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芯片業(yè)提前反彈廠商對65nm代工需求突增
關(guān)于全球經(jīng)濟的景氣趨勢，經(jīng)濟學(xué)家的預(yù)測有時是不準(zhǔn)的。像2009年初期大家都比較悲觀，現(xiàn)在看來，由于全球經(jīng)濟復(fù)蘇的力道較預(yù)期強勁，預(yù)計2010年就可超越2008年表現(xiàn)，這要歸功于中國的山寨產(chǎn)品。而臺積電在庫存管理方
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65nm工藝下的漏電耗能削減25％，LSI證實臺積電低功耗的效果
臺積電（TSMC）發(fā)布消息稱，美國LSI驗證了該公司低功耗技術(shù)“PowerTrim”的效果。LSI公司利用臺積電65nm低功耗（LP）工藝制造的芯片，漏電耗能較原來削減了25％。 PowerTrim是臺積電獲得美國Tela Innovations獨家
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特許擴充Fab7工廠產(chǎn)能：月產(chǎn)能將提升至5萬片300mm晶圓
新加坡特許半導(dǎo)體公司近日宣布其Fab7工廠產(chǎn)能擴充項目正式進入下一階段，F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進的工廠。在這一階段的擴充計劃中，公司將為這間工廠添置并安裝新的制造設(shè)備。這些制造設(shè)備可用于300mm晶圓產(chǎn)中6
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特許進行產(chǎn)能擴充：月產(chǎn)能將提升至5萬片300mm晶圓
新加坡特許半導(dǎo)體公司近日宣布其Fab7工廠產(chǎn)能擴充項目正式進入下一階段，F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進的工廠。在這一階段的擴充計劃中，公司將為這間工 廠添置并安裝新的制造設(shè)備。這些制造設(shè)備可用于300mm晶圓產(chǎn)中
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TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價格
根據(jù)媒體報道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格?？紤]到當(dāng)前先進的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的
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TSMC和UMC擬對高端芯片代工業(yè)務(wù)提價
根據(jù)臺灣媒體報道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格?？紤]到當(dāng)前先進的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶圓，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)
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TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價格
根據(jù)媒體報道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格?？紤]到當(dāng)前先進的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的
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SpringSoft與Magma共同運用65nm iPDK完成交叉工具驗證
專業(yè)IC設(shè)計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.與芯片設(shè)計軟件供貨商Magma Design Automation Inc.已經(jīng)共同運用臺積電(TSMC)的65nm可相互操作制程設(shè)計套件(iPDK)完成交叉工具驗證。這項確認(rèn)節(jié)省了雙方共同客戶在建立可相
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聯(lián)電大幅調(diào)低65nm晶圓代工價 欲與臺積電搶客源
據(jù)設(shè)備廠商本月26日透露，最近聯(lián)電將其65nm晶圓訂單價下調(diào)至4500美金每片，這個價格比對手臺積電公司同樣規(guī)格的產(chǎn)品要低10%。據(jù)稱聯(lián)電的調(diào)價舉動有可能將臺積電主要客戶高通，博通以及聯(lián)發(fā)科等吸引到自己的客戶群中。
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聯(lián)電大幅調(diào)低65nm晶圓代工價 欲與臺積電爭搶客源
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">最近聯(lián)電將其65nm晶圓訂單價下調(diào)至4500美金每片，這個價格比對手臺積電公司同樣規(guī)格的產(chǎn)品要低10%。據(jù)稱聯(lián)電的調(diào)價
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中芯國際45nm制程今年12月試產(chǎn)
“中芯國際第一個45nm產(chǎn)品今年12月試產(chǎn)?！敝行緡H總裁兼執(zhí)行長張汝京在10月23日上海舉辦的第九屆技術(shù)研討會上透露，“中芯深圳的200mm生產(chǎn)廠今年年底將建設(shè)好，明年第一季度設(shè)備進場，安裝調(diào)試，第二季度開始試產(chǎn)。
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中芯國際65nm邏輯今年Q3\\Q4量產(chǎn)
9月15日，由中芯國際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會”首次在武漢舉行，此次研討會上中芯國際披露了其最新技術(shù)路線圖，并介紹了武漢新芯的最新進展和未來規(guī)劃。據(jù)中芯國際市場行銷副總李偉博士介紹
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中芯國際65nm邏輯今年Q3\\Q4量產(chǎn) 45nm計劃明年Q2/Q3實現(xiàn)量產(chǎn)
9月15日，由中芯國際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會”首次在武漢舉行，此次研討會上中芯國際披露了其最新技術(shù)路線圖，并介紹了武漢新芯的最新進展和未來規(guī)劃。 據(jù)中芯國際市場行銷副總李偉博士介紹，中芯國
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中芯國際65nm邏輯今年Q3\\Q4量產(chǎn)
9月15日，由中芯國際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會”首次在武漢舉行，此次研討會上中芯國際披露了其最新技術(shù)路線圖，并介紹了武漢新芯的最新進展和未來規(guī)劃。據(jù)中芯國際市場行銷副總李偉博士介紹
