作為信息化時(shí)代的核心基石,集成電路的重要性逐漸為人們所認(rèn)知。但是發(fā)展集成電路是一項(xiàng)系統(tǒng)性工程,它涉及設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈的整體提升。而光刻機(jī)就是集成電路這個(gè)基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)中最具關(guān)鍵性的基礎(chǔ)裝備之一。要想解決我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的“掐脖子”問(wèn)題,推動(dòng)光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。
繼今年3月第三代半導(dǎo)體研究院正式啟動(dòng)后,深圳再次加碼第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。近日,深圳坪山區(qū)經(jīng)濟(jì)和科技促進(jìn)局牽頭起草了《深圳市坪山區(qū)人民政府關(guān)于促進(jìn)集成電路第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施(征求意見(jiàn)稿)》(公示期為10個(gè)工作日,8月3日~8月17日)。
如圖4.19中演示的,絕大部分晶圓會(huì)被送到第四個(gè)制造階段-封裝(packaging)。封裝廠可能與晶圓廠在一起,或者在遠(yuǎn)離的地點(diǎn),許多半導(dǎo)體制造商將晶圓送到海外的工廠封裝芯片。(封裝工藝在第十八章有詳細(xì)講述)在封裝
江蘇省首家省級(jí)民營(yíng)投資機(jī)構(gòu)“蘇民投”,日前與無(wú)錫蠡園經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)基金,助力優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目成長(zhǎng)。
近日,總投資額為6.8億元、年產(chǎn)30億只功率器件的盛元半導(dǎo)體項(xiàng)目正式簽約落戶湖南株洲市云龍產(chǎn)業(yè)新城,為云龍產(chǎn)業(yè)新城集成電路集群的形成和發(fā)展增添了新力量。
五個(gè)技術(shù)指標(biāo)1. 集成度(Integration Level)是以一個(gè)IC芯片所包含的元件(晶體管或門/數(shù))來(lái)衡量,(包括有源和無(wú)源元件) 。隨著集成度的提高,使IC及使用IC的電子設(shè)備的功能增強(qiáng)、速度和可靠性提高、功耗降低、體積
南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展暨資本市場(chǎng)合作峰會(huì)在寧成功舉辦,峰會(huì)以“芯產(chǎn)業(yè)·鑫資本·新地標(biāo)——?jiǎng)?chuàng)新名城從“芯”出發(fā)”為主題,旨在圍繞南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中涉及到的全產(chǎn)業(yè)鏈打造、技術(shù)路線突破、資本市場(chǎng)對(duì)接、多層次保障、市場(chǎng)化運(yùn)作等要素配置及產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè),組織高端對(duì)話和推介活動(dòng),以期推動(dòng)南京集成電路產(chǎn)業(yè)高起點(diǎn)、高速度和高質(zhì)量發(fā)展。
工研院產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與經(jīng)濟(jì)研究中心(IEK)統(tǒng)計(jì),2017年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣2.46兆,全球排名第三,在專業(yè)晶圓代工制造領(lǐng)域更長(zhǎng)期獨(dú)占鰲頭。這些傲人的成果,始于40多年前,由政府與工研院共同推動(dòng)的「集成電路計(jì)劃」,不僅將集成電路技術(shù)引進(jìn)中國(guó)臺(tái)灣,也翻轉(zhuǎn)了中國(guó)臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)。
7月31日,杭州士蘭微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“士蘭微”)發(fā)布公告稱,為了調(diào)整公司子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“士蘭集昕”)的資產(chǎn)結(jié)構(gòu),加快推動(dòng)公司8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線的建設(shè)。公司及控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司(以下簡(jiǎn)稱“士蘭集成”)擬與杭州高新科技創(chuàng)業(yè)服務(wù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高新科創(chuàng)”)以貨幣方式共同出資5億元認(rèn)購(gòu)士蘭集昕新增的全部注冊(cè)資本。
7月30日上午,佛山市人民政府、南海區(qū)人民政府與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所就共同推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展簽訂了合作框架協(xié)議。未來(lái)將在技術(shù)、管理、品牌、政策、資金、土地等方面進(jìn)行合作,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,將南海打造成為粵港澳大灣區(qū)集成電路制造高地。
