停止系統(tǒng)的EMC整改實(shí)戰(zhàn)

    在汽車電氣化浪潮中，48V啟動(dòng)停止系統(tǒng)憑借其節(jié)能增效優(yōu)勢(shì)迅速普及。然而，該系統(tǒng)在復(fù)雜電磁環(huán)境下的電磁兼容性（EMC）問(wèn)題，已成為制約產(chǎn)品量產(chǎn)的關(guān)鍵瓶頸。本文結(jié)合某車型48V電源模塊的整改案例，系統(tǒng)闡述EMC問(wèn)題診斷與優(yōu)化的技術(shù)路徑。

  • 從原理圖到PCB：高速數(shù)字電路的EMC全流程設(shè)計(jì)閉環(huán)控制方法

    高速數(shù)字電路向56Gbps PAM4、112Gbps NRZ等超高速率演進(jìn)，電磁兼容性(EMC)問(wèn)題已從輔助設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)躍升為決定產(chǎn)品成敗的核心要素。傳統(tǒng)“設(shè)計(jì)-測(cè)試-整改”的串行模式因周期長(zhǎng)、成本高，難以滿足AI服務(wù)器、800G光模塊等高端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)需求。本文提出一種基于“原理圖-PCB-測(cè)試驗(yàn)證”的全流程閉環(huán)控制方法，通過(guò)電磁仿真前置、信號(hào)-電源協(xié)同優(yōu)化、動(dòng)態(tài)阻抗補(bǔ)償?shù)燃夹g(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)EMC問(wèn)題從被動(dòng)整改到主動(dòng)預(yù)防的范式轉(zhuǎn)變。

  • 新能源汽車充電系統(tǒng)的EMC標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，從GBT 18487到ChaoJi標(biāo)準(zhǔn)的兼容性測(cè)試方案

    新能源汽車產(chǎn)業(yè)向高功率、智能化加速演進(jìn)中，電磁兼容性(EMC)標(biāo)準(zhǔn)已成為保障充電系統(tǒng)安全與互聯(lián)互通的核心基石。從早期以GB/T 18487為代表的通用標(biāo)準(zhǔn)體系，到如今以ChaoJi技術(shù)為載體的下一代標(biāo)準(zhǔn)，中國(guó)主導(dǎo)的充電系統(tǒng)EMC標(biāo)準(zhǔn)不僅實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的兼容超越，更通過(guò)分層設(shè)計(jì)、動(dòng)態(tài)測(cè)試等創(chuàng)新方法，構(gòu)建起覆蓋全場(chǎng)景的電磁安全防護(hù)網(wǎng)。

  • 電源入口的EMC防護(hù)：π型濾波器參數(shù)優(yōu)化與磁珠選型的頻率阻抗匹配法則

    電源入口是電磁干擾(EMI)傳導(dǎo)與輻射的關(guān)鍵路徑，無(wú)論是消費(fèi)電子、工業(yè)控制還是新能源汽車領(lǐng)域，電源線上的高頻噪聲若未得到有效抑制，不僅會(huì)通過(guò)傳導(dǎo)干擾影響其他設(shè)備，還可能通過(guò)空間輻射形成電磁污染。π型濾波器與磁珠作為電源入口EMC防護(hù)的核心元件，其參數(shù)設(shè)計(jì)與選型需嚴(yán)格遵循頻率阻抗匹配法則，以實(shí)現(xiàn)干擾抑制與信號(hào)完整性的平衡。

    電源
    2025-07-21
    電源入口 EMC

  • 開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)產(chǎn)品 EMC 的三大思考

    在現(xiàn)代電子設(shè)備中，開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)以其高效、緊湊等諸多優(yōu)勢(shì)，成為各類設(shè)備不可或缺的供電部分。然而，開(kāi)關(guān)電源工作過(guò)程中產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)問(wèn)題，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的電磁兼容性(EMC)。本文將圍繞開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)產(chǎn)品 EMC 展開(kāi)三大方面的思考，深入剖析問(wèn)題并探尋解決方案。

  • 直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)的EMC防護(hù)：TVS二極管與壓敏電阻的動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度對(duì)比分析

    在直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中，電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)是保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心環(huán)節(jié)。電機(jī)啟停、換向及負(fù)載突變產(chǎn)生的瞬態(tài)過(guò)電壓和浪涌電流，可能通過(guò)電源線或信號(hào)線傳導(dǎo)至控制電路，引發(fā)器件損壞或誤動(dòng)作。TVS二極管與壓敏電阻作為兩種主流的浪涌防護(hù)器件，其動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度的差異直接影響防護(hù)效果。本文將從工作原理、響應(yīng)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及選型策略四個(gè)維度，系統(tǒng)對(duì)比分析兩者的動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性，為直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的EMC防護(hù)提供技術(shù)參考。

  • 醫(yī)療設(shè)備的EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，對(duì)FMEA的電磁干擾對(duì)生命維持系統(tǒng)的影響量化分析

