11月16日，高通在夏威夷和三亞同步舉行技術(shù)峰會(huì)活動(dòng)，正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen2。

驍龍8 Gen2采用臺(tái)積電4nm工藝制程，內(nèi)部型號(hào)SM8550-AB，號(hào)稱要在2023年再度顛覆旗艦機(jī)格局，官方主要強(qiáng)調(diào)的看點(diǎn)包括突破性的AI性能、無(wú)與倫比的連接性、冠軍級(jí)游戲體驗(yàn)、可信安全等。

CPU架構(gòu)上，驍龍8 Gen2采用1個(gè)基于Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3.2GHz、4個(gè)性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均為2.8GHz)、3個(gè)Cortex-A510能效核(小核，頻率2.0GHz)。

因?yàn)橹黝l比第一代均有200~300MHz的增加，最終CPU性能提升35%、功耗減少40%。

新一代Adreno GPU，性能提升25%、功耗減少45%，支持Vulkan 1.3、支持硬件級(jí)光線追蹤技術(shù)。

集成新的Hexagon處理器，張量單元大幅增強(qiáng)，部分場(chǎng)景性能號(hào)稱提升了4.35倍，可以處理實(shí)時(shí)翻譯等更復(fù)雜場(chǎng)景。