7月30日,G60科創(chuàng)走廊又一個(gè)百億級(jí)先進(jìn)制造業(yè)重大項(xiàng)目開(kāi)工,上海超硅半導(dǎo)體有限公司300毫米全自動(dòng)智能化生產(chǎn)線項(xiàng)目在松江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行開(kāi)工儀式。十九屆中央候補(bǔ)委員、中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)科協(xié)副主席、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長(zhǎng)王曦,區(qū)委書記程向民,上海農(nóng)商銀行行長(zhǎng)徐力,副區(qū)長(zhǎng)陳小鋒,云南城投集團(tuán)副總裁呂韜等出席。
7月30日,南京以“芯產(chǎn)業(yè)·鑫資本·新地標(biāo)一一創(chuàng)新名城從‘芯’出發(fā)”為主題,舉辦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展暨資本市場(chǎng)合作峰會(huì)。會(huì)上,來(lái)自江北新區(qū)、浦口區(qū)、南京開(kāi)發(fā)區(qū)、江寧開(kāi)發(fā)區(qū)等31個(gè)集成電路重大項(xiàng)目集中簽約,投資總金額達(dá)400億,涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和裝備等集成電路關(guān)鍵和配套環(huán)節(jié)。
記者近日從中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院獲悉,中國(guó)將加快集成電路、新型顯示技術(shù)、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、智慧健康養(yǎng)老、5G關(guān)鍵元器件等重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)和基礎(chǔ)公益標(biāo)準(zhǔn)研制。
7月30日上午,“集成電路用半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”簽約儀式在內(nèi)蒙古呼和浩特市順利舉行。呼和浩特市市委副書記、市長(zhǎng)、內(nèi)蒙古和林格爾新區(qū)黨工委書記馮玉臻、呼和浩特市副市長(zhǎng)畢國(guó)臣等市政府領(lǐng)導(dǎo),中環(huán)集團(tuán)總經(jīng)理、中環(huán)股份董事長(zhǎng)沈浩平、中環(huán)集團(tuán)總經(jīng)濟(jì)師楊永生、中環(huán)股份黨委書記安艷清等出席簽約儀式。
前工序圖形轉(zhuǎn)換技術(shù):主要包括光刻、刻蝕等技術(shù)薄膜制備技術(shù):主要包括外延、氧化、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積(如濺射、蒸發(fā)) 等摻雜技術(shù):主要包括擴(kuò)散和離子注入等技術(shù)后工序劃片封裝測(cè)試?yán)匣Y選來(lái)源:0次
近期,芯片企業(yè)發(fā)展和芯片產(chǎn)業(yè)投資成為熱門話題。一級(jí)市場(chǎng),專門投資芯片(集成電路)的基金紛紛設(shè)立,還涌現(xiàn)了一些深耕芯片產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)構(gòu)。
頻繁的人才流動(dòng)曾長(zhǎng)期是硅谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)。林建宏認(rèn)為,這和美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)盛不衰之間很可能互為因果。人才的自由流動(dòng),代表背后整體產(chǎn)業(yè)的興盛,也代表公司有足夠資金挖角兒,或是整體環(huán)境鼓勵(lì)投資與創(chuàng)業(yè)。
7月26日,德州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)與有研半導(dǎo)體材料有限公司在濟(jì)南山東大廈舉行集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?;仨?xiàng)目投資合作協(xié)議簽約儀式。省委副書記、省長(zhǎng)龔正會(huì)見(jiàn)了有研科技集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)張少明一行。市委書記陳勇,市委副書記、市長(zhǎng)陳飛,市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)張傳忠,市委常委、秘書長(zhǎng)劉長(zhǎng)民,市政府黨組成員、德州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任鄂宏達(dá)出席簽約儀式。
杜迎 朱衛(wèi)良(無(wú)錫微電子科研中心四室,江蘇 無(wú)錫 214035)摘要:主要講述了塑封電路、陶封電路和玻璃封裝電路的成分,并對(duì)鹽霧試驗(yàn)對(duì)它們的影響進(jìn)行了理論分析。 關(guān)鍵詞:鹽霧;陶封;腐蝕 中圖分類號(hào): TN43 文獻(xiàn)標(biāo)