    在醫(yī)療設(shè)備高度依賴電子系統(tǒng)的當(dāng)下，電磁兼容性(EMC)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估已成為保障患者生命安全的核心環(huán)節(jié)。生命維持系統(tǒng)(如呼吸機(jī)、體外循環(huán)機(jī)、心臟起搏器)的電磁抗擾度直接決定其在復(fù)雜電磁環(huán)境中的可靠性，而失效模式與影響分析(FMEA)作為量化風(fēng)險(xiǎn)的關(guān)鍵工具，正通過(guò)結(jié)構(gòu)化方法揭示電磁干擾(EMI)對(duì)系統(tǒng)安全的潛在威脅。

  • 數(shù)據(jù)中心直流供電系統(tǒng)的EMC優(yōu)化：磁珠選型中的直流電阻與交流阻抗矛盾化解

    數(shù)據(jù)中心作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心基礎(chǔ)設(shè)施，其直流供電系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC)直接關(guān)系到服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。在直流供電鏈路中，磁珠作為關(guān)鍵EMC元件，被廣泛應(yīng)用于抑制高頻噪聲、隔離敏感電路及防止干擾傳播。然而，磁珠選型面臨一個(gè)核心矛盾：直流電阻(DCR)與交流阻抗(AC Impedance)的權(quán)衡——低DCR可減少直流功耗，但可能犧牲高頻阻抗;高AC阻抗雖能有效抑制噪聲，卻會(huì)增大直流壓降，影響系統(tǒng)效率。這一矛盾在數(shù)據(jù)中心高密度、低功耗的發(fā)展趨勢(shì)下尤為突出，需通過(guò)材料創(chuàng)新、拓?fù)鋬?yōu)化及系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)化解。

  • 軌道交通直流牽引系統(tǒng)的EMC標(biāo)準(zhǔn)解析：IEC 62497-2與GBT 24338的器件選型差異

    軌道交通直流牽引系統(tǒng)作為城市軌道交通的核心動(dòng)力單元，其電磁兼容性(EMC)直接關(guān)系到系統(tǒng)安全、設(shè)備壽命及乘客體驗(yàn)。在EMC標(biāo)準(zhǔn)體系中，IEC 62497-2《鐵路應(yīng)用 絕緣協(xié)調(diào) 第2部分：過(guò)電壓和相關(guān)保護(hù)》與GB/T 24338系列標(biāo)準(zhǔn)(中國(guó)軌道交通EMC國(guó)家標(biāo)準(zhǔn))是兩大核心框架，二者在器件選型要求上存在顯著差異。本文從標(biāo)準(zhǔn)背景、技術(shù)側(cè)重點(diǎn)及器件選型邏輯三個(gè)維度展開(kāi)對(duì)比分析。

    電源
    2025-07-21
    直流牽引 EMC

  • 光子集成電路的EMC挑戰(zhàn)，硅基光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)電路的電光耦合干擾抑制技術(shù)

    光子集成電路(PIC)作為光通信與光計(jì)算的核心載體，正通過(guò)硅基光電子集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)超高速、低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。然而，隨著調(diào)制速率突破200Gbps、集成密度向百萬(wàn)晶體管/mm2演進(jìn)，電磁兼容(EMC)問(wèn)題已成為制約其性能與可靠性的關(guān)鍵瓶頸。本文聚焦光子集成電路的EMC挑戰(zhàn)，重點(diǎn)分析硅基光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)電路中的電光耦合干擾抑制技術(shù)。

  • 光伏直流匯流箱的EMC設(shè)計(jì)：直流浪涌保護(hù)器（SPD）的Uc值與Up值協(xié)同選型

    光伏直流匯流箱作為光伏發(fā)電系統(tǒng)的核心組件，承擔(dān)著直流電流匯集、保護(hù)與監(jiān)控的關(guān)鍵功能。其電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)直接影響系統(tǒng)穩(wěn)定性與設(shè)備壽命，尤其在直流側(cè)浪涌保護(hù)器的選型中，最大持續(xù)工作電壓(Uc)與電壓保護(hù)水平(Up)的協(xié)同設(shè)計(jì)是核心挑戰(zhàn)。本文結(jié)合行業(yè)實(shí)踐與標(biāo)準(zhǔn)要求，系統(tǒng)闡述直流SPD的Uc與Up協(xié)同選型方法。

  • 光伏逆變器的EMC整改，SiC MOSFET的死區(qū)時(shí)間優(yōu)化與dvdt控制策略

    隨著光伏發(fā)電系統(tǒng)向高功率密度、高轉(zhuǎn)換效率方向發(fā)展，光伏逆變器作為核心設(shè)備，其電磁兼容性(EMC)問(wèn)題日益凸顯。尤其在采用SiC MOSFET等寬禁帶器件后，高速開(kāi)關(guān)特性雖提升了效率，卻加劇了電磁干擾(EMI)與器件應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)。本文結(jié)合深圳市南柯電子科技有限公司在光伏逆變器EMC整改中的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，重點(diǎn)探討SiC MOSFET的死區(qū)時(shí)間優(yōu)化與dv/dt控制策略，為行業(yè)提供技術(shù)參考。

