EDA
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淺析數(shù)字電路中EDA技術(shù)的應(yīng)用
在現(xiàn)階段數(shù)字電路的設(shè)計過程中，通過 EDA 技術(shù)的應(yīng)用可以改變傳統(tǒng)的數(shù)字電路的運營模式，對錯誤的程序性模式可以做出及時的修改。因此，本文通過對現(xiàn)階段數(shù)字電路設(shè)計過程中存在的問題以及技術(shù)應(yīng)用過程中的基本現(xiàn)狀，做了簡單的分析。
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模擬EDA工具邁向自動化道路
雖然如此，與數(shù)字設(shè)計自動化工具較勁的模擬設(shè)計自動化工具如今已經(jīng)登場了。德國羅伊特林根大學(xué)(Reutlingen University)博世研究中心電子設(shè)計自動化(EDA)部門教授Jurgen Scheible表示，一種方法是利用傳統(tǒng)由下而上的技術(shù)(標準單元)結(jié)合由上而下的自動最佳化技術(shù)設(shè)計流程。
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EDA技術(shù)標準化現(xiàn)狀
EDA設(shè)計工具產(chǎn)生的數(shù)據(jù)格式的一致性對設(shè)計結(jié)果的交換和共享極為重要，數(shù)據(jù)格式的一致性通過標準保證，對EDA的底層技術(shù)、EDA軟件之間的接口以及數(shù)據(jù)格式等標準的發(fā)展情況進行了綜述和分析。我國在世界集成電路設(shè)計占有越來越舉足輕重的作用，EDA技術(shù)的標準化刻不容緩，EDA技術(shù)的國際標準化以及國內(nèi)標準化必將大大促進我國集成電路行業(yè)的發(fā)展。
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芯片功能愈趨多元 EDA業(yè)者開始重視軟件設(shè)計
隨著市場對芯片功能不同需求出現(xiàn)，以往半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)偏重硬件主導(dǎo)設(shè)計的趨勢已開始轉(zhuǎn)向以軟件為主。分析師認為，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程不斷更新，軟硬件合作或各自獨立發(fā)展為自然常態(tài)，甚至可達到互相提攜的結(jié)果。
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逾越“高墻” PCB設(shè)計工程師不再“煩惱”
而對于目前PCB企業(yè)的競爭與生存而言，誰能把握好客戶、產(chǎn)品、技術(shù)、產(chǎn)能、成本這五大要素，誰就能屹立市場而不倒。所以，無論是從市場需求考慮還是從企業(yè)發(fā)展出發(fā)，PCB系統(tǒng)設(shè)計工程師如何能夠低成本且快速高效地完成設(shè)計并及時交貨顯得尤為重要。
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EDA技術(shù)在電路設(shè)計中的地位和作用
EDA（電子線路設(shè)計座自動化）是以計算機為工作平臺、以硬件描述語言（VHDL）為設(shè)計語言、以可編程器件（CPLD/FPGA）為實驗載體、以ASIC/SOC芯片為目標器件、進行必要的元件建模和系統(tǒng)仿真的電子產(chǎn)品自動化設(shè)計過程。
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EDA工具需要新典范
臺積電設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理侯永清表示，工程師需要能因應(yīng)今日芯片設(shè)計復(fù)雜性的新工具；而他也指出，針對四個目前的主要市場，需要采用包括機器學(xué)習在內(nèi)之新技術(shù)、新假設(shè)的個別工具。
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EDA實現(xiàn)五年來最大成長，要先謝謝工藝節(jié)點演進
根據(jù)電子系統(tǒng)設(shè)計聯(lián)盟(Electronic System Design Alliance，ESD Alliance)的最新統(tǒng)計數(shù)字，電子設(shè)計自動化(EDA)產(chǎn)業(yè)營收在2016年第四季出現(xiàn)近五年來最大幅度的年成長率，包括各種產(chǎn)品類別以及區(qū)域市場的業(yè)績表現(xiàn)都十分亮眼。
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基于FPGA自適應(yīng)數(shù)字頻率計的設(shè)計
介紹一種以FPGA(Field Programmable Gate Array)為核心，基于硬件描述語言VHDL的數(shù)字頻率計設(shè)計與實現(xiàn)。在介紹頻率測量的原理和測量方法的基礎(chǔ)上，針對所設(shè)計的頻率計需簡單易用的要求，采用FPGA和簡單的外圍電路使系統(tǒng)具有體積小、可靠性高、靈活性強及價格低廉等特點，同時還具有易于升級的特點。
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基于EDA技術(shù)的無線搶答系統(tǒng)的設(shè)計
介紹了一種無線搶答器系統(tǒng)的設(shè)計方案，其電路結(jié)構(gòu)簡單，單元電路由VHDL語言設(shè)計完成，利用EDA工具軟件Max+Plus II 10.0編譯仿真驗證，并利用復(fù)雜可編程邏樣器件CPLD實現(xiàn)系統(tǒng)功能，而且與上位微機進行串行通信，實現(xiàn)多種功能，非常適用于多種竟賽場合。實踐證明.系統(tǒng)工作穩(wěn)定可布，具有廣闊的應(yīng)用前景。
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利用EDA設(shè)計的新型多功能燃氣爐報警器
設(shè)計了一種新型多功能燃氣報警器，解決了由于未關(guān)閥門引起的燃氣泄露問題。在燃氣泄漏之前未雨綢繆地發(fā)出報警信號，同時還具有檢測管道漏氣、自動切斷燃氣源以及必要時啟動排風裝置的功能。該電路用聲、光兩種形式對燃氣妒意外熄火、燃氣泄漏等進行報警，其中氣敏元件的自檢功能、檢測信號的延時確認增加了報警的可靠性。本設(shè)計采用VHDL語言進行電路描述。并通過了仿真測試。
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一種可配置的EDA仿真驗證方法
介紹了一種適用于5000邏輯單元以上規(guī)模電路的可配置EDA仿真驗證方法?它由可配置的測試臺生成器自動產(chǎn)生測試臺，并管理測試向量的注人和仿真狀態(tài)的存儲.與以往研究采用的定時觸發(fā)的激勵信號注人方式不同，本方法采用事件觸發(fā)，從而保持了與被測電路仿真過程的實時交互.自動生成測試臺代碼可避免設(shè)計人員進行重復(fù)性編碼并提高了可靠性 事件觸發(fā)的仿真狀態(tài)保存機制大大節(jié)省了存儲空間.
