據(jù)國外媒體報道,全球第二大微處理器制造商AMD公司和新加坡芯片代工巨頭特許半導體最近加強了代工合作關系。 AMD公司透露,特許半導體有望提前半年時間實現(xiàn)使用90納米工藝為AMD加工微處理器的目標。AMD公司還透露,
公司希望憑借領域優(yōu)化的新系列 FPGA,進一步推進向 224億美元 ASIC/ASSP/PLD 市場的進軍
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2007年,采用英特爾公司的超密集NOR閃存芯片制造的移動電話可存儲的照片數(shù)可能是今天的兩倍。英特爾將采用65nm技術實現(xiàn)這種超密集芯片。與標準的90nm閃存相比,65nm芯片不必堆疊兩個芯片,可在單個存儲層上存儲
Philips實現(xiàn)采用65nm工藝的消費類SoC