  • 電纜屏蔽層的360°端接工藝，編織密度和壓接工具的量化控制方法

    電動(dòng)汽車直流充電樁、工業(yè)自動(dòng)化控制等高頻電磁環(huán)境，電纜屏蔽層的性能直接影響系統(tǒng)電磁兼容性(EMC)。屏蔽層需通過(guò)360°端接工藝實(shí)現(xiàn)無(wú)縫隙電氣連接，同時(shí)編織密度與壓接工具的量化控制是確保屏蔽效能的關(guān)鍵。本文從工藝原理、量化指標(biāo)及實(shí)施方法三個(gè)維度展開(kāi)論述。

  • BGA封裝的EMC優(yōu)化，使用過(guò)孔殘樁長(zhǎng)度與信號(hào)完整性的協(xié)同控制

    隨著集成電路向高密度、高速化發(fā)展，球柵陣列(BGA)封裝因其高引腳密度、短信號(hào)路徑和優(yōu)異電性能，成為CPU、GPU、FPGA等高性能芯片的主流封裝形式。然而，BGA封裝在GHz級(jí)信號(hào)傳輸時(shí)，過(guò)孔殘樁(Via Stub)引發(fā)的信號(hào)反射、串?dāng)_及電磁干擾(EMI)問(wèn)題日益突出。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中，過(guò)孔殘樁長(zhǎng)度控制與信號(hào)完整性(SI)優(yōu)化常被視為獨(dú)立目標(biāo)，導(dǎo)致EMC設(shè)計(jì)陷入“局部?jī)?yōu)化-全局失效”的困境。本文提出一種基于過(guò)孔殘樁長(zhǎng)度與信號(hào)完整性協(xié)同控制的EMC優(yōu)化方法，通過(guò)構(gòu)建“電-磁-熱”多物理場(chǎng)耦合模型，實(shí)現(xiàn)BGA封裝從單板級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的電磁兼容性提升。

  • AI加速器的EMC設(shè)計(jì)范式，基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理的實(shí)時(shí)電磁干擾預(yù)測(cè)與動(dòng)態(tài)濾波

    隨著人工智能算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，AI加速器正從云端向邊緣端加速滲透，其工作頻率突破GHz級(jí)、集成度突破千億晶體管，導(dǎo)致電磁干擾(EMI)問(wèn)題呈現(xiàn)“高密度、強(qiáng)耦合、動(dòng)態(tài)化”特征。傳統(tǒng)基于靜態(tài)測(cè)試的電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)范式已難以滿足實(shí)時(shí)性要求，基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理的實(shí)時(shí)電磁干擾預(yù)測(cè)與動(dòng)態(tài)濾波技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)構(gòu)建“感知-預(yù)測(cè)-抑制”閉環(huán)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)EMI從被動(dòng)治理到主動(dòng)防控的范式躍遷。

  • 6G太赫茲通信的EMC新課題，0.1-10THz頻段的天線-封裝-電路協(xié)同設(shè)計(jì)方法

    隨著6G通信技術(shù)向0.1-10THz頻段加速演進(jìn)，太赫茲通信憑借其超高速率、超大帶寬和極低時(shí)延的特性，成為支撐全息通信、空天地海一體化網(wǎng)絡(luò)等前沿場(chǎng)景的核心技術(shù)。然而，太赫茲頻段的電磁特性對(duì)電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)提出了全新挑戰(zhàn)：高頻段下分子吸收效應(yīng)顯著、路徑損耗劇增，同時(shí)天線尺寸微縮化與電路集成度提升導(dǎo)致電磁干擾(EMI)問(wèn)題復(fù)雜化。在此背景下，天線-封裝-電路的協(xié)同設(shè)計(jì)成為突破EMC瓶頸的關(guān)鍵路徑，其技術(shù)融合深度直接決定6G設(shè)備的性能上限。

  • 汽車電子的EMC魯棒性設(shè)計(jì)，ISO 11452標(biāo)準(zhǔn)下的瞬態(tài)脈沖防護(hù)電路參數(shù)優(yōu)化

    電磁兼容性(EMC)魯棒性設(shè)計(jì)已成為保障車輛安全的核心技術(shù)領(lǐng)域。面對(duì)復(fù)雜電磁環(huán)境下的瞬態(tài)脈沖干擾，基于ISO 11452標(biāo)準(zhǔn)的防護(hù)電路參數(shù)優(yōu)化，通過(guò)多物理場(chǎng)耦合設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了從部件級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的抗擾能力躍升。

  • RECE測(cè)試失敗案例深度解析，1GHz以上頻段輻射超標(biāo)的頻域溯源與整改策略

    在電磁兼容(EMC)測(cè)試中，輻射發(fā)射(RE)超標(biāo)是高頻電子設(shè)備常見(jiàn)的失效模式。某車載尾門(mén)電機(jī)在1.2GHz頻段超標(biāo)15dB的案例，揭示了1GHz以上頻段輻射干擾的特殊性——傳統(tǒng)低頻整改方法失效，需結(jié)合頻域分析、源頭抑制與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。本文通過(guò)典型案例解析，揭示高頻輻射超標(biāo)的溯源邏輯與整改框架。

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