中芯國際繼武漢、深圳12寸廠分別進入營運、建地的好消息后，目前又傳出與IBM45nm制程技術轉(zhuǎn)移十分順利，未來在45nm領域有信心緊追領先業(yè)者，同時基于客戶需求將進一步向半世代的40nm制程技術延伸。

目前中芯在上海8廠內(nèi)進行的45nm技術合作研發(fā)正按預期順利進行，除了擁有世界最先進的設備，IBM也特派強大專家陣容參與該技術轉(zhuǎn)移項目。目前module器件模組已經(jīng)與IBM基本契合，有望于年底通過客戶產(chǎn)品驗證，并已擁有一系列高端客戶，包括全球領先的手機芯片及無線芯片廠商。

此外，中芯國際今年內(nèi)將開始投產(chǎn)65nm制程，以滿足其海外客戶的市場需求。據(jù)了解，中芯國際現(xiàn)已有20多個產(chǎn)品做完了Tape-out，經(jīng)過6個月的認定工作，今年四季度65nm有望進入量產(chǎn)，投產(chǎn)的產(chǎn)品包括低功耗，混合信號及射頻產(chǎn)品等。半導體同時隨著國內(nèi)設計公司逐步進入65nm及更先進設計領域，投單能力以及需求不斷加大，也可為中芯65nm制程確保一定營收來源。

公司還計劃于2011年內(nèi)推出32nm制程，并有可能采取與IBM的技術轉(zhuǎn)移與合作方式。但中芯未進行詳細說明。

基于各項利好，中芯重申其2008年第三季度營收指引維持不變，預期將增長5-8%。