中芯國際技術(shù)進展順利 Q3營收預期增長5-8％

中芯國際繼武漢、深圳12寸廠分別進入營運、建地的好消息后，目前又傳出與IBM45nm制程技術(shù)轉(zhuǎn)移十分順利，未來在45nm領(lǐng)域有信心緊追領(lǐng)先業(yè)者，同時基于客戶需求將進一步向半世代的40nm制程技術(shù)延伸。 目前中芯在上海8

中芯國際計劃2011年推出32納米制程工藝

10月8日消息，中芯國際公司近日透露，該公司計劃于2011年內(nèi)推出32納米制程,有可能采取與IBM的技術(shù)轉(zhuǎn)移與合作方式，但未披露詳細情況。中芯國際還重申其2008年第三季度營收目標維持不變，預期將增長5-8%。中芯國際繼武

采用65nm工藝的SH7786雙核處理器（瑞薩）

采用65nm工藝的SH7786雙核處理器（瑞薩）

IC業(yè)在拐點生存

摘要：分析了IC業(yè)的眾多特點，例如從90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐點演進的困難，以及ESL、DFM拐點，制造是設(shè)計的拐點，F(xiàn)PGA與ASIC之間的拐點等熱門問題。 關(guān)鍵詞：EDA；65nm；45nm；22nm；光刻在IC(集成電路

臺聯(lián)電投產(chǎn)65nm嵌入式DRAM

臺灣代工廠商聯(lián)電(UMC)宣稱基于公司專利技術(shù)的65nm嵌入式DRAM已經(jīng)投產(chǎn)。UMC的嵌入式DRAM技術(shù)稱為URAM，是公司擁有IP的存儲技術(shù)之一。該技術(shù)應用很廣，可用于通信、圖形成像和存儲器件等。 據(jù)稱URAM的尺寸僅

聯(lián)電公布技術(shù)發(fā)展圖 質(zhì)疑450mm晶圓可行性

在設(shè)計自動化會議（DesignAutomationConference，DAC）上，臺灣代工廠商聯(lián)電（UMC）公布了公司的工藝發(fā)展路線圖，并宣布與EDA">EDA領(lǐng)域形成聯(lián)盟關(guān)系。 與代工龍頭廠商臺積電（TSMC）不同，全球第二大代工廠商聯(lián)電

首款采用65nm制造工藝的SPEAr定制芯片（ST）

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首款采用65nm制造工藝的SPEAr定制芯片（ST）

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首款采用65nm制造工藝的SPEAr定制芯片（ST）

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打造民族半導體產(chǎn)業(yè)應堅持走國際化道路

HDMI 65nm IP 解決方案（MIPS）

MIPS 科技公司推出用于高清多媒體接口（HDMI）的業(yè)界首款 65nm IP 產(chǎn)品。

65nm Virtex-5系列新增三款器件（Xilinx）

賽靈思公司（Xilinx, Inc.）宣布為65nm Virtex™-5 LX 和 LXT FPGA平臺增加三款新型小尺寸封裝器件，以滿足新興市場對可編程邏輯器件成本和密度的要求。