市場研究業(yè)者iSuppli警告,由于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)芯片的制造產(chǎn)能有限,DRAM市場下半年可能供不應(yīng)求。分析師霍華德(MikeHoward)預(yù)期,今年DRAM芯片出貨量可望成長49%,其中多數(shù)集中在下半年。他預(yù)測,今年第三、
根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門DRAMeXchange的調(diào)查,今年第二季營收在DRAM合約價(jià)格穩(wěn)定上揚(yáng)及產(chǎn)出持續(xù)增加下,全球DRAM產(chǎn)業(yè)第二季營收數(shù)字達(dá)107億美元(10.70BillionUSD),較首季的93億美元(9.29BillionUSD),
市場研究業(yè)者iSuppli警告,由于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)芯片的制造產(chǎn)能有限,DRAM市場下半年可能供不應(yīng)求。分析師霍華德(Mike Howard)預(yù)期,今年DRAM芯片出貨量可望成長49%,其中多數(shù)集中在下半年。他預(yù)測,今年第三、
模擬IC廠7月營收大致出爐,業(yè)績表現(xiàn)不同調(diào)。通嘉(3588)、立锜(6286)、模擬科(3438)雙雙創(chuàng)下歷史新高或次高。不過受到NB產(chǎn)業(yè)需求不振,加上晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊影響,各家公司對第3季營運(yùn)普遍持相對保守態(tài)度。
近2年DRAM價(jià)格的高點(diǎn)都出現(xiàn)在上半年,下半年雖然有傳統(tǒng)旺季的加持,但DRAM價(jià)格反而都是一路走下坡的趨勢,除了是全球經(jīng)濟(jì)局勢變量太多,各廠力拼制程微縮,拼命轉(zhuǎn)進(jìn)新制程以增加產(chǎn)出,也是因素之一;目前各界認(rèn)為,20
內(nèi)存封測廠華東科技5日召開法說會(huì),總經(jīng)理于鴻祺表示,隨著市場應(yīng)用面增加,帶動(dòng)對DRAM和相關(guān)封測需求,他對下半年景氣審慎樂觀。在客戶訂單挹注下,產(chǎn)能滿載的華東積極增加產(chǎn)能,加上平均單價(jià)有所支撐,于鴻祺預(yù)期華
受惠DRAM產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇,后段封測產(chǎn)能仍相當(dāng)吃緊,DRAM封測廠力成(6239-TW)與華東(8110-TW) 7 月營收雙創(chuàng)歷史新高,力成達(dá)31.4億元,較 6 月的31.08億元成長了1.2%,較去年同期成長18.6%;華東 7 月營收達(dá)6.5億元,較 6
華新集團(tuán)旗下內(nèi)存封測廠華東科技(8110)昨(5)日舉行法說會(huì),上半年賺進(jìn)4.43億元,每股凈利達(dá)0.9元,表現(xiàn)優(yōu)于市場預(yù)期。 由于爾必達(dá)、力晶、華邦電等大客戶第3季DRAM產(chǎn)能持續(xù)開出,華東總經(jīng)理于鴻祺對下半年展
DRAM封測廠華東(8110-TW)今(5)日召開法說會(huì)并公布第 2 季財(cái)報(bào),總經(jīng)理于鴻祺表示,雖然市場對下半年轉(zhuǎn)趨保守,不過由于終端新產(chǎn)品應(yīng)用逐漸增加,刺激內(nèi)存需求走強(qiáng),華東上半年產(chǎn)能滿載,B15新廠設(shè)備將在第 3 季底前
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,關(guān)稅廳4日表示,今年上半年全球半導(dǎo)體需求急劇增加,刺激韓國半導(dǎo)體的出口和出口價(jià)。韓國上半年半導(dǎo)體的需求同比增加了95.6%,出口額達(dá)到了241億美元。這是韓國半導(dǎo)體歷年來出口最多的半年,半導(dǎo)體也因
