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馭AI之力，驅(qū)動(dòng)芯片到系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。Cadence邁入新征途
2023年對(duì)于半導(dǎo)體而言是艱苦的一年，受到大環(huán)境的影響，消費(fèi)類(lèi)需求收縮導(dǎo)致的庫(kù)存調(diào)整，以及投資額減少帶來(lái)的發(fā)展困難，給半導(dǎo)體廠商帶來(lái)了雙重打擊。但在這種大環(huán)境下，全球半導(dǎo)體公司的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目依舊十分活躍。IBS最新的預(yù)測(cè)顯示，2029年之前整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)突破1萬(wàn)億美元的大關(guān)，幾乎為現(xiàn)在的兩倍。
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白農(nóng)擔(dān)任Pixelworks上海子公司首席運(yùn)營(yíng)官
（全球TMT2023年9月4日訊）Pixelworks，Inc.宣布，其子公司逐點(diǎn)半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（PWSH）任命白農(nóng)（Wallace Pai）為其子公司逐點(diǎn)半導(dǎo)體（上海）股份有限公司執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官。白農(nóng)將負(fù)責(zé)子公司所有業(yè)務(wù)單元的技術(shù)和管理工作，并直接向逐點(diǎn)半...
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Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)主管談EDA軟件發(fā)展趨勢(shì)
Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)部門(mén)主管Frank Schirrmeister談一下EDA發(fā)展趨勢(shì)，
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覓瑞正式啟動(dòng)全球首個(gè)cfRNA結(jié)合cfDNA多組學(xué)泛癌種早篩研究CADENCE項(xiàng)目
新加坡2022年7月8日 /美通社/ -- 覓瑞（MiRXES）宣布，由新加坡國(guó)立大學(xué)醫(yī)院(National University Hospital)、新加坡國(guó)立癌癥中心(National Cancer Center Singapore)、新加坡中央醫(yī)院(Singapore Ge...
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Cadence 與 GlobalFoundries 攜手，在 Amazon Web Services 上提供完整的數(shù)字解決方案
中國(guó)上海，2022年3月24日——楷登電子(美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日宣布 GlobalFoundries? (GF?) 已經(jīng)在 Amazon Web Services (AWS) 上對(duì) Cadence? 數(shù)字解決方案完成認(rèn)證。該數(shù)字解決方案在 GF 的 22FDX? 平臺(tái)上的認(rèn)證，使客戶(hù)能夠使用云的可擴(kuò)展性、效率和生產(chǎn)力，同時(shí)達(dá)成功耗、性能和面積目標(biāo)(PPA)，并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。
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超越摩爾的3D芯片，如何實(shí)現(xiàn)全流程設(shè)計(jì)加速？
摩爾定律的延續(xù)在橫向上的可以靠chiplet等先進(jìn)封裝方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，所以3D芯片設(shè)計(jì)的效率將決定我們走的有多快。芯片越復(fù)雜，設(shè)計(jì)也就愈復(fù)雜；芯片設(shè)計(jì)全流程的集成和數(shù)據(jù)打通將會(huì)是EDA工具的必然發(fā)展方向。
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Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)支持TSMC 3DFabric 技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)
Cadence 3D-IC 解決方案以 Integrity 3D-IC 平臺(tái)為核心，提供集成的規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析，以?xún)?yōu)化多個(gè)小(Multi-Chiplet)系統(tǒng) PPA。 Tempus? Timing Signoff Solution 時(shí)序簽核解決方案支持芯片間分析和 STA 技術(shù)，加快流片速度。 Voltus IC Power Integrity Solution 與 Celsius Thermal Solver 緊密結(jié)合，有助于進(jìn)行早期多芯片壓降和熱分析，以提高設(shè)計(jì)的穩(wěn)健性。 客戶(hù)可以放心采用 Cadence 3D-IC 解決方案和TSMC 3DFabric 技術(shù)，打造新一代超大規(guī)模計(jì)算、移動(dòng)和汽車(chē)應(yīng)用。
