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[導(dǎo)讀]本文設(shè)計了一個基于數(shù)字CMOS工藝的以有源電感為負(fù)載的寬帶低噪聲放大器,其中包括了級聯(lián)型有源電感的優(yōu)化設(shè)計。

摘 要:本文設(shè)計了一個基于數(shù)字CMOS工藝的以有源電感為負(fù)載的寬帶低噪聲放大器,其中包括了級聯(lián)型有源電感的優(yōu)化設(shè)計。電路采用共柵結(jié)構(gòu),用HSPICE進(jìn)行仿真優(yōu)化,模擬結(jié)果表明電路工作良好,S21達(dá)到10dB,電壓增益為17dB,滿足增益要求;在3dB帶寬內(nèi),S11在-12~-17dB之間,完全符合一般通信系統(tǒng)S11<-10dB的要求;NF在3.6至4.9之間。通帶的反向隔離良好,大于40dB,S22亦在-14dB以下。
關(guān)鍵詞:有源電感,CMOS,寬帶低噪聲放大器

一、前言:

隨著RF通信系統(tǒng)市場的增長,越來越多的RF器件用MOS工藝實(shí)現(xiàn),包括電感和電容。就電感而言,目前的多數(shù)研究集中于片上無源電感的實(shí)現(xiàn)和建模。   無源電感大多用來獲得較好的匹配和功率增益[1],盡管通過使用立體電感或是微機(jī)電工藝可以克服片上無源電感的低Q等缺點(diǎn),卻無法解決其占用面積過大的缺點(diǎn)。在低噪聲放大器中,一個1~2nH的電感所占用的面積可能超過其余全部有源器件所占面積之和。而且,一個良好片上無源電感的實(shí)現(xiàn)常常要求一些特殊工藝,難以與主流的數(shù)字MOS工藝兼容。因此,在噪聲要求并非十分嚴(yán)格而對面積和價格更為關(guān)注的情況下,采用有源電感是一種不錯的選擇。

在片上實(shí)現(xiàn)有源電感的研究已經(jīng)進(jìn)行多年,有源電感主要用于帶通濾波器和低噪聲放大器部分。但因?yàn)樵肼?、電感Q值低以及功耗等問題,有源電感在低噪聲放大器中的應(yīng)用亦不多見,主要還處于研究階段。Jhy-Neng Yang等在2001年提出了一種改進(jìn)的高Q值有源電感[2],解決了Q值及功耗問題。然而卻有S11與S21峰值重疊的問題。在Jhy-Neng Yang等人于2003年提出的高Q值有源電感為負(fù)載的寬帶LNA中[3],盡管解決了S11與S21峰值重疊的問題,卻大大增加了噪聲(達(dá)到8dB)。本文基于以上兩文的研究,對有源電感作了改進(jìn),設(shè)計了一個基于CMOS工藝的以有源電感為負(fù)載的寬帶低噪聲放大器,在滿足功耗及增益指標(biāo)的情況下解決了S11與S21峰值重疊的問題并得到較好的噪聲指標(biāo)(不超過5dB)。

文章第二部分介紹有源電感的設(shè)計原理,第三部分介紹以有源電感為負(fù)載的寬帶低噪聲放大器的設(shè)計,最后給出所設(shè)計電路與已有的電路的性能參數(shù)比較。


二、有源電感原理

        

   圖1:有源電感原理圖                圖2:改善增益的有源電感

目前對CMOS有源電感的等效模型的研究已較多。典型的簡單的級聯(lián)CMOS有源電感如圖1所示。此電路利用了器件的寄生參數(shù)。分析電路的等效小信號模型,可得[4]

為了提高電路的增益并增加帶寬,考慮在M1上級聯(lián)一個MOS管。得到圖2。此外亦有另外增加一個M4以增加Q值的調(diào)節(jié)度的方法,如圖3。但是,不論使用何種結(jié)構(gòu),其電感等效電路都等效于圖4。

其中:

   

寄生電阻主要由M2決定。

   

 

三、以有源電感為負(fù)載的低噪聲放大器的設(shè)計

為了得到性能指標(biāo)較好的以有源電感為負(fù)載的LNA,本文對Jhy-Neng Yang等人提出的有源電感形式進(jìn)行了改進(jìn)。文獻(xiàn)[2]以差分形式的電感取得更好的增益,而文獻(xiàn)[3]是以單端電感形式實(shí)現(xiàn)了LNA的設(shè)計。為在較好的噪聲系數(shù)下分離S11與S21的峰值,本文提出了不對稱的雙端有源電感形式。

LNA的可選構(gòu)架包括共柵結(jié)構(gòu)和共源結(jié)構(gòu)。由于這里要設(shè)計的是寬帶LNA,并使其面積盡可能小,因此我們依然選擇了共柵結(jié)構(gòu)。

一般LNA的輸入源(如微帶天線,傳輸線)的輸出阻抗為50歐。為獲得最大功率且不在電路中產(chǎn)生反射,即得到最小S11及VSWR,LNA的輸入阻抗應(yīng)為50歐。對于共柵放大器:源端輸入阻抗為1/gm。那么只要選擇適當(dāng)?shù)钠骷叽绾推秒娏?,共柵放大器就可獲得50歐源端輸入阻抗。

