中芯國際近期獲得了大量訂單,這些訂單主要來自國際一體化企業(yè)。訂單內(nèi)容包括90nm以及65nm的處理器。消息指出,中芯國際能獲得這些訂單的主要原因是他們高效的生產(chǎn)效率以及低廉的價格。相比之下,臺積電和聯(lián)華電子
業(yè)內(nèi)消息,中芯國際近期獲得了大量訂單,這些訂單主要來自國際一體化企業(yè)。訂單內(nèi)容包括90nm以及65nm的處理器。 消息指出,中芯國際能獲得這些訂單的主要原因是他們高效的生產(chǎn)效率以及低廉的價格。相比之下,臺積電和
業(yè)內(nèi)消息,中芯國際近期獲得了大量訂單,這些訂單主要來自國際一體化企業(yè)。訂單內(nèi)容包括90nm以及65nm的處理器。消息指出,中芯國際能獲得這些訂單的主要原因是他們高效的生產(chǎn)效率以及低廉的價格。相比之下,臺積電和
業(yè)內(nèi)消息,中芯國際近期獲得了大量訂單,這些訂單主要來自國際一體化企業(yè)。訂單內(nèi)容包括90nm以及65nm的處理器。 消息指出,中芯國際能獲得這些訂單的主要原因是他們高效的生產(chǎn)效率以及低廉的價格。相比之下,臺積
美高森美(Microsemi) 的SoC產(chǎn)品部(原Actel公司)11月17日于北京發(fā)布了65nm嵌入式閃存工藝平臺?!斑@是與臺聯(lián)電(UMC)合作開發(fā)的,今后將成為我們低功耗、具有四輸入查找表(LUT)架構(gòu)FPGA的統(tǒng)一平臺。適于工業(yè)、醫(yī)療、軍
“今年TSMC資本支出將達(dá)60億美元,其中8億美元集中在研發(fā),50多億美元的支出主要用于擴(kuò)充先進(jìn)工藝和成熟工藝的產(chǎn)能。因先進(jìn)工藝設(shè)備比較貴,所以支出占比較大?!盩SMC(臺積電)中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在ICCAD20
-預(yù)計明年第二季度代工需求會有很大的反彈-中國大陸IC設(shè)計業(yè)在三方面有發(fā)展?jié)摿Γ簶?biāo)準(zhǔn)、內(nèi)需市場、系統(tǒng)公司“今年TSMC資本支出將達(dá)60億美元,其中8億美元集中在研發(fā),50多億美元的支出主要用于擴(kuò)充先進(jìn)工藝和成熟工藝
由北京中科信電子裝備有限公司自主研發(fā)的300mm/65nm大角度離子注入機(jī)進(jìn)入中芯國際(北京)集成電路制造有限公司,開始接受國際主流生產(chǎn)線的技術(shù)測試與器件工藝檢驗(yàn),為這一國產(chǎn)集成電路制造裝備實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)跨越作最后
美高森美公司宣布其旗下SoC產(chǎn)品部門發(fā)布全新65nm嵌入式快閃平臺。美高森美和臺灣聯(lián)華電子公司是首批推出65nm嵌入式快閃工藝的企業(yè),公司內(nèi)部已經(jīng)完成首個商業(yè)化硅器件。 采用65nm嵌入式快閃工藝,相比前一代產(chǎn)品,器
由北京中科信電子裝備有限公司自主研發(fā)的300mm/65nm大角度離子注入機(jī)進(jìn)入中芯國際(北京)集成電路制造有限公司,開始接受國際主流生產(chǎn)線的技術(shù)測試與器件工藝檢驗(yàn),為這一國產(chǎn)集成電路制造裝備實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)跨越作最后
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,旗下SoC產(chǎn)品部門(原為愛特公司Actel Corporation)發(fā)布全新65nm嵌入式快閃平臺,以用于構(gòu)建公司下一代基于快閃的可定制系統(tǒng)級芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗
SoC 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計、驗(yàn)證、和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)(IP)的供應(yīng)商新思科技有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司近日宣布已正式提供用于中芯國際先進(jìn)65-nm工藝的系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設(shè)計解決方案。該解決方案
全球軟件和半導(dǎo)體設(shè)計的領(lǐng)軍企業(yè)美國新思科技(Synopsys)公司和中芯國際[0.60 0.00%]集成電路制造有限公司今天宣布,將為中芯國際集成電路制造有限公司的65納米系統(tǒng)芯片(SOC)的設(shè)計提供全面解決方案。 這
編者點(diǎn)評:近期報道中芯國際的消息越來越多,反映它正在變化,是十分可喜的。然而中芯國際的發(fā)展與壯大要靠天時,地利及自身的努力。所謂天時指全球代工的大勢。地利是指中國政府在資金,政策等方面的支持。能否滿足
美光科技(Micron Technology, Inc. )宣布推出面向汽車應(yīng)用的高密度 Axcell™ NOR 閃存裝置,強(qiáng)化其在汽車市場廣泛的產(chǎn)品組合和領(lǐng)先的技術(shù)。該裝置采用最先進(jìn)的NOR 閃存工藝技術(shù),為信息娛樂制造商、車內(nèi)電腦和
10月21日消息 據(jù)知情人士透露,ST-Ericsson將剝離此前完成整合的T3G業(yè)務(wù),相關(guān)資本財團(tuán)目前正在進(jìn)行該業(yè)務(wù)的洽談。ST-Ericsson相關(guān)人士在接受通信世界網(wǎng)連線時表示對傳聞不予評論,“公司致力于中國市場和TD產(chǎn)業(yè)
在SEMI及會員公司的共同努力下,經(jīng)過9個月的等待,美國聯(lián)邦政府正式實(shí)施放寬刻蝕設(shè)備的出口條件,原來180nm的技術(shù)審核指標(biāo)被正式放寬到了65nma。
幾年前,65nm芯片設(shè)計項(xiàng)目已經(jīng)在中國陸續(xù)開展起來。中國芯片設(shè)計企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設(shè)計能力。同時,由于65nm與以往更大特征尺寸的設(shè)計項(xiàng)目確實(shí)有很大不同,因此,對一些重要環(huán)節(jié)需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)注。
隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn),出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題:待機(jī)功耗和開發(fā)成本。這兩個問題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出,現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計團(tuán)隊(duì)面臨的主要問題。在設(shè)計方法上從專用集成電路(ASIC)和
基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計方案