GLOBALFOUNDRIES 宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功率強化 (LPe) 制程技術(shù)平臺持續(xù)向上提升,推出具備 ARM 合格的新一代記憶體和邏輯 IP 解決方案的 55nm LPe 1V。55nm LPe 1V 是業(yè)界首創(chuàng)唯一支援 ARM 1.0/1.2V 實體 I
東芝于日前宣布開發(fā)出了智能手機CMOS功率放大器的電源控制技術(shù),能夠用來改善智能手機發(fā)送WCDMA及LTE等信號時所必需的 CMOS功率放大器的電力效率。該技術(shù)可根據(jù)發(fā)送功率水平
對數(shù)字頻率計數(shù)器來說,CMOS和TTL器件的連接降低了芯片總數(shù),提供1Hz解決方案將原來低于20Hz提高到50MHz。采用文中給出的10:1預(yù)定標(biāo)器,將范圍擴大到大于300MHz,解決方案10Hz。
GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55納米(nm)低功耗強化型(LPe)制程技術(shù)平臺進行了最新技術(shù)強化,推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的55nmLPe1V?!?5nmLPe1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一支持ARM1.0/1.2V物理I
近日,GLOBALFOUNDRIES宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進行了最新技術(shù)強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯
GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進行了最新技術(shù)強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一
GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進行了最新技術(shù)強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一
與索尼的整體財政困難來說,索尼的傳感器業(yè)務(wù)可謂是增長快速,市場占有率處于領(lǐng)先地位。索尼傳感器業(yè)務(wù)的迅猛增長,從去年的數(shù)據(jù)中就能體現(xiàn)出來,索尼2011年第四季度占據(jù)傳感器市場的37.3%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)將其他競爭對手甩在后
寬動態(tài)監(jiān)控攝像機CCD/CMOS-DSP解析
PIC硬件死鎖問題
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 繼續(xù)擴展其標(biāo)準(zhǔn)邏輯產(chǎn)品線,為四大系列的高速CMOS器件帶來更多封裝選擇。這些四路及六路配置的HC、HCT、AHC與AHCT系列邏輯器件采用SO14和TSSOP14封裝,提供十項最常用的邏輯
對于已經(jīng)開辟出多種用途的半導(dǎo)體技術(shù)來說,尚未開拓的應(yīng)用領(lǐng)域之一就是人體??赡7麓竽X活動進行靈活的運算處理,或者由芯片刺激神經(jīng)以抑制疾病的發(fā)作——這類與人體相關(guān)的技術(shù)開發(fā)越來越活躍。通過固體元件制作神經(jīng)
最新一代CMOS和CCD圖像傳感器具有更大的頻譜寬度、更高的靈敏度、更低的工作噪聲和更小的外形尺寸。更先進的制造工藝還實現(xiàn)了更低的成本。此外,創(chuàng)新架構(gòu)也正在給電路設(shè)計帶來更大的靈活性和通用性?! ∑浣Y(jié)果是,
臺積電(2330)今(17日)召開法說會,臺積電財務(wù)長何麗梅表示,因市場對臺積產(chǎn)品的需求高于預(yù)期,去年Q4的成績超乎財測,尤其是CMOS和基頻晶片等通訊需求續(xù)強,成為各應(yīng)用別中唯一逆勢成長者。而今年Q1 半導(dǎo)體的庫存天
CMOS型555電路內(nèi)部電路
測試廠京元電 (2449)、矽格 (6257)雙雙公布12月營收,時逢電子業(yè)傳統(tǒng)淡季,再加上季底通訊晶片客戶需求有放緩跡象,導(dǎo)致京元電與矽格的12月營收均較11月有所下滑,但都比前年同期成長;累計2012全年,受惠于行動通訊
中國科學(xué)院微電子研究所(IMECAS)宣布在22奈米CMOS 制程上取得進展,成功制造出高K金屬閘MOSFET 。中科院指出,中國本土設(shè)計與制造的22nm元件展現(xiàn)出更高性能與低功耗。根據(jù)中科院微電子研究所積體電路先導(dǎo)工藝研發(fā)??
由世界著名的Microwave Journal及其中文版《微波雜志》主辦的EDI CON(電子設(shè)計創(chuàng)新會議)將于2013年3月12~14日首次登陸北京,在北京國際會議中心隆重舉行。 EDI CON是為開發(fā)當(dāng)今的通信、計算、RFID、無線、導(dǎo)航、
測試大廠京元電子(2449)昨(24)日召開董事會,決議明年資本支出將拉高到49.89億元,較今年的38億元增加約31%,主要將用來購置機器設(shè)備,以及興建苗栗銅鑼科學(xué)園區(qū)新廠。京元電董事長李金恭對明年景氣看法樂觀,庫
中芯國際宣布在背照式CMOS成像傳感技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進展,首款背照式CMOS成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功,在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。這標(biāo)志著中芯國際自主開發(fā)的背照式CMOS成像傳感芯片全套晶