中國上海，2022年3月24日——楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日宣布 GlobalFoundries® (GF®) 已經(jīng)在 Amazon Web Services (AWS) 上對 Cadence® 數(shù)字解決方案完成認(rèn)證。該數(shù)字解決方案在 GF 的 22FDX? 平臺上的認(rèn)證，使客戶能夠使用云的可擴(kuò)展性、效率和生產(chǎn)力，同時(shí)達(dá)成功耗、性能和面積目標(biāo)(PPA)，并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

Cadence 的數(shù)字全流程包括 Innovus? 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、Genus? 綜合解決方案、Quantus? 提取解決方案、Tempus? 時(shí)序簽核解決方案、Conformal® Smart Logic 等價(jià)性檢查器、Physical Verification System物理驗(yàn)證系統(tǒng)和 Pegasus? Layout Pattern Analyzer。Tensilica Fusion F1 DSP 采用高度可配置的架構(gòu)，提供了出色的 DSP 性能(包括定點(diǎn)和浮點(diǎn))，因而在運(yùn)行與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通信相關(guān)的窄帶無線通信標(biāo)準(zhǔn)時(shí)非常高效。Cadence Cloud 產(chǎn)品組合、數(shù)字全流程和 Tensilica Fusion F1 DSP 支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)? (System Design? Strategy) 戰(zhàn)略，旨在實(shí)現(xiàn) SoC 卓越設(shè)計(jì)。

Cadence公司致力于推動電子系統(tǒng)和半導(dǎo)體公司設(shè)計(jì)創(chuàng)新的終端產(chǎn)品，以改變?nèi)藗兊墓ぷ?、生活和娛樂方式?？蛻舨捎?Cadence的軟件、硬件、IP 和服務(wù)，覆蓋從半導(dǎo)體芯片到電路板設(shè)計(jì)乃至整個系統(tǒng)，幫助他們能更快速向市場交付產(chǎn)品。Cadence 公司創(chuàng)新的“智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)”(Intelligent System Design)戰(zhàn)略，將幫助客戶開發(fā)出更具差異化的產(chǎn)品，無論是在移動設(shè)備、消費(fèi)電子、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、航空、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)應(yīng)用等其他的應(yīng)用市場。 Cadence公司總部位于美國加州圣何塞(SanJose)，在全球各地設(shè)有銷售辦事處、設(shè)計(jì)及研發(fā)中心，現(xiàn)擁有員工約8100名。992年Cadence公司進(jìn)入中國大陸市場，迄今已擁有大量的集成電路(IC)及系統(tǒng)級設(shè)計(jì)客戶群體。 [8] 在過去的近二十年里，Cadence公司在中國不斷發(fā)展，建立了北京、上海、深圳分公司以及北京研發(fā)中心、上海研發(fā)中心，并于2008年將亞太總部設(shè)立在上海，Cadence中國現(xiàn)擁有員工800余人 。北京研發(fā)中心主要承擔(dān)美國總部EDA軟件研發(fā)任務(wù)，力爭提供給用戶適合的設(shè)計(jì)工具和全流程服務(wù)。Cadence在中國擁有技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，提供從系統(tǒng)軟硬件仿真驗(yàn)證、數(shù)字前端和后端及低功耗設(shè)計(jì)、數(shù)?；旌蟁F前端仿真與DFM以及后端物理驗(yàn)證、SiP封裝以及PCB設(shè)計(jì)等技術(shù)支持。

據(jù)了解，Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-IC平臺，加速系統(tǒng)創(chuàng)新面向超大規(guī)模計(jì)算、消費(fèi)電子、5G通信、移動和汽車應(yīng)用，相較于傳統(tǒng)單一脫節(jié)的Die-by-Die設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法，芯片設(shè)計(jì)工程師可以利用Integrity 3D-IC平臺獲得更高的生產(chǎn)效率。該平臺提供獨(dú)一無二的系統(tǒng)規(guī)劃功能，集成電熱和靜態(tài)時(shí)序分析(STA)，以及物理驗(yàn)證流程，助力實(shí)現(xiàn)速度更快、質(zhì)量更高的3D設(shè)計(jì)收斂。同時(shí)，3D exploration流程可以通過用戶輸入信息將2D設(shè)計(jì)網(wǎng)表直接生成多個3D堆疊場景，自動選擇最優(yōu)化的3D堆疊配置。值得一提的是，該平臺數(shù)據(jù)庫支持所有的3D設(shè)計(jì)類型，幫助工程師在多個工藝節(jié)點(diǎn)上同步創(chuàng)建設(shè)計(jì)規(guī)劃，并能夠與使用Cadence Allegro封裝技術(shù)的封裝工程師團(tuán)隊(duì)和外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)供應(yīng)商無縫協(xié)作。

格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商, 成立于2009年3月。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。GLOBALFOUNDRIES旗下?lián)碛械聡吕鬯诡D、美國奧斯汀和紐約州(建設(shè)中)等多座工廠，員工總數(shù)約18000人，領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)包括首席執(zhí)行官湯姆?嘉菲爾德(Dr. Thomas Caulfield) 、首席財(cái)務(wù)官Doug Devine、首席法務(wù)官Saam Azar [4] ，首席技術(shù)官Gary Patton等。此前，Imec microLED 的衍生公司 MICLEDI Microdisplays 宣布與 GlobalFoundries (GF) 進(jìn)行制造合作，以使 AR 眼鏡能夠?qū)崿F(xiàn)消費(fèi)者負(fù)擔(dān)得起所需的亮度、分辨率、功率、尺寸和規(guī)模經(jīng)濟(jì)。