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Cadence 推出全面安全解決方案，加速汽車(chē)和工業(yè)設(shè)計(jì)認(rèn)證
中國(guó)上海，2021年10月20日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Safety Solution 安全方案。這是一款針對(duì)安全關(guān)鍵型應(yīng)用的新產(chǎn)品，統(tǒng)一集成了模擬和數(shù)字安全流程及引擎，可加快 ISO 26262 和 IEC 61508 認(rèn)證。該解決方案包括全新產(chǎn)品 Cadence Midas? Safety Platform ，可支持失效模式、影響和診斷分析 (FMEDA) ，允許客戶(hù)對(duì)先進(jìn)的汽車(chē)、工業(yè)和航空航天等應(yīng)用中的安全關(guān)鍵型半導(dǎo)體進(jìn)行 FMEDA 驅(qū)動(dòng)的模擬和數(shù)字驗(yàn)證。
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cadence軟件下載
Cadence軟件是一款知名的PCB電路板設(shè)計(jì)軟件，這款軟件從畫(huà)板功能上來(lái)說(shuō)要超出同類(lèi)軟件不少，Cadence工具提供了良好且交互的工作接口和強(qiáng)大完善的功能，和它前端產(chǎn)品Cadence、OrCAD、Capture的結(jié)合，為當(dāng)前高速、高密度、多層的復(fù)雜 PCB 設(shè)計(jì)布線提供了最完美解決方案。太平洋下載中心為您提供Cadence軟件下載。
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芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入機(jī)器學(xué)習(xí)時(shí)代，從RTL到GDS實(shí)現(xiàn)更完美的PPA表現(xiàn)
芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)人工智能的切入點(diǎn)是在RTL到GDS環(huán)節(jié)中使用機(jī)器學(xué)習(xí)來(lái)進(jìn)行大量數(shù)據(jù)挖掘，實(shí)現(xiàn)最完美的PPA輸出。從復(fù)雜的人工傳統(tǒng)實(shí)現(xiàn)算法負(fù)擔(dān)中將設(shè)計(jì)者解放，把精力放在更加有思維價(jià)值實(shí)現(xiàn)的地方。
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ad封裝庫(kù)轉(zhuǎn)cadence
我們經(jīng)常遇到從AD轉(zhuǎn)到Allegro的情況，但是之前非常麻煩且不容易轉(zhuǎn)換?，F(xiàn)在好了，從065號(hào)補(bǔ)丁開(kāi)始，Cadence的Capture CIS可以導(dǎo)入AD軟件的原理圖，而Cadence的Allegro PCB Editor可以導(dǎo)入AD軟件的PCB文檔,下面就說(shuō)下轉(zhuǎn)換方法
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Cadence發(fā)布Helium Virtual和Hybrid Studio 平臺(tái)，加速移動(dòng)、汽車(chē)及超大規(guī)模系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
Helium Virtual和Hybrid Studio實(shí)現(xiàn)虛擬及混合平臺(tái)下的高性能硅前軟件驗(yàn)證，助力5G、移動(dòng)、汽車(chē)、超大規(guī)模計(jì)算及其它市場(chǎng)
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一種具有滯回功能的低成本低功耗過(guò)熱保護(hù)電路
摘要：給出了采用0.35gmBCD工藝設(shè)計(jì)具有熱滯回功能的過(guò)熱保護(hù)電路的具體方法，并利用CadenceSpectre仿真工具對(duì)電路進(jìn)行了仿真。結(jié)果表明：在5V的工作電壓下，其過(guò)熱溫度點(diǎn)為155。6負(fù)向溫度為100°C,在27-C時(shí)的功耗約為0.3mW。與傳統(tǒng)過(guò)熱保護(hù)電路相比，該電路具有功耗低、版圖面積小等優(yōu)點(diǎn)。
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Cadence 推出全面的終端側(cè) Tensilica AI 平臺(tái)，加速智能系統(tǒng)級(jí)芯片開(kāi)發(fā)
新的 Tensilica AI 引擎提高了性能，AI 加速器為消費(fèi)、移動(dòng)、汽車(chē)和工業(yè) AI 系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)提供了一站式解決方案內(nèi)容提要
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大型翻車(chē)現(xiàn)場(chǎng)，差點(diǎn)讓cadence軟件給坑了?。?！
▼點(diǎn)擊名片，關(guān)注公眾號(hào)▼最近在學(xué)新工具cadence，在用新工具設(shè)計(jì)原理圖，原理圖快結(jié)束的時(shí)候發(fā)現(xiàn)一個(gè)小問(wèn)題，差點(diǎn)毀了整個(gè)工程。因?yàn)樵韴D有十幾頁(yè)，所以有時(shí)候一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)會(huì)被用在很多不同的頁(yè)面上。然而這次操作差點(diǎn)翻車(chē)。情況如下，大家先看下面第一張圖，鼠標(biāo)懸停在VDD_4V網(wǎng)絡(luò)上，...
