Cadence新增全新仿真器Spectre XPS
導(dǎo)讀：Cadence公司日前宣布推出Spectre XPS （eXtensive Partitioning Simulator）。Spectre XPS是一款高性能FastSPICE仿真器，可實(shí)現(xiàn)對(duì)大型、復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)的更快速、更全面的仿真。
日前，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence宣布推出Spectre XPS （eXtensive Partitioning Simulator）。它是一款高性能FastSPICE仿真器，可實(shí)現(xiàn)對(duì)大型、復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)的更快速、更全面的仿真。這款全新仿真器提供了突破性的分區(qū)技術(shù)，與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比速度可高出10倍，將仿真時(shí)間從數(shù)周縮短至幾天。
優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：Spectre XPS
1、Spectre XPS（eXtensive Partitioning Simulator）具有突破性的分區(qū)技術(shù)，可以在僅用競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品二分之一或三分之一的系統(tǒng)內(nèi)存的情況下，實(shí)現(xiàn)更高的容量和更快速的仿真。
2、高性能仿真器提供先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、低功耗移動(dòng)應(yīng)用所必需的、特別精確的時(shí)序分析。
3、新的FastSPICE技術(shù)結(jié)合現(xiàn)有Spectre環(huán)境、方法學(xué)和PDK,以達(dá)到快速的用戶認(rèn)可和采用。
德州儀器公司嵌入式處理MCU背板部經(jīng)理Suravi Bhowmik說：“隨著設(shè)計(jì)在復(fù)雜性和尺寸方面的不斷增長(zhǎng)，需要新的仿真技術(shù)來應(yīng)付由電壓降或供電門控設(shè)計(jì)所帶來的時(shí)序影響的問題，Spectre XPS數(shù)量級(jí)的性能提升，讓我們能夠?qū)崿F(xiàn)在交付時(shí)間內(nèi)完成高質(zhì)量產(chǎn)品的目標(biāo)?！?/FONT>
Spectre XPS具有特有的功能，使設(shè)計(jì)師可以精確測(cè)量時(shí)序，同時(shí)將電壓降的影響包含在內(nèi)，使其成為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、低功耗移動(dòng)設(shè)計(jì)的理想選擇，因?yàn)檫@些設(shè)計(jì)中高性能、精確性及更大的版圖后仿真驗(yàn)證容量都是必不可少的。
Spectre XPS基于領(lǐng)先的Cadence Spectre仿真平臺(tái)，統(tǒng)一的Spectre仿真平臺(tái)囊括SPICE、高級(jí)SPICE、RF和FastSPICE技術(shù)，容易實(shí)現(xiàn)分析和流程間的轉(zhuǎn)換；Spectre XPS集成到Virtuoso Analog Design Environment中可進(jìn)行混合信號(hào)設(shè)計(jì)，集成到Liberate MX內(nèi)存特性參數(shù)提取工具中可進(jìn)行SRAM內(nèi)存特性參數(shù)提取。
Spectre XPS更快的吞吐率讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以對(duì)大型內(nèi)存密集型設(shè)計(jì)、以及要求對(duì)寄生參數(shù)有更高可見度的低功耗架構(gòu)進(jìn)行更為細(xì)致和精確的仿真。新款仿真器比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品需要的系統(tǒng)內(nèi)存少二分之一到三分之二，從而改進(jìn)了計(jì)算資源的利用。
定制IC與PCB集團(tuán)高級(jí)副總裁Tom Beckle表示：“Spectre XPS推出讓我們能夠?qū)?fù)雜的低功耗設(shè)計(jì)提供精確的漏電與動(dòng)態(tài)功耗分析結(jié)果。S pectre XPS FastSPICE仿真器通過下一代算法來處理這些新的挑戰(zhàn)。而下一代算法提供的仿真精確性和性能，降低了開發(fā)尖端、差異化設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)。”
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