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展訊與TSMC合作成果全球首款40納米TD商用基帶處理器
展訊與TSMC共同宣布其全球首款40納米TD-SCDMA商用基帶處理器這一合作成果。通過優(yōu)化設(shè)計、工藝和生產(chǎn)方式，雙方實現(xiàn)了該基帶處理器一次性流片成功的佳績。目前TSMC位于臺灣的超大型晶圓廠(GIGAFAB)之一的晶圓十二廠已
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展訊與TSMC共創(chuàng)TD基帶處理器里程碑
展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”，納斯達克證券交易所代碼：SPRD)與TSMC共同宣布其全球首款40納米TD-SCDMA商用基帶處理器這一合作成果。通過優(yōu)化設(shè)計、工藝和生產(chǎn)方式
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聯(lián)華電子第四季度凈利潤增46%
聯(lián)華電子(United Microelectronics Corp., UMC)周三公布，受晶圓發(fā)貨量強勁增長提振，去年第四季度凈利潤增長46%。但該公司表示，美國和新興市場經(jīng)濟的不確定性可能令今年芯片需求受到抑制。 截至去年12月31日的三
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TD-SCDMA終端芯片正式進入40納米時代
在全球手機芯片界僅有兩三款40nm制程手機芯片之時，TD-SCDMA也進入了40納米時代。1月19日，展訊通信有限公司推出40納米商用TD-HSDPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，并展示了基于該芯片的手機產(chǎn)品——&mdas
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聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片
如果說當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些？待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司（納斯達克：SPRD）在北京高調(diào)
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聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片
如果說當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些？待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司（納斯達克：SPRD）在北京高調(diào)宣布，全
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聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片
如果說當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些？待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司（納斯達克：SPRD）在北京高調(diào)宣
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展訊實現(xiàn)其首款40納米產(chǎn)品的一次性流片成功
全球領(lǐng)先的電子設(shè)計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司，宣布總部位于上海的無線通信基帶和RF處理器解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商展訊通信有限公司已將其芯片設(shè)計流程成功遷移到Cadence Silicon Realization，并實現(xiàn)了其首款40納米低
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聯(lián)發(fā)科技展訊聯(lián)芯角力TD芯片
如果說當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司(納斯達克：SPRD)在北京高調(diào)宣布，全球
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中國首發(fā)40納米TD芯片 2G網(wǎng)絡(luò)有望無縫遷移至3G
孫燕飚 TD手機成本將大幅降低，基本接近目前中低端的GSM手機水平，中國手機目前的2G網(wǎng)絡(luò)有望遷移至3G網(wǎng)絡(luò)。 19日，手機芯片廠家展訊通信董事長兼CEO李力游在人民大會堂舉辦的40納米TD芯片發(fā)布會上興奮地表示：
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工信部楊學山：展訊40nm芯片是一個里程碑
展訊通信有限公司作為中國領(lǐng)先的2G 和3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，于2011年1月19日在北京人民大會堂舉辦“展訊40納米低功耗3G 通信芯片技術(shù)論壇”，介紹其40納米低功耗3G 通信芯片的開發(fā)進度，交
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展訊推全球首款40納米TD芯片 終端已通過檢測
（郭曉峰）1月19日消息，國內(nèi)通信芯片廠商展訊今天推出全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，這一產(chǎn)品的推出意味著TD-SCDMA手機終端的價格將降低至2.5G產(chǎn)品水平，行業(yè)影響巨大。據(jù)悉，基
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展訊CEO李力游：將大大降低TD手機價格和功耗
新浪科技訊 北京時間1月20日消息，不久前獲得央視2010經(jīng)濟人物提名獎的展訊通信董事長兼CEO李力游出現(xiàn)在媒體面前，他表示，展訊將堅定不移地大做TD終端芯片，并且將從芯片角度促進TD終端的功耗更低、價格更便宜。
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40納米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片(展訊)
展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下簡稱“展訊”)，作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日攜手中國半導體行業(yè)協(xié)會、青島海信通信有限公司、華為終端有限
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展訊發(fā)布全球首款40納米低功耗商用多模通信芯片
展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下簡稱“展訊”)，作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，日前攜手中國半導體行業(yè)協(xié)會、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽
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楊學山盛贊展訊40納米低功耗3G通信芯片
1月19日消息（李明）在今天舉行的“展訊全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片報告會”上，工信部副部長楊學山表示，希望展訊加快先進TD-SCDMA多模手機芯片的步伐，搶占市場先機，不斷增
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展訊40納米低功耗3G 通信芯片技術(shù)論壇舉辦
中國上海-展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”，納斯達克證券交易所代碼：SPRD)，作為中國領(lǐng)先的2G 和3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日宣布其將于2011年1月19日在北京人民
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ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增 臺積電12寸產(chǎn)能爆滿
受惠于智能手機及平板電腦熱賣，ARM架構(gòu)AP芯片庫存急降，為了因應(yīng)今年開春即將到來的中國農(nóng)歷春節(jié)旺季需求，AP供應(yīng)商自去年12月起就已陸續(xù)對臺積電下急單，近期包括高通、飛思卡爾、德儀、英偉達等AP芯片急單涌入臺積
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ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增 臺積電12寸產(chǎn)能爆滿
ARM架構(gòu)芯片應(yīng)用暴增 臺積電12寸產(chǎn)能爆滿
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展訊手機芯片廠進入40納米制程
市場亦傳出，高通方面已與展訊就TD芯片展開合作，法人預(yù)估，高通和展訊的合作，未來對于臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科和手機芯片生力軍晨星應(yīng)會帶來一定程度的競爭壓力。 中國大陸IC設(shè)計廠展訊預(yù)定明年1月于北京發(fā)表，采
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