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Cadence 推出革命性新產(chǎn)品Cerebrus——完全基于機(jī)器學(xué)習(xí) ，提供一流生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量，拓展數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位
中國(guó)上海，2021年7月23日——楷登電子今日宣布推出 Cadence——首款創(chuàng)新的基于機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)的設(shè)計(jì)工具，可以擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程并使之自動(dòng)化。
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應(yīng)對(duì)先進(jìn)SoC的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，Dynamic Duo 2.0大幅提升硅前仿真和原型驗(yàn)證效率
Dynamic Duo 2.0已經(jīng)獲得了來(lái)自NVIDIA、AMD和Arm的高度贊賞，他們?cè)趯?shí)踐中均獲得了大幅的硅前效率提升。張永專(zhuān)表示當(dāng)前中國(guó)本土的很多芯片廠商也對(duì)Dynamic Duo 2.0非常感興趣，Cadence也會(huì)持續(xù)進(jìn)行中國(guó)業(yè)務(wù)的開(kāi)拓，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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Cadence 發(fā)布云端版 Clarity 3D Solver ，為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡(jiǎn)單易用、安全和可擴(kuò)展的解決方案
Clarity 3D Solver Cloud將企業(yè)本地的仿真環(huán)境與，云計(jì)算和加速整合在一起，無(wú)需額外費(fèi)用。內(nèi)容提要：使用簡(jiǎn)單而強(qiáng)大的按鈕式界面在云平臺(tái)上啟動(dòng)仿真，同時(shí)確保數(shù)據(jù)安全無(wú)虞；3D 仿真可無(wú)限擴(kuò)展，提升了計(jì)算資源，實(shí)現(xiàn)了 EM 結(jié)果的快速優(yōu)化，減少周轉(zhuǎn)時(shí)間；可立即訪問(wèn)云服務(wù)版本，無(wú)需等待企業(yè)本地服務(wù)器群資源恢復(fù)。
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Cadence 推出全新 DSP面向高端應(yīng)用和始終在線應(yīng)用，擴(kuò)展廣受歡迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 產(chǎn)品系列
Vision Q8 和 Vision P1 DSP 擴(kuò)展了對(duì)汽車(chē)、移動(dòng)和消費(fèi)電子市場(chǎng)的支持
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英諾達(dá)與Cadence簽署獨(dú)家EDA硬件云平臺(tái)服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議
英諾達(dá)(成都)電子科技有限公司今日宣布，其已與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)產(chǎn)業(yè)的行業(yè)領(lǐng)先者Cadence Design Systems, Inc.簽署協(xié)議，作為Cadence獨(dú)家授權(quán)供應(yīng)商在中國(guó)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供基于Cadence EDA硬件技術(shù)的云平臺(tái)服務(wù)，助力中國(guó)用戶(hù)更靈活、更高效、更具生產(chǎn)力的完成芯片設(shè)計(jì)工作。
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