DSP系統(tǒng)電磁兼容的設(shè)計(jì)

著DSP芯片的迅猛發(fā)展,其運(yùn)算速度和處理能力不斷提高，使得DSP系統(tǒng)的成本、體積、重量及功耗都有很大程度的下降。但與此同時(shí)，周圍環(huán)境的電磁干擾源越來(lái)越多,使得DSP系統(tǒng)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員也面臨著更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，即如何抑制日益嚴(yán)重的電磁干擾(EM I) ，提高系統(tǒng)性能，使各種電氣及電子設(shè)備達(dá)到電磁兼容(EMC) 。

淺析DSP系統(tǒng)中的電磁兼容問題

自從20世紀(jì)80年代初期第一片數(shù)字信號(hào)處理器芯片（DSP）問世以來(lái)，DSP就以數(shù)字器件特有的穩(wěn)定性、可重復(fù)性、可大規(guī)模集成、特別是可編程性和易于實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)處理等特點(diǎn)，給數(shù)字信號(hào)處理的發(fā)展。

單片機(jī)的電磁干擾（EMC）測(cè)試

所謂EMC就是：設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作，且不對(duì)該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。EMC測(cè)試包括兩大方面內(nèi)容：對(duì)其向外界發(fā)送的電磁騷擾強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試，以便確認(rèn)是否符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的限制值

智能型剩余電流保護(hù)器電磁兼容設(shè)計(jì)

引 言 電磁兼容(EMC)是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能工作且不對(duì)該環(huán)境中任何物體構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。剩余電流保護(hù)器作為電網(wǎng)末端供電線路保護(hù)裝置(400 V以下

PCB EMC設(shè)計(jì)首要考慮的10個(gè)因素（1）

EMC設(shè)計(jì)首要考慮的10個(gè)因素 隨著高速電路需求的日益增加，PCB設(shè)計(jì)變得越來(lái)越富有挑戰(zhàn)性。除了PCB的實(shí)際邏輯設(shè)計(jì)，工程師還必須考慮其他幾個(gè)影響電路的方面，如功耗、PCB大小、環(huán)境噪聲、以及電磁兼容（EMC）。本文將

PCB板EMC設(shè)計(jì)布線技術(shù)

（1）45度角的路徑：與過孔相似，直角的轉(zhuǎn)彎路徑應(yīng)該被避免，因?yàn)樗趦?nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場(chǎng)。該場(chǎng)能耦合較強(qiáng)噪聲到相鄰路徑，因此，當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)路徑時(shí)全部的直角路徑應(yīng)該采用45度。（2）過孔：過孔一般被使用在多層

EMC對(duì)策產(chǎn)品: 音頻線用高電流噪音濾波器

1.25A高額定電流，特別適用于外部揚(yáng)聲器 低失真鐵氧體材料實(shí)現(xiàn)了高音頻質(zhì)量 小型化IEC 1005外殼尺寸

elmos推出下一代高性能“直接驅(qū)動(dòng)＂超聲波IC

德國(guó)elmos公司日前宣布推出用于汽車級(jí)超聲波駐泊車輔助系統(tǒng)的下一代“直接驅(qū)動(dòng)”超聲倒車?yán)走_(dá)處理芯片系列。 除汽車領(lǐng)域外，這些IC可用于工業(yè)應(yīng)用或機(jī)器人應(yīng)用中的距離測(cè)量。

EMC對(duì)策產(chǎn)品: 具有高額定電流的積層貼片磁珠的開發(fā)與量產(chǎn)

TDK株式會(huì)社(TSE:6762)開發(fā)出了用于電力線路的新MPZ0603-H系列積層貼片磁珠。

數(shù)字電路EMC設(shè)計(jì)

高速PCB EMC設(shè)計(jì)（4）

3.10 其它布線策略采用平行走線可以減少導(dǎo)線電感，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容會(huì)增加，如果布局允許，電源線和地線最好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金

高速PCB EMC設(shè)計(jì)（3）

PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計(jì)技巧

中心議題:EMI的產(chǎn)生及抑制原理詳析數(shù)字電路PCB的 EMI控制技術(shù)詳析EMI的其它控制手段詳析EMI分析與測(cè)試詳析解決方案：疊層設(shè)計(jì)、合理布局、布線電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)、接地、串接阻尼電阻、 屏蔽、擴(kuò)頻 引言 隨著IC 器件集成

電路板設(shè)計(jì)中EMC/EMI的仿真

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