7月30日,G60科創(chuàng)走廊又一個百億級先進制造業(yè)重大項目開工,上海超硅半導體有限公司300毫米全自動智能化生產(chǎn)線項目在松江經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行開工儀式。十九屆中央候補委員、中國科學院院士、中國科協(xié)副主席、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長王曦,區(qū)委書記程向民,上海農(nóng)商銀行行長徐力,副區(qū)長陳小鋒,云南城投集團副總裁呂韜等出席。
7月30日,南京以“芯產(chǎn)業(yè)·鑫資本·新地標一一創(chuàng)新名城從‘芯’出發(fā)”為主題,舉辦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展暨資本市場合作峰會。會上,來自江北新區(qū)、浦口區(qū)、南京開發(fā)區(qū)、江寧開發(fā)區(qū)等31個集成電路重大項目集中簽約,投資總金額達400億,涵蓋設計、制造、封測、材料和裝備等集成電路關(guān)鍵和配套環(huán)節(jié)。
記者近日從中國電子技術(shù)標準化研究院獲悉,中國將加快集成電路、新型顯示技術(shù)、虛擬/增強現(xiàn)實、智慧健康養(yǎng)老、5G關(guān)鍵元器件等重點標準和基礎公益標準研制。
7月30日上午,“集成電路用半導體硅材料產(chǎn)業(yè)基地項目”簽約儀式在內(nèi)蒙古呼和浩特市順利舉行。呼和浩特市市委副書記、市長、內(nèi)蒙古和林格爾新區(qū)黨工委書記馮玉臻、呼和浩特市副市長畢國臣等市政府領(lǐng)導,中環(huán)集團總經(jīng)理、中環(huán)股份董事長沈浩平、中環(huán)集團總經(jīng)濟師楊永生、中環(huán)股份黨委書記安艷清等出席簽約儀式。
前工序圖形轉(zhuǎn)換技術(shù):主要包括光刻、刻蝕等技術(shù)薄膜制備技術(shù):主要包括外延、氧化、化學氣相淀積、物理氣相淀積(如濺射、蒸發(fā)) 等摻雜技術(shù):主要包括擴散和離子注入等技術(shù)后工序劃片封裝測試老化篩選來源:0次
近期,芯片企業(yè)發(fā)展和芯片產(chǎn)業(yè)投資成為熱門話題。一級市場,專門投資芯片(集成電路)的基金紛紛設立,還涌現(xiàn)了一些深耕芯片產(chǎn)業(yè)的投資機構(gòu)。
頻繁的人才流動曾長期是硅谷半導體產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)。林建宏認為,這和美國半導體產(chǎn)業(yè)的長盛不衰之間很可能互為因果。人才的自由流動,代表背后整體產(chǎn)業(yè)的興盛,也代表公司有足夠資金挖角兒,或是整體環(huán)境鼓勵投資與創(chuàng)業(yè)。
7月26日,德州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)與有研半導體材料有限公司在濟南山東大廈舉行集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化基地項目投資合作協(xié)議簽約儀式。省委副書記、省長龔正會見了有研科技集團有限公司董事長張少明一行。市委書記陳勇,市委副書記、市長陳飛,市委常委、常務副市長張傳忠,市委常委、秘書長劉長民,市政府黨組成員、德州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)黨工委書記、管委會主任鄂宏達出席簽約儀式。
杜迎 朱衛(wèi)良(無錫微電子科研中心四室,江蘇 無錫 214035)摘要:主要講述了塑封電路、陶封電路和玻璃封裝電路的成分,并對鹽霧試驗對它們的影響進行了理論分析。 關(guān)鍵詞:鹽霧;陶封;腐蝕 中圖分類號: TN43 文獻標
7月27日,300多位全球知名集成電路設計及相關(guān)企業(yè)代表將匯聚國家集成電路(無錫)設計中心,參加無錫太湖創(chuàng)“芯”峰會,探求集成電路設計發(fā)展之路。中科院院士、多位集成電路領(lǐng)域的專家應邀前來,報名參會的集成電路設計企業(yè)紛紛表示,國家集成電路(無錫)設計中心在業(yè)內(nèi)的名聲越來越響亮,大家對這里未來的發(fā)展充滿信心。
日前,河北省政府辦公廳出臺《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實施意見》,河北省將以“固基強芯”為總體思路,補短板、強弱項,加快推動全省工業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
近日,中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所相變存儲器課題組針對三維垂直型存儲器,從理論上總結(jié)了芯片速度受限的原因和偏置方法的相關(guān)影響,提出了新型的偏置方法和核心電路,相關(guān)成果以研究長文的形式發(fā)表在2018年7月的國際超大規(guī)模集成電路期刊IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems [vol. 26, no. 7, pp. 1268-1276]上。審稿人認為,該論文首次將動態(tài)仿真應用于三維垂直型存儲器。
在24日舉行的\"2018年上半年工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況發(fā)布會\"上,工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局副局長黃利斌表示,集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的先導性、支柱性行業(yè)。在近年來各方的努力下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展,主要表現(xiàn)在四個方面:
今年上半年我國的集成電路產(chǎn)量達到850億塊,同比增長15%。近三年來,集成電路產(chǎn)業(yè)的年行業(yè)投資額均超過1000億元。
AMI Semiconductor推出了一種新型設備,由此擴充了其高端驅(qū)動器ASSP(專門應用標準產(chǎn)品)系列;這種設備專為控制LED(發(fā)光二級管)、繼電器、螺線管、晶體管門、晶體管和工業(yè)系統(tǒng)中的其它負載物而設計。 新型AMIS-3
2018年7月23日,由南京江北新區(qū)管理委員會主辦,江北新區(qū)軟件園、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務中心(ICisC)承辦,南京低功耗芯片技術(shù)研究院、南京通信集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院協(xié)辦的2018集成電路人才發(fā)展高峰論壇在南京隆重召開。
在PCB抄板過程中,由于需要對電路板進行拆分,拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單,并將拆分下來的PCB裸板進行掃描與抄板,因此,在這一過程中,正確拆卸PCB電路板上的集成電路也是一個重要的課題。不僅是在PCB抄板
今年以來,中興事件、中美貿(mào)易戰(zhàn)等引起了社會各界對中國在高科技領(lǐng)域特別是芯片(集成電路),人工智能等領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀和差距的反思。對此,清華大學軟件學院副研究員、博士生導師鄧仰東近日接受媒體采訪時表示,在集成電路的設計、核心件制造等領(lǐng)域,中國想與歐美國家比肩,可能仍需幾代人不懈的努力和積累。但中國在結(jié)合傳感和智能處理的芯片制造業(yè)領(lǐng)域,有較明顯優(yōu)勢,未來會有更多機會。
從集成電路的產(chǎn)量來看,工信部旗下運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局的數(shù)據(jù)顯示,今年前4個月,我國共生產(chǎn)集成電路537.3億塊,同比增長13.6%。集成電路的高速增長帶動FPC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。國內(nèi)FPC領(lǐng)軍企業(yè)上達電子上半年保持20%以上的增長,2018年預計銷售規(guī)??梢赃_到12億。
短短一年間,總投資約330億元的10個集成電路產(chǎn)業(yè)項目在福建省廈門市海滄區(qū)落戶,在談項目超過30個,成為國內(nèi)乃至國際產(chǎn)業(yè)聚集度最高的區(qū)域之一。