聯(lián)電高層交由新生代接棒剛滿一年,新聯(lián)電追趕臺(tái)積企圖浮現(xiàn),四年前在0.13微米制程跌倒,今日則以90納米扳回一成的聯(lián)電,由研發(fā)底子深厚的執(zhí)行長孫世偉領(lǐng)軍,在65納米靠技術(shù)與價(jià)格雙向搶灘,這場絕地反攻之役,外資與
臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀30日表示,臺(tái)積電第三季度合并營收約880億至900億元新臺(tái)幣(下同),比第二季度增長18.6%到21.3%;第三季度毛利率約為46.5%到48.5 %,大幅優(yōu)于市場預(yù)期;今年資本支出預(yù)估也由年初的15億美元
外界關(guān)心臺(tái)積電40納米制程良率進(jìn)展,臺(tái)積電30日法說首次破例現(xiàn)場聯(lián)機(jī)至Fab 12,請(qǐng)先進(jìn)制程事業(yè)副總劉德音說明。劉德音表示,40納米制程良率已從30%進(jìn)展到60%,預(yù)期10月其缺陷密度將達(dá)0.2左右,同時(shí),臺(tái)積電本季40納米
聯(lián)電日前公布2009年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告,營業(yè)收入為新臺(tái)幣226.3億元,與上季的新臺(tái)幣108.4億元相比大幅成長108.8%,較去年同期的新臺(tái)幣252.4億元衰退約10.3%。本季毛利率為23.8%,營業(yè)凈利率為11.9%,2009年第二季凈利新
7月21日三星電子宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)40納米2Gb DDR3 Dram。這是該級(jí)別產(chǎn)品全世界首次進(jìn)入量產(chǎn)。同時(shí)該產(chǎn)品比去年九月量產(chǎn)的50納米產(chǎn)品擁有更高的量產(chǎn)性。據(jù)悉,繼2008年9月三星電子在業(yè)內(nèi)首次量產(chǎn)50納米DDR3 Dram之后,
NetLogic Microsystems成功將多樣生產(chǎn)線移植至臺(tái)積電公司(TSMC)先進(jìn)40納米制程生產(chǎn),提供客戶相當(dāng)高效能、低耗電及先進(jìn)的功能,促成下一代網(wǎng)絡(luò)、無線通訊、資料中心、資料安全及儲(chǔ)存應(yīng)用的發(fā)展。NetLogic Microsyste
NetLogic Microsystems公司與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司今(14)日宣布,在領(lǐng)先業(yè)界的40納米泛用型制程技術(shù)領(lǐng)域合作,推出NetLogic Microsystems下一世代先進(jìn)的knowledge-based網(wǎng)絡(luò)處理器及10/40/100 Gigabit 實(shí)體層
AMD稱,盡管產(chǎn)品因最近臺(tái)積電40納米工藝生產(chǎn)線成品率問題而出現(xiàn)供不應(yīng)求,它會(huì)繼續(xù)與臺(tái)積電和Globalfoundries合作。據(jù)國外媒體報(bào)道稱,AMD平臺(tái)高級(jí)副總裁里克·伯格曼表示,“我們與臺(tái)積電合作已經(jīng)有10年
AMD稱,盡管產(chǎn)品因最近臺(tái)積電40納米工藝生產(chǎn)線成品率問題而出現(xiàn)供不應(yīng)求,它會(huì)繼續(xù)與臺(tái)積電和Globalfoundries合作。據(jù)國外媒體報(bào)道稱,AMD平臺(tái)高級(jí)副總裁里克·伯格曼表示,“我們與臺(tái)積電合作已經(jīng)有10年了,它是我們
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">臺(tái)積電先進(jìn)制程晶圓出貨正式突破500萬片大關(guān),達(dá)到535萬片,若將這些晶圓堆迭起來,厚度將是臺(tái)北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程,同時(shí)臺(tái)積電
臺(tái)積電先進(jìn)制程晶圓出貨正式突破500萬片大關(guān),達(dá)到535萬片,若將這些晶圓堆迭起來,厚度將是臺(tái)北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程,同時(shí)臺(tái)積電預(yù)計(jì)2009年第4季將量產(chǎn)32納米泛用型制程,2010年
芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,QuickCap NX已通過了驗(yàn)證,可支持65納米和40納米工藝集成電路(IC)的TSMC iRCX格式的寄生提取與建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致數(shù)據(jù),設(shè)
芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,QuickCap® NX已通過了驗(yàn)證,可支持65納米和40納米工藝集成電路(IC)的TSMC iRCX格式的寄生提取與建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致數(shù)
臺(tái)積電自40納米制程順利量產(chǎn)后,積極向下世代制程技術(shù)28納米制程演進(jìn),據(jù)了解,臺(tái)積電內(nèi)部正積極著手28納米制程研發(fā)進(jìn)入量產(chǎn)階段,同時(shí)也規(guī)劃將于7月正式發(fā)表28納米制程技術(shù)的設(shè)計(jì)流程(Design flow)10.0版本,開始正
臺(tái)積電自40納米制程順利量產(chǎn)后,積極向下世代制程技術(shù)28納米制程演進(jìn),據(jù)了解,臺(tái)積電內(nèi)部正積極著手28納米制程研發(fā)進(jìn)入量產(chǎn)階段,同時(shí)也規(guī)劃將于7月正式發(fā)表28納米制程技術(shù)的設(shè)計(jì)流程(Design flow)10.0版本,開始正