近2年DRAM價(jià)格的高點(diǎn)都出現(xiàn)在上半年,下半年雖然有傳統(tǒng)旺季的加持,但DRAM價(jià)格反而都是一路走下坡的趨勢,除了是全球經(jīng)濟(jì)局勢變量太多,各廠力拼制程微縮,拼命轉(zhuǎn)進(jìn)新制程以增加產(chǎn)出,也是因素之一;目前各界認(rèn)為,2
JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì),微電子產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)全球領(lǐng)導(dǎo)制定機(jī)構(gòu),今天宣布正式發(fā)布JEDEC DDR3L規(guī)范。這是廣受期待的DDR3存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)JESD79-3 的附件。這是DDR3作為當(dāng)今DRAM主導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)演變的繼續(xù)。DDR3L 將促使應(yīng)用存儲(chǔ)器的涉
Altera公司今天發(fā)布Stratix® V系列FPGA,適用于支持Micron技術(shù)公司的下一代低延時(shí)DRAM (RLDRAM® 3存儲(chǔ)器)。Stratix V FPGA采用新的存儲(chǔ)器體系結(jié)構(gòu),降低延時(shí),高效實(shí)現(xiàn)FPGA業(yè)界最好的系統(tǒng)性能。Stratix V FP
DRAM大廠力晶(5346-TW)今(3)日公布7月營收,在晶圓代工客戶需求強(qiáng)勁,以及63奈米新制程DRAM出貨比重逐漸上揚(yáng)下,帶動(dòng)7月營收持續(xù)升至86.17億元,月增0.7%,并創(chuàng)近40個(gè)月來新高。 力晶副總經(jīng)理暨發(fā)言人譚仲民表示
DRAM廠瑞晶宣布發(fā)表臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)第1份企業(yè)環(huán)境報(bào)告書 (Corporate Environmental Report;CER),并經(jīng)過獨(dú)立公正第3者英商勞氏檢驗(yàn)(LRQA)的查證;瑞晶強(qiáng)調(diào),2009年總產(chǎn)能較2008年成長5.7%,但用水量減少、溫室氣體排放
封測大廠日月光半導(dǎo)體(2311)昨(2)日宣布以6,768萬美元(約合新臺(tái)幣21.65億元)現(xiàn)金價(jià)格,收購歐洲封測廠EEMS(新義半導(dǎo)體)之新加坡廠,日月光將可擴(kuò)大及強(qiáng)化在新加坡當(dāng)?shù)氐姆鉁y業(yè)務(wù),并拿下博通(Broadcom)、美
新浪科技訊 8月2日早間消息,三星電子第二季度銷售額同比增加16.6%,達(dá)37.89萬億韓元(約合人民幣2167.69億元)。營業(yè)利潤同比增加87.5%,首次突破5萬億韓元大關(guān),達(dá)5.01萬億韓元(約合人民幣286.62億元)。 該公司上半
內(nèi)存封測大廠力成(6239)昨日召開法說會(huì),董事長蔡篤恭表示,將今年資本支出從新臺(tái)幣90億元提高至120億元,除了擴(kuò)廠增加產(chǎn)能外,未來幾年封裝將會(huì)有革命性改變,力成正準(zhǔn)備因應(yīng),明年蓋廠,后年投產(chǎn)。 蔡篤恭表示,
DigitimesResearch分析師柴煥欣分析,2008年下半受金融海嘯沖擊,除三星電子(SamsungElectronics)外,全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損,為保有手中資金,各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略,此舉
DRAM封測大廠力成(6239-TW)今(29)日召開法說會(huì),董事指蔡篤恭表示,雖然市場上對DRAM景氣持保守看法,不過隨著蘋果 (AAPL-US)iPad上市與一般智能型手機(jī)銷售暢旺帶動(dòng),Mobile DRAM需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁,將能支撐力成下半