電源及電源管理方案大聯盟

就目前而言，電源及電源管理解決方案仍然是熱門之重，Fairchild、Altera、Intersil、Cadence、凌力爾特等公司為大家呈現最先進、最完整的各類電源及電源管理方案，下面一同

利用Cadence設計COMS低噪聲放大器

0 引 言 Cadence Design Systems Inc．是全球最大的電子設計技術、程序方案服務和設計服務供應商。它的解決方案旨在提升和監(jiān)控半導體、計算機系統、網絡工程和電信設備

一種低噪聲高增益零中頻放大器的設計與實現

文中介紹了一種低噪聲的零中頻放大器的設計與實現，通過選用合適的集成運算放大器芯片，完成低噪聲、高增益并具備濾波效果的零中頻放大器的設計。闡述了運放芯片的選擇依據

ST、ARM和Cadence聯合向Accellera提交三個新方案

意法半導體、ARM和 Cadence Design Systems公司天宣布，三方已向Accellera系統促進會的SystemC語言工作組提交了三個新的技術方案。此次三方合作將進一步提高不同模型工具之間的互通性，滿足電子系統級層級設計的要求。

Cadence新的Allegro平臺變革下一代PCB設計生產力

Cadence設計系統公司發(fā)布Cadence®Allegro®系統互連設計平臺針對印刷電路板（PCB）設計進行的全新產品和技術增強.改進后的平臺為約束驅動設計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板級設計領域的設計團隊提供新技

基于Cadence的高速PCB設計

Cadence推出Voltus-XP 支持大規(guī)模并行處理、加速高達5倍、大容量的先進工藝節(jié)點電源簽核技術

楷登電子今日宣布，發(fā)布增強型 Cadence® Voltus™IC 電源完整性解決方案，其面向先進工藝節(jié)點的電網簽核，其大規(guī)模并行(XP)算法選項采用了分布式處理技術。新算法將性能提升達 5 倍，適用于千兆級設計。Voltus 解決方案的大規(guī)模并行處理獲得大幅加強，可以更高效的實現百臺設備上千個 CPU 的近線形性能擴展。該解決方案現已云端就緒。

Cadence推出新版Cadence Allegro與 OrCAD PCB軟件

Cadence 宣布推出其最新版Cadence? Allegro? 與 OrCAD?印刷電路(PCB) 軟件，它擁有的全新功能與特性能夠提高PCB工程師的績效與效率。Allegro與OrCAD PCB Design 16.3版本為PCB工程師帶來了極大的新優(yōu)勢，包括改進終端

Cadence Sigrity 2018最新版集成3D設計與分析，大幅縮短PCB設計周期

21IC訊 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布發(fā)布Cadence® Sigrity™ 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設計團隊縮短設計周期的同時實現設計成本和性能的最優(yōu)化。

Cadence推出面向PCB的約束驅動HDI設計

Cadence設計系統公司公布了對Cadence® Allegro® 以及OrCAD® 系列產品的一次全方位的改良，目標是通過新特點和新功能來提高性能與效率。作為Cadence SPB 16.2產品發(fā)布的一部分，這種新技術有助于為PCB設計

基于Cadence的高速PCB設計方案

1 引言人們對于通信的要去總是朝著“快”的方向發(fā)展，要求信號的傳輸和處理的速度越來越快，相應的，高速PCB的應用也越來越廣。高速電路有兩個方面的含義：一是頻率高，通常認為數字電路的頻率達到或是超過45MHz至5

Cadence邏輯設計解決方案

隨著設計復雜度的提高和邏輯設計工藝尺寸的縮小，前端設計人員面臨著越來越多的設計挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)為已經非常緊張的設計工期帶來了更多的風險: 器件對低功耗的需求、日益擴大的設計與驗證之間的脫節(jié)、以及邏輯－物理

Cadence推出創(chuàng)新的FPGA

Cadence設計系統公司推出了一款創(chuàng)新的、可擴展的協同設計解決方案，用于印制電路板（PCB）系統的FPGA設計。Cadence OrCAD和 Allegro FPGA System Planner系統可縮減當今復雜的FPGAs協同設計的時間——那些具有大量引

Cadence新增全新仿真器Spectre XPS

導讀：Cadence公司日前宣布推出Spectre XPS （eXtensive Partitioning Simulator）。Spectre XPS是一款高性能FastSPICE仿真器，可實現對大型、復雜芯片設計的更快速、更全面的仿真。 日前，全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)

基于Cadence的高速PCB設計方案

Cadence Innovus助力Realtek成功開發(fā)DTV SoC解決方案

楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence® Innovus™ 設計實現系統用于其最新 28nm 數字電視(DTV)系統級芯片的研發(fā)并成功流片。

Cadence DDR5內存來了：7nm工藝、4400MHz頻率！

目前，JEDEC標準組織正在研究下一代DDR5內存規(guī)范，已經有了初步版本，Cadence此番拿出的就是面向新規(guī)范的第一個DDR5 IP物理層接口芯片。

Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升視覺與AI性能

楷登電子(美國Cadence公司)今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。該DSP基于速度更快的新處理器架構，面向嵌入式視覺和AI技術量身打造。

Imec 與 Cadence 成功流片首款 3nm 測試芯片

全球領先的納米電子與數字技術研發(fā)創(chuàng)新中心 imec 與楷登電子(美國 Cadence 公司)今日聯合宣布，得益于雙方的長期深入合作，業(yè)界首款 3nm 測試芯片成功流片。

艾睿電子和Cadence在arrow.com推出OrCAD Entrepreneur，加速印刷電路板設計流程

艾睿電子和Cadence Design Systems公司擴大了其正在進行的合作，在Arrow.com設計中心推出針對OrCAD Capture Cloud的Cadence® OrCAD® Entrepreneur包。相比獨立系統上的傳統手工設計和仿真，新的軟件工具套件縮短了設計師從設計到原型所花的一半時間。