置系統(tǒng)及其參數(shù)。國(guó)標(biāo)CISPR16標(biāo)準(zhǔn)化了自動(dòng)EMI測(cè)量,所有操作人員及系統(tǒng)集成工程師務(wù)必遵守這些系列標(biāo)準(zhǔn)。這樣,相同EUT在不同地方的測(cè)試結(jié)果將具有一致性。 概述 本文描述了如何搭建一個(gè)
(1)最常用的PAGE和BANKEMC的IC是分幾個(gè)page和幾個(gè)bank的,低端的EM78P156等只有一個(gè)bank和一個(gè)page,所以不用切換,新一點(diǎn)的IC基本都要切換的了,這個(gè)經(jīng)常用的冬冬,做成宏就最合適,代碼如下:/****
三 多字節(jié)二進(jìn)制減法0x20,0x21 中的二進(jìn)制無符號(hào)數(shù)減0x22,0x23 中的二進(jìn)制無符號(hào)數(shù), 低地址中放低字節(jié)數(shù)據(jù)。假設(shè)被減數(shù)大于減數(shù)。注意:(1)sub 指令減出結(jié)果為正時(shí),c 標(biāo)志置1。(2)sub 指令減出結(jié)果
本程序已經(jīng)穩(wěn)定使用很長(zhǎng)一段時(shí)間了,如果非要追根求源,應(yīng)該追溹到1998年,由于本系統(tǒng)是基于IICEEPROM的,故對(duì)2401的讀寫采用了阻塞的方式,讀不到數(shù)據(jù)或?qū)懖蝗霐?shù)據(jù)就不退出。本程序是基于447的,也在1
最近《芯片電阻嚴(yán)重缺貨,程度可與MLCC相比》、《電阻漲價(jià)10倍已失控》、《被動(dòng)元件漲風(fēng)擴(kuò)大,缺貨漲價(jià)預(yù)計(jì)持續(xù)一至兩年》等被動(dòng)元件漲價(jià)的新聞出了一波又一波,實(shí)際上,除了被討論的一些電阻品牌,市面上還有一些非常好的電阻產(chǎn)品值得推薦。
規(guī)律一、EMC費(fèi)效比關(guān)系規(guī)律: EMC問題越早考慮、越早解決,費(fèi)用越小、效果越好。 在新產(chǎn)品研發(fā)階段就進(jìn)行EMC設(shè)計(jì),比等到產(chǎn)品EMC測(cè)試不合格才進(jìn)行改進(jìn),費(fèi)用可以大大節(jié)省,效率可以大大提高;反之,效率就會(huì)大大降低
EMI測(cè)試挑戰(zhàn)? EMI 診斷是件痛苦的工作. 工程師需要找到噪聲源的根本原因來解決它.? 診斷處理由改變器件來解決,? 切割PCB線& 重連直到找到噪聲源.? 難以定位模擬和/或數(shù)字信號(hào)的哪個(gè)點(diǎn).? 當(dāng)設(shè)備發(fā)射RF功
小巧、智能、創(chuàng)新。疊加于電力與數(shù)據(jù)線上的瞬變脈沖、電源供電中斷與電磁場(chǎng)干擾,經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致電子電路與設(shè)備出現(xiàn)功能性故障??箶_度測(cè)試可以確保這些元件、儀器與系統(tǒng)在日常運(yùn)作時(shí)功能正常并符合相關(guān)產(chǎn)品
任何產(chǎn)品只要使用公共電網(wǎng)或帶有電子電路,都必須滿足 EMC ( 電磁兼容性 ) 要求。而在EMC中, EMI的問題始終是工程師關(guān)心的話題。
EMC是電磁兼容,它包括EMI和EMS。EMC定義為:設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對(duì)該環(huán)境中的任何設(shè)備的任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。EMC整的稱呼為電磁兼容。EMP是指電磁脈沖。
我們有能力創(chuàng)造一些能保持前代性能并且更好更小的電子設(shè)備,例如今天的可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)或平板電腦,這是由于很多因素超過摩爾定律而快速發(fā)展,從而能夠從底層的嵌入組件發(fā)展到今天把它們封裝在一起。關(guān)于后者,扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP)正在迅速成為新的芯片和晶圓級(jí)封裝技術(shù),并被預(yù)測(cè)會(huì)成為下一代緊湊型,高性能的電子設(shè)備的基礎(chǔ)。
全球領(lǐng)先的測(cè)量解決方案提供商——泰克科技公司日前推出EMCVu一種用于EMI/EMC預(yù)一致性測(cè)試和問題調(diào)試的新型整體解決方案。
從網(wǎng)上搜集了一些EMC中常見的問題并且做了詳細(xì)的解答,分享給大家,一起學(xué)習(xí),一起進(jìn)步!
pcb布線技巧,輕松搞定布線、布局,主要包括:一、元件布局基本規(guī)則;二、元件布線規(guī)則;為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取措施;3、降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)等.
在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前,設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層,6層,還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。
在電子設(shè)計(jì)中,項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成編譯通過之后,就需要進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)首先在確定了板形尺寸,疊層設(shè)計(jì),整體的分區(qū)構(gòu)想之后,就需要進(jìn)行設(shè)計(jì)的第一步:元件布局。即將各元件擺放在它合適的位置。而布局是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的優(yōu)劣直接影響到布線的效果,從而影響到整個(gè)設(shè)計(jì)功能。
今天,英特爾推出一款完備的硬件和軟件平臺(tái)解決方案,旨在加快實(shí)現(xiàn)基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 的定制化的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和計(jì)算工作負(fù)載加速。
由于PCB板上的電子器件密度越來越大,走線越來越窄,走線密度也越來越高,信號(hào)的頻率也越來越高,不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題,所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析以及應(yīng)用就非常重要了。
配網(wǎng)自動(dòng)化是利用現(xiàn)代電子技術(shù)、通信技術(shù)、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)技術(shù),將配電網(wǎng)實(shí)時(shí)信息、離線信息、用戶信息、電網(wǎng)結(jié)構(gòu)參數(shù)、地理信息進(jìn)行集成,構(gòu)成完整的自動(dòng)化管理系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)配電系統(tǒng)正常運(yùn)行及事故情況下的監(jiān)測(cè)、保護(hù)、控制和配電管理。
·在同等尺寸的貼片磁珠中,直流電阻最低·與直流電阻相同的現(xiàn)有貼片磁珠相比,阻抗高出20%·小體積0.4 mm x 0.2 mm x 0.2 mmTDK株式會(huì)社開發(fā)出了MMZ040