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臺積電打破Q4淡季魔咒
臺積電打破第4季淡季魔咒，再獲二大廠訂單，包括與賽靈思(Xilinx)合作的28納米芯片，將于今(27)日記者會中正式對外宣布，而臺積電為超威(AMD)代工的40納米加速處理器Ontario及Zacate已經(jīng)投片，后段封測均可望由硅品取
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臺積電獲得AMD新款處理器代工訂單
據(jù)臺灣媒體報道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代號“Zacate”的新款Fusion世代加速處理器(APU)，芯片代工廠由全球晶圓(GlobalFoundries)轉(zhuǎn)向臺積電。臺積電拿下AMD兩顆最新處理器代工，本季度營收有機(jī)會轉(zhuǎn)
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ARM與中芯國際合作開發(fā)IP庫平臺
ARM和中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際，紐約證券交易所交易代碼： SMI ，香港聯(lián)交所交易代碼：0981.HK ）日前宣布雙方將在中芯65納米和40納米低漏電工藝節(jié)點上合作開發(fā)先進(jìn)的ARM物理IP庫平臺。該協(xié)議將免
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ARM與中芯國際宣布將拓展合作關(guān)系
ARM和中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際，紐約證券交易所交易代碼： SMI ，香港聯(lián)交所交易代碼：0981.HK ）日前宣布雙方將在中芯65納米和40納米低漏電工藝節(jié)點上合作開發(fā)先進(jìn)的ARM物理IP庫平臺。該協(xié)議將免費提
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65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺
雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場已進(jìn)入庫存修正階段，除了 65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示，手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理器
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65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺 晶圓雙雄仍擴(kuò)產(chǎn)
雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場已進(jìn)入庫存修正階段，除了 65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示，手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理
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65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺晶圓雙雄仍擴(kuò)產(chǎn)
雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場已進(jìn)入庫存修正階段，除了65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示，手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理器及
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65納米以下仍缺 晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn)不止
雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場已進(jìn)入庫存修正階段，包括日月光、矽品等封測廠已暫緩擴(kuò)產(chǎn)動作，但是晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇，除了65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求
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中芯國際在65-40納米設(shè)計中采用Cadence硅實現(xiàn)端對端產(chǎn)品線
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布，中國內(nèi)地最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）采用了Cadence的硅實現(xiàn)（Silicon Realization）產(chǎn)品線，用于先進(jìn)節(jié)點、低功耗設(shè)計中。 Cadence硅實現(xiàn)產(chǎn)品線由
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中芯國際65-40納米設(shè)計采用Cadence硅實現(xiàn)端對端產(chǎn)品線
全球電子創(chuàng)新設(shè)計企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布，中國大陸半導(dǎo)體制造商,中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際,SMIC）采用了Cadence的硅實現(xiàn)（Silicon Realization）產(chǎn)品線，用于先進(jìn)節(jié)點、低功耗設(shè)計中。 C
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三星拉大DRAM制程差距 臺廠須盡速導(dǎo)入40納米
臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICONTaiwan2010)于8日正式開幕，在半導(dǎo)體趨勢論壇中，摩根士丹利證券執(zhí)行董事王安亞針對未來DRAM市場發(fā)出警語，認(rèn)為未來2Gb產(chǎn)品將成為DRAM市場主流，且未來以40納米制程生產(chǎn)的2Gb將最具競爭力，
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三星拉大DRAM制程差距 臺廠須盡速導(dǎo)入40納米
臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)于8日正式開幕，在半導(dǎo)體趨勢論壇中，摩根士丹利證券執(zhí)行董事王安亞針對未來DRAM市場發(fā)出警語，認(rèn)為未來2Gb產(chǎn)品將成為DRAM市場主流，且未來以40納米制程生產(chǎn)的2Gb將最具競爭力
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TSMC中國區(qū)羅鎮(zhèn)球:65納米已成SoC設(shè)計主流
隨著工藝越來越先進(jìn)，對中國IC設(shè)計公司來說，從設(shè)計到量產(chǎn)不僅要面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn)和風(fēng)險，其流片費用也越來越高，因此中國IC設(shè)計公司與專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司的密切合作將變得越來越重要。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝著工
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李力游透露展訊五年目標(biāo)TD芯片將迎來快速發(fā)展期
近日展訊董事長李力游在接受采訪時透露，展訊計劃在未來5-7年時間內(nèi)將年銷售額做到10億美元，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)計公司之一，而這對于中國芯片設(shè)計行業(yè)而言將成為重要革命。展訊就目前而言盈利項目還主要是2.5G芯
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李力游透露展訊五年目標(biāo) TD芯片將迎來快速發(fā)展期
近日展訊董事長李力游在接受采訪時透露，展訊計劃在未來5-7年時間內(nèi)將年銷售額做到10億美元，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)計公司之一，而這對于中國芯片設(shè)計行業(yè)而言將成為重要革命。展訊就目前而言盈利項目還主要是2.5G芯
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40納米以下客戶少晶圓代工2012年恐供過于求
全球4大晶圓代工廠2010年積極擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進(jìn)制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思(Xilinx)
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40納米以下客戶少 晶圓代工2012年恐供過于求
全球4大晶圓代工廠2010年積極擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進(jìn)制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilin
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二線廠開火 臺積電40納米或率先降價
晶圓代工40奈米價格戰(zhàn)開打，設(shè)備商傳出，聯(lián)電、全球晶圓（GF）、三星近期打算以低價搶市，龍頭廠商臺積電因應(yīng)二線廠點燃價格戰(zhàn)戰(zhàn)火，本周舉行季度業(yè)務(wù)周時，有可能同步降價因應(yīng)，恐壓抑臺積電毛利與營收動能。臺積電
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二線廠開火 臺積電40納米可能降價
晶圓代工40納米價格戰(zhàn)開打，設(shè)備商傳出，聯(lián)電、全球晶圓（GF）、三星近期打算以低價搶市，龍頭廠商臺積電因應(yīng)二線廠點燃價格戰(zhàn)戰(zhàn)火，本周舉行季度業(yè)務(wù)周時，有可能同步降價因應(yīng)，恐壓抑臺積電毛利與營收動能。臺積電
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二線廠開火 臺積電40納米可能降價
晶圓代工40納米價格戰(zhàn)開打，設(shè)備商傳出， 聯(lián)電、全球晶圓（GF）、 三星近期打算以低價搶市，龍頭廠商臺積電因應(yīng)二線廠點燃價格戰(zhàn)戰(zhàn)火，本周舉行季度業(yè)務(wù)周時，有可能同步降價因應(yīng)，恐壓抑臺積電毛利與營收動能。臺積
徐俊成123
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