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臺積電4nm升級版工藝，為當前市面上最高級別的旗艦芯片
高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球
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采用臺積電新一代4nm，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8200處理器
據(jù)業(yè)內信息，昨天上午聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G移動處理器天璣8200，主打冰峰能效、高能游戲，采用了臺積電新一代4nm制程工藝打造。
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4nm制程，支持5G Sub-6GHz和毫米波網絡，聯(lián)發(fā)科高速高能效5G平臺T800來了
2022年11月14日，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布T800 5G平臺，支持5G Sub-6GHz和毫米波網絡，賦能全球更多5G創(chuàng)新應用。承載上一代T700的優(yōu)秀特性，T800擁有高速、高能效表現(xiàn)，可驅動工業(yè)物聯(lián)網、機器對機器(Machine to Machine, M2M)、全互聯(lián)PC等5G應用場景。
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安兔兔跑分已突破110萬分，驍龍8 Gen2成安卓陣營性能最強悍的手機芯片
第二代驍龍8處理器今天7點就開始發(fā)布了，而在這個時候，OPPO已經官宣了。OPPO方面表示，將在下一代Find X旗艦產品中搭載全新第二代驍龍8旗艦移動平臺，帶來影像、游戲性能和連接上的躍升，為全球用戶提供更加卓越的移動端產品使用體驗。
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高配搭載4nm工藝芯片，VIVO X90系列正式發(fā)布
據(jù)業(yè)內信息，昨天VIVO手機正式發(fā)布了VIVO X90系列等多款新品。
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4/5nm工藝，臺積電獲特斯拉自動駕駛芯片大單
據(jù)業(yè)內信息，臺積電獲得了來自特斯拉的全新自動駕駛芯片大單，將以4/5nm工藝制程生產。
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超低功率！高通發(fā)布4nm驍龍AR2 Gen1芯片
11月17日，高通宣布推出全球首款專門服務增強現(xiàn)實平臺的移動芯片驍龍AR2 Gen1
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性能大漲，高通發(fā)布新一代旗艦手機SoC驍龍8 Gen2
11月16日，高通在夏威夷和三亞同步舉行技術峰會活動，正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen2。
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高通5G毫米波獨立組網性能獲驗證
日前，高通公司宣布實現(xiàn)5G毫米波獨立組網(SA)性能突破，在多項技術驗證中實現(xiàn)了穩(wěn)健的毫米波性能，可滿足未來中國毫米波商用部署需求。
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高通最強旗艦：驍龍8 Gen2本周正式亮相
高通公司預告將于11月16日-11月17日(本周三和本周四)舉行驍龍峰會，屆時高通最強5G芯片驍龍8 Gen2正式亮相。
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三星正在擴大多項目晶圓服務，制程擴大至4nm
星電子計劃于2023年擴大多項目晶圓(MPW)服務，且制程技術將擴大至4nm。隨著制造工藝水平的提高，在生產線上制造芯片的費用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產費用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產費用則需要60-80萬元。如果設計中存在問題，那么制造出來的所有芯片將全部報廢。為了降低成本，我們采用了多項目晶圓。
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高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程
高通公司于去年調整芯片命名規(guī)格，未來不再用三位數(shù)字命名，而是在數(shù)字系列后面加上“Gen”及數(shù)字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發(fā)布之后，定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開神秘面紗。
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驍龍6 Gen1的參數(shù)遭到曝光，這款芯片或將全面統(tǒng)治低端機市場？
近日，多款采用4nm制程芯片的手機，被用戶吐槽存在發(fā)熱量高和功耗高等方面的問題。據(jù)了解，此次涉嫌功耗過熱的三款頂級手機芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。
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工藝冒充？用5nm冒充4nm，三星、臺積電配合客戶編造謊言？
一份據(jù)稱半導體研究機構TechInsights的報告顯示，現(xiàn)在的半導體市場就出現(xiàn)了這種“謊報”的行為，兩家領先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4nm工藝，而實際使用的卻仍是5nm技術。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。而這背后，也意味著晶體管微縮技術發(fā)展的放緩。報告稱，這個問題最初始于三星。在與臺積電下一個節(jié)點的長期競爭中，三星在交付5納米芯片的一年后，宣布將于2021年底交付生產4納米芯片。如圖1所示，臺積電計劃在5納米和4納米節(jié)點之間用兩年時間，在2022年第2季度交付4納米。而為避免給三星“耀武揚威”的機會，臺積電決定將其N4(4納米)節(jié)點的進度“拉快”兩個季度，以恰巧趕上競爭對手。首個使用臺積電N4工藝的芯片是聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列。
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與之前的5nm相比，新一代的4nm制程工藝降低了45%的功耗
許多人偶爾會謊報自己的年齡或體重，這可能并不是什么大問題。但是，如果企業(yè)出現(xiàn)了類似的謊報行為，則可視為虛假廣告，是在欺騙用戶。
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芯片制造過程分為三個主要環(huán)節(jié)，分別是設計、制造、封測
眾所周知，芯片制造過程分為三個主要環(huán)節(jié)，分別是設計、制造、封測。以前的芯片企業(yè)大多是能夠設計、制造、封測一條龍全部搞定，比如intel、德州儀器等，稱之為IDM企業(yè)。
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芯片封裝發(fā)展史：從單芯片封裝過渡到多芯片封裝再到系統(tǒng)級封裝
封裝技術，是芯片產業(yè)必不可少的一環(huán)，就像人需要穿衣服一樣，芯片生產出來需要封裝。一個芯片生產出來不封裝是無法直接使用的，封裝既是對芯片的保護，也是為了給芯片提供一個對外交流的接口。
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高通計劃重新進軍服務器市場
美國芯片巨頭高通正嘗試再次進軍服務器處理器市場，減少對智能手機業(yè)務的依賴。知情人士表示，高通正在為去年收購的芯片初創(chuàng)公司Nuvia開發(fā)的產品尋找客戶，而作為最大的服務器芯片買家之一，亞馬遜云服務部門AWS已同意考慮采用高通的產品。
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三星決定增加5萬億韓元投資4nm產能芯片產能
隨著3nm制程工藝的競爭大幕拉開，三星和臺積電著兩大巨頭實現(xiàn)雙雄爭霸的局面。兩家公司首次競爭已經可以追溯到2015年，知道今天依家公司依然處于你追我趕的激烈角逐中。
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隨著芯片制程的延伸，采用四面環(huán)柵結構的GAA技術逐漸受到市場關注
Intel將在下半年發(fā)布Raptor Lake 13代酷睿，就是12代酷睿的迭代版，繼續(xù)使用Intel 7工藝，繼續(xù)大小核架構，其中大核架構從Golden Cove升級為Raptor Lake，繼續(xù)最多8個，小核架構繼續(xù)Gracemont，最多翻番到16個，核顯架構繼續(xù)Xe LP，接口也繼續(xù)LGA1700。