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基于EDA 技術(shù)的等效采樣的設(shè)計實現(xiàn)
本文在介紹了等效采樣的原理和方法的基礎(chǔ)上提出了一種基于EDA 技術(shù)的實現(xiàn)方案。借助高速發(fā)展的EDA 技術(shù)，可以方便地產(chǎn)生采樣信號，大大簡化采樣觸發(fā)電路，解決了傳統(tǒng)，等效采樣對復(fù)雜周期信號失效的問題，進一步降低對輸入信號的要求。并且本方案中A/D 變換器處于連續(xù)工作狀態(tài)，改變了傳統(tǒng)的連續(xù)等放采樣每次觸發(fā)只采集一個數(shù)據(jù)的模式
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基于CPLD的測試系統(tǒng)接口設(shè)計
介紹了一種用CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)作為核心控制電路的測試系統(tǒng)接口，通過時cPLD和竹L電路的比較及cPLD在系統(tǒng)中實現(xiàn)的強大功能，論述了CPLD在測試系統(tǒng)接口中應(yīng)用的可行性和優(yōu)越性，簡單介紹了vHDL在CPLD設(shè)計中的應(yīng)用。實驗證明用CPLD實現(xiàn)的電路具有集成度高、靈活性強、可靠性高、易于升級和擴展等特點。給出了主要電路圖和時序仿真圖。
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基于VHDL邏輯電路設(shè)計與應(yīng)用
隨著集成電路技術(shù)的高速發(fā)展，VHDL已成為設(shè)計數(shù)字硬件時常用的一種重要手段。介紹EDA技術(shù)及VHDL語言特點，以串行加法器為例，分析串行加法器的工作原理，提出了一種基于VHDL語言的加法器設(shè)計思路，給出串行加法器VHDL源代碼，并在MAX+PLUSII軟件上進行仿真通過。
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寬帶數(shù)字信道化EDA設(shè)計
隨著抗干擾通信體制的廣泛應(yīng)用，實現(xiàn)全概率信號截獲的接收機是非常需要的，而其關(guān)鍵是實時處理。由于寬帶信號接收系統(tǒng)的采樣速率很高，很難直接進行實時處理，采用多相濾波結(jié)構(gòu)后，信道化濾波器被分解成多個支路，每個支路的數(shù)據(jù)經(jīng)過抽取后可以降低數(shù)據(jù)率，便于實現(xiàn)并行處理。
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微波EDA電磁場仿真軟件評述
目前，國外各種商業(yè)化的微波EDA軟件工具不斷涌現(xiàn)．功能強大，主要應(yīng)用領(lǐng)域相當廣泛，特別是在移動通信、無線設(shè)計、信號完整性和電磁兼容(EMC)等方面顯得更加突出。本文針對現(xiàn)行的諸多商業(yè)化微波EDA軟件進行了分類、對比，簡要介紹了它們各自的功能特點和適用范圍。
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采用編譯增強技術(shù)，提高高密度FPGA設(shè)計工作效率
現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）體系創(chuàng)新以及向90nm工藝技術(shù)的過渡顯著提高了FPGA的密度和性能。FPGA設(shè)計人員不僅需要更高的邏輯密度和更快的性能表現(xiàn)，還要求具有嵌入式處理器、數(shù)字信號處理（DSP）模塊以及其他硬件IP結(jié)構(gòu)等復(fù)雜的器件功能。但是，由于FPGA設(shè)計規(guī)模越來越大、越來越復(fù)雜，為了能夠抓住稍縱即逝的市場機會，設(shè)計人員必需盡快完成其設(shè)計。
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全球三大半導(dǎo)體EDA軟件巨頭眼里的芯片設(shè)計挑戰(zhàn)
IC設(shè)計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。全球三大半導(dǎo)體EDA軟件巨頭Cadence、Mentor、Synopsys眼里的芯片設(shè)計挑戰(zhàn)有哪些？
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結(jié)合MDA-EDA電子散熱仿真解決方案
隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜，功耗越來越大;系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來越大，而PCB的集成密度卻越來越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個PCB板的集成密度增加了7倍。
