CMOS功率放大器技術(shù)優(yōu)化單芯片手機(jī)方案設(shè)計(jì)

最近出現(xiàn)了一種有可能利用CMOS工藝制造PA的新技術(shù)，這樣，PA就可以被放在一個(gè)簡單塑料封裝內(nèi)。

由半導(dǎo)體和有機(jī)分子組成的分子電子器件研制成功

手機(jī)單芯片RF CMOS是分水嶺 EDGE成角逐點(diǎn)

超低成本手機(jī)是2007年全球手機(jī)市場的主要驅(qū)動(dòng)力，一年就有3億部～4億部的市場需求，因此全球前四大的手機(jī)制造商，即諾基亞、三星、摩托羅拉和索尼愛立信都參與到這一市場的競爭中。而單芯片的低成本、結(jié)構(gòu)簡單、重點(diǎn)

國內(nèi)首款CMOS衛(wèi)星導(dǎo)航接收芯片研發(fā)成功

國內(nèi)首款CMOS衛(wèi)星導(dǎo)航接收芯片研發(fā)成功

ST芯片向先進(jìn)的45nm CMOS 射頻技術(shù)升級

ST芯片向先進(jìn)的45nm CMOS 射頻技術(shù)升級

以有源電感為負(fù)載的CMOS寬帶LNA設(shè)計(jì)

本文設(shè)計(jì)了一個(gè)基于數(shù)字CMOS工藝的以有源電感為負(fù)載的寬帶低噪聲放大器，其中包括了級聯(lián)型有源電感的優(yōu)化設(shè)計(jì)。

Akustica CMOS MEMS數(shù)字傳聲器銷售量突破兩百萬大關(guān)

益登科技所代理的系統(tǒng)單芯片聲學(xué)系統(tǒng)領(lǐng)先開發(fā)商Akustica日前宣布，其數(shù)字傳聲器產(chǎn)品銷售量已突破兩百萬大關(guān)，這是該公司繼三個(gè)月前突破百萬銷售量后的另一重要里程碑。Akustica自從推出首款和獲獎(jiǎng)的AKU2000數(shù)字傳聲

Akustica CMOS MEMS數(shù)字傳聲器銷售量創(chuàng)下新高

恩智浦半導(dǎo)體公布2007年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)宣布，2007年第三季度實(shí)現(xiàn)銷售收入12.11億歐元，與第二季度相比，現(xiàn)金流和業(yè)務(wù)收入增長7.4%(名義增長率為6.1%)。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官萬豪敦先生表

恩智浦推出第五億個(gè)RF CMOS手機(jī)收發(fā)器

高性能CMOS采樣保持電路的設(shè)計(jì)

本文介紹的采樣／保持電路采用全差分結(jié)構(gòu)，并通過底板采樣技術(shù)有效的抑制電荷注入和時(shí)鐘饋通效應(yīng) 它采用高性能的增益自舉運(yùn)算放大器來減小由于有限增益和不完全建立帶來的誤差。

IBM 推出全新半導(dǎo)體技術(shù)CMOS 7RF SOI

日前，IBM宣布推出針對手機(jī)和移動(dòng)無線技術(shù)市場的全新半導(dǎo)體技術(shù)—CMOS 7RF SOI。

AMD、奇夢達(dá)牽手32nm及以下節(jié)點(diǎn)CMOS制程仿真技術(shù)

微處理器供貨商AMD和內(nèi)存芯片商奇夢達(dá)(Qimonda)宣布，雙方正合作進(jìn)行一項(xiàng)鎖定32納米及以下節(jié)點(diǎn)CMOS制程芯片的仿真(simulation)計(jì)劃。這項(xiàng)計(jì)劃名為SIMKON，瞄準(zhǔn)設(shè)計(jì)周期中的早期仿真階段。 通過執(zhí)行SIMKON計(jì)劃，兩家公

Dalsa叫停低利潤業(yè)務(wù) 半導(dǎo)體部門計(jì)劃裁員