如圖4.19中演示的，絕大部分晶圓會被送到第四個制造階段-封裝（packaging）。封裝廠可能與晶圓廠在一起，或者在遠(yuǎn)離的地點，許多半導(dǎo)體制造商將晶圓送到海外的工廠封裝芯片。（封裝工藝在第十八章有詳細(xì)講述）在封裝過程中，晶圓被分成許多小芯片，合格的芯片被封裝在一個保護(hù)殼內(nèi)。也有一些種類的芯片無須封裝被直接合成到電子系統(tǒng)中。



來源:0次