超低功率!高通發(fā)布4nm驍龍AR2 Gen1芯片
11月17日,高通宣布推出全球首款專門服務(wù)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)平臺的移動芯片驍龍AR2 Gen1,它將解鎖未來更多時尚、高性能的AR眼鏡產(chǎn)品,開創(chuàng)現(xiàn)實(shí)世界/元宇宙混合空間計(jì)算新體驗(yàn)。
驍龍AR2 Gen1在設(shè)計(jì)之初就對AR眼鏡終端做了優(yōu)化,包括PCB面積減少40%,但整個平臺的AI性能提高2.5倍,功耗降低50%,甚至可以實(shí)現(xiàn)功耗低于1瓦的AR眼鏡產(chǎn)品,滿足用戶長時間佩戴需求。
驍龍AR2平臺采用多傳感器協(xié)處理機(jī)制,以減輕眼鏡腿兩側(cè)的重量分布;支持多達(dá)9個相機(jī);支持硬件加速;支持6DoF(自由度);支持虹膜識別、眼睛追蹤等。
驍龍AR2 Gen1還集成FastConnect 7800連接單元,支持Wi-Fi 7,眼鏡和手機(jī)/PC主機(jī)之間的通信延遲小于2ms。