意法半導(dǎo)體（ST)宣布該公司成功地制造出了第一批采用CMOS 45nm 射頻 (RF)制造技術(shù)的功能芯片。這項先端技術(shù)對于下一代無線局域網(wǎng)（WLAN）應(yīng)用產(chǎn)品至關(guān)重要。 

這些系統(tǒng)級芯片(SoC)是在ST的法國Crolles 300mm 晶圓生產(chǎn)線制造的，原型產(chǎn)品集成了從初級RF信號檢測到下一步信號處理需要的數(shù)字數(shù)據(jù)輸出的全部功能鏈。這些原型芯片具有最先進的性能和最高的密度(低噪放大器、混頻器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和濾波器都工作在1.1V下，整個電路僅占用0.45mm2)。 

ST的半導(dǎo)體成就歸功于公司開發(fā)CMOS RF衍生技術(shù)的研發(fā)戰(zhàn)略，進一步加強了公司采用45nm和32nm技術(shù)節(jié)點制造單片移動解決方案的能力。這項成績還歸功于ST的先進的 45nm CMOS RF衍生技術(shù)與世界領(lǐng)先的RF設(shè)計、仿真和特征分析的雙重能力。衍生技術(shù)是企業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)CMOS核心技術(shù)平臺基礎(chǔ)上自主開發(fā)的能夠為特定應(yīng)用領(lǐng)域帶來附加值的改進技術(shù)。ST的模擬/射頻衍生技術(shù)允許電阻、電容和電感等無源器件與高性能、高密度的數(shù)字邏輯功能單元集成到一起。

“第一批原型芯片的測試結(jié)果充分證明，我們的45nm 射頻衍生技術(shù)能夠讓下一代無線局域網(wǎng)連接解決方案實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化，”意法半導(dǎo)體分管先進研發(fā)活動中的高性能邏輯及衍生技術(shù)的前工序技術(shù)及制造部副總裁Mike Thompson表示，“這項45nm 射頻制造工藝表明，通過整合企業(yè)專有的制造工序，使成品芯片能夠具有多種應(yīng)用功能，如集成化的射頻/模擬功能或各類嵌入式存儲器功能，ST能夠給核心CMOS平臺帶來附加值。”