全球PC基芯片市場開始減緩,其原因可由以下事例來印證,如Nvidia近期己發(fā)出警覺訊息,上周英特爾下調(diào)其Q3的銷售目標(biāo)以及一家投資銀行已降低AMD的預(yù)測。現(xiàn)在一家投資銀行又對Micron下調(diào)其業(yè)績??傮w上AvianSecuriesLLC分
受惠于半導(dǎo)體、面板廠擴(kuò)廠,設(shè)備與廠務(wù)工程廠商接單暢旺,上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼,隨著下半年進(jìn)入工程款入賬高峰,可望帶動營收獲利再走高。根據(jù)國際半導(dǎo)體暨設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的WorldFabWatch報告顯示
晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正,封測業(yè)訂單也受波及,訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示,第三季旺季不如預(yù)期,第四季呈現(xiàn)紛岐,預(yù)估邏輯封測轉(zhuǎn)淡,內(nèi)存封測仍維持小幅成長。 法人預(yù)估,封測雙雄日月光和硅品第三季都會維
臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICONTaiwan2010)于8日正式開幕,在半導(dǎo)體趨勢論壇中,摩根士丹利證券執(zhí)行董事王安亞針對未來DRAM市場發(fā)出警語,認(rèn)為未來2Gb產(chǎn)品將成為DRAM市場主流,且未來以40納米制程生產(chǎn)的2Gb將最具競爭力,
臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)于8日正式開幕,在半導(dǎo)體趨勢論壇中,摩根士丹利證券執(zhí)行董事王安亞針對未來DRAM市場發(fā)出警語,認(rèn)為未來2Gb產(chǎn)品將成為DRAM市場主流,且未來以40納米制程生產(chǎn)的2Gb將最具競爭力
Gartner現(xiàn)在預(yù)計今年全球半導(dǎo)體營收將達(dá)到3000億美元,比去年增長31.5%。它之前預(yù)計今年半導(dǎo)體營收的增幅只有27.1%。包括手機(jī)和筆記本電腦在內(nèi)的消費(fèi)者電子產(chǎn)品在半導(dǎo)體銷售中占大多數(shù)份額。手機(jī)出貨量持續(xù)增長將推動
據(jù)國外媒體報道,三星周二表示,由于全球PC市場低迷,DRAM內(nèi)存芯片將于第四季度出現(xiàn)生產(chǎn)過剩的局面。臺灣復(fù)華投信(FuhHwaSecuritiesInvestmentTrust)基金經(jīng)理約翰·酋(JohnChiu)稱:“眾所周知,當(dāng)前PC市場并不景氣。
據(jù)國外媒體報道,三星周二表示,由于全球PC市場低迷,DRAM內(nèi)存芯片將于第四季度出現(xiàn)生產(chǎn)過剩的局面。臺灣復(fù)華投信(Fuh Hwa Securities Investment Trust)基金經(jīng)理約翰·酋(John Chiu)稱:“眾所周知,當(dāng)前
繼硅品和京元電之后,已有多家封測廠陸續(xù)公布8月營收,惟月增率并不明顯,包括日月光、硅格、力成和華東等,皆比上月成長3%以內(nèi),其中日月光、力成和華東等續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,上述3家公司第3季營收表現(xiàn)應(yīng)可達(dá)到內(nèi)部預(yù)
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇,原本財務(wù)結(jié)構(gòu)岌岌可危的DRAM廠營運(yùn)開始轉(zhuǎn)佳,因此積極投入技術(shù)制程微縮的工作,但面臨最大問題除了募資之外,還有ASML的浸潤式曝光機(jī)臺(Immersion Scanner)大缺貨,交期甚至長達(dá)12個月,目前
據(jù)iSuppli公司,DRAM市場2010年第二季度表現(xiàn)出色,全球銷售額增至108億美元,比特出貨量與平均銷售價格(ASP)分別增長5%和9%。2010年第一季度DRAM銷售情況就很令人矚目,銷售額達(dá)到了94億美元。與2009年第二季度45億美
封測廠陸續(xù)公布8月營收,由于受到計算機(jī)市場需求低于預(yù)期影響,上游客戶開始提高晶圓存貨(wafer bank)水位,直接影響到封測廠接單。硅品(2325)昨日公布8月合并營收約55.72億元,月增率僅1%,但與去年同期相較已
據(jù)iSuppli公司,DRAM市場2010年第二季度表現(xiàn)出色,全球銷售額增至108億美元,比特出貨量與平均銷售價格(ASP)分別增長5%和9%。2010年第一季度DRAM銷售情況就很令人矚目,銷售額達(dá)到了94億美元。與2009年第二季度45億美
ATMI公司(NASDAQ:ATMI)和Ovonyx公司今日宣布,雙方在采用化學(xué)氣相沉積(CVD)工藝商業(yè)化生產(chǎn)基于鍺銻碲化物的相變存儲器(PCM)方面取得突破性進(jìn)展。兩家企業(yè)正在合作開發(fā)的項目獲得重大進(jìn)步,該化學(xué)氣相沉積生產(chǎn)的基于鍺
據(jù)集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門 DRAMeXchange 日前發(fā)布研究報告指出,在臺系 DRAM 廠中,南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉(zhuǎn)進(jìn)兩大因素,使產(chǎn)出可能大幅成長年增率150%。南科除今年將12寸月產(chǎn)能從3萬6千
第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市況雜音多,內(nèi)存封測廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳對下半年半導(dǎo)體景氣看法趨于保守,尤其第4季將會相當(dāng)「辛苦」、「很淡」。他認(rèn)為,目前市場需求不振,而IC設(shè)計廠向晶圓廠投片也并非來自于實質(zhì)需求,目前
聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳。(本報系數(shù)據(jù)庫)半導(dǎo)體測試廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳表示,歐美景氣復(fù)蘇腳步緩慢,近期上游IC設(shè)計廠投片已急踩煞車,第四季晶圓代工產(chǎn)能將因訂單能見度低而轉(zhuǎn)趨松動。 本季是觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
半導(dǎo)體封測廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳表示,半導(dǎo)體業(yè)第3季產(chǎn)業(yè)景氣旺季不旺,第4季也顯清淡;但內(nèi)存封測業(yè)隨客戶制程轉(zhuǎn)換效益逐步顯現(xiàn),下半年營運(yùn)可望逐季攀高。 聯(lián)測今天在新竹縣立體育館舉辦國際聯(lián)測杯羽球錦標(biāo)
美國市場研究公司Gartner發(fā)布報告稱,2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到3000億美元,較2009年的2280億美元增加31.5%。2011年則有望達(dá)到3140億美元,較2010年增加4.6%。 Gartner的最新數(shù)據(jù)較今年第二季度27.1%的增
據(jù)國外媒體報道,美國市場研究公司Gartner發(fā)布報告稱,2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到3000億美元,較2009年的2280億美元增加31.5%。2011年則有望達(dá)到3140億美元,較2010年增加4.6%。Gartner的最新數(shù)據(jù)較今年第二季度