圖5:設(shè)計的有源電感為負(fù)載的寬帶LNA

以有源電感為負(fù)載的LNA如圖5所示。對于圖5電路,MINPUT完成輸入功能。M1~M5、MININ和MTL實(shí)現(xiàn)有源電感。M3和M4主要影響增益,而其中M5反饋系統(tǒng)的增加可以降低電感的寄生電阻值,有益于輸入輸出的50歐姆匹配,而M1~M4則有利于對電感各項參數(shù),如Q值和帶寬等進(jìn)行調(diào)節(jié),但同時更對輸入輸出的匹配產(chǎn)生影響,適當(dāng)調(diào)節(jié)其柵寬,可以改善S參數(shù)并分離S21和S11的峰值。MS2和MSF作為輸出緩沖,完成輸出阻抗變換。RL為50歐負(fù)載。而MS1與MS2都與輸入端相連,對輸入阻抗產(chǎn)生影響。其中MS1作為輸入管MINPUT的偏置,對功耗影響很大。設(shè)計時必須在功耗及S參數(shù)值間取得折中。

四、仿真結(jié)果

    采用0.35um工藝對電路進(jìn)行仿真。得出仿真結(jié)果如圖6所示。可以看出,本文提出的設(shè)計成功的分離了S11與S21的峰值點(diǎn)。S11的峰值基本被抑制,波形與一般的共源結(jié)構(gòu)LNA的S11的波形相似,且在整個通帶內(nèi)都滿足S11<-10dB的要求。而S22盡管在2GHz處出現(xiàn)峰值,卻在依然整個通帶內(nèi)保持在-13dB以下。與此同時,LNA的噪聲系數(shù)在3dB帶寬內(nèi)保持在3.6至4.9dB,大大優(yōu)于文獻(xiàn)[3]中的8dB值,基本滿足寬帶LNA的要求。而電路的功耗亦保持在20mW,與文獻(xiàn)[3]中的功耗相當(dāng)。將仿真結(jié)果與國際上一些已完成項目做比較,如表1。

圖6:寬帶LNA仿真結(jié)果

表1:LNA性能參數(shù)比較

 

NF/dB

S11/dB

S21/dB

有源電感

3dB帶寬/GHz

工藝/um

功耗/mW

本文

3.6~4.9

-12~-17

10

1.1

0.35

20

文獻(xiàn)[5]

2.1

-4~-5

15~12

1

0.18

23.2

文獻(xiàn)[6]

4.8

-16

8

0.8

0.24

10

文獻(xiàn)[7]

3

-6~-12

8-4

1

0.35

20

文獻(xiàn)[8]

3.9~4.3

-15.11~-18

16.4~16.98

1.7

0.18

21

文獻(xiàn)[9]

3.9

-7~-16

28

1.4

0.13

3.9

文獻(xiàn)[10]

2

 

19.2

窄帶

0.3

40.8

文獻(xiàn)[3]

8

-17

20

1

0.25

18

五、結(jié)論:

本文設(shè)計了一種以有源電感為負(fù)載的寬帶低噪聲放大器,采用有源電感代替片上螺旋電感,大大縮小了芯片面積。在權(quán)衡各項指標(biāo)的情況下得到較為理想的性能參數(shù),并得到HSPICE仿真結(jié)果論證。S21達(dá)到10dB,電壓增益為17dB。在3dB帶寬內(nèi),S11在-12~-17之間,NF在3.6至4.9之間。通帶的反向隔離大于40dB,S21亦在-14dB以下。

【參考文獻(xiàn)】

[1] 陳偉,劉和光.基于Matlab的RF系統(tǒng)阻抗匹配設(shè)計[J].微計算機(jī)信息,2006,4-2:116-117。

[2] J.N. Yang, Y. Ch. Cheng, T. Y. Hsu et. Al, “A 1.75GHz Inductor-less CMOS Low Noise Amplifier With High-Q Active Inductor Load”, Circuits and Systems,2001. Vol. 2, Page(s):816-819.

[3] J.N. Yang, Y.Ch Cheng; Chen-Yi Lee; “A design of CMOS broadBand amplifier with high-Q active inductor”, System-on-Chip for Real-Time Applications, 2003. Proceedings. The 3rd IEEE International Workshop on 30 June-2 July 2003 Page(s):86 - 89

[4] A. Thanachayanont and A. Payne, “VHF CMOS integrated active inductor,” IEEE Electron. Lett., 1996.vol. 32, (11),pp. 999-1000.

[5]  M. Madihian, H. Fujii. H. Yoshida, H. Suzuki, and T. Yamazaki, “A 1~10GHz 0.18 um CMOS Chipset for Multi-Mode Wireless Applications,” IEEE Microwave Symposium Digest, 2001.vol. 3, pp. 1865-1868.

[6] D. Mukhejee, J. Bhattacharjee, S. Chakrahony, and J.Laskar, “A 5-6GHz Fully-Integrated CMOS LNA for a Dual-Band WLAN Receiver,” IEEE Radio and Wireless Conference,2002. pp. 213-215.

[7] T. P. Liu, “5GHz CMOS Radio Transceiver Front-End Chipset,” IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2000.vol. 35, (12),pp.1927-1933.

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[9] Gaubert, J.; Egels, M.; Pannier, P.; Bourdel, S.; “Design method for broadBand CMOS RF LNA”, Electronics Letters, 2005.Vol.41, (7), Page(s):382 – 384. 

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