連接器
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美國倍捷連接器登陸2024班加羅爾航空航天博覽會
作為全球連接器與線束組裝及分銷領域的佼佼者，美國倍捷連接器公司攜旗下眾多享譽業(yè)界的知名品牌連接器產品，榮耀亮相印度班加羅爾航空航天博覽會。
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Teledyne e2v一站式成像模塊實現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據
法國格勒諾布爾，2024年9月24日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom? 5D一站式成像模塊。新型成像模塊采用最近發(fā)布的Topaz5D?圖像傳感器、緊湊型主板、標準連接器和預組裝鏡頭。這個全面板級視覺擴展將全高清2D視覺與3D深度數(shù)據生成無縫集成。它在惡劣光線條件下表現(xiàn)出色，能夠根據檢測到的對比度提供3D物體或人員可視化。
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貿澤、Analog Devices和Samtec推出全新電子書匯集各路專家關于信號完整性的真知灼見
2024年9月2日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新電子書，探索在聯(lián)網世界中保持信號完整性所涉及的挑戰(zhàn)和需要應對的細節(jié)問題。
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Molex莫仕在中國設計和開發(fā)的連接器產品榮獲維科杯·OFweek 2024汽車行業(yè)大獎
伊利諾伊州萊爾 – 2024年9月2日 – 全球領先的電子組件和連接技術創(chuàng)新廠商 Molex 莫仕在最近于深圳舉辦的 2024 國際汽車電子產業(yè)峰會上榮獲業(yè)界知名的維科杯·OFweek 2024 汽車行業(yè)創(chuàng)新技術獎。
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專注于提供高性能、高可靠性和高屏蔽能力的連接器方案，解讀Hawin的獨特技術優(yōu)勢和戰(zhàn)略布局
半導體領域的連接器市場在2023年的估值為68.5億美元，并預計在2024年至2032年期間以4.1%的年復合增長率（CAGR）增長，預計到2032年市場規(guī)模將達到98.9億美元 。
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浮動式：用于模塊化設計和自動化制造的板對板互連器件
設計是一項多方面的挑戰(zhàn)。工程師不僅要以更小的外形尺寸提供更高性能和更多功能的產品，還必須在短時間內完成設計，以確保競爭優(yōu)勢。此外，越來越需要在不影響產品質量或產品生命周期內運行可靠性的前提下高速制造設計。
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保護重要的電纜連接
在用于惡劣環(huán)境應用的電纜上安裝后灌型連接器，可消除應力并防潮防塵。HRi 產品經理 John Brunt 解釋了后灌工藝，并就如何獲得最佳效果提出了建議。
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進行衛(wèi)星連接
為了解決新太空衛(wèi)星設計人員所面臨的獨特挑戰(zhàn)，選擇商用連接器時需要考慮的要素。
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米爾創(chuàng)新設計RK3568全LGA國產核心板，更緊湊可靠省連接器成本
米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開發(fā)板，核心板基于高性能、低功耗的國產芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創(chuàng)新設計，可實現(xiàn)100%全國產自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速電路板設計，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。核心板根據存儲器件參數(shù)的不同，細分為6種型號，eMMC可選8GB/16GB/32GB,內存可選1GB/2GB/4GB。
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Molex莫仕發(fā)布最新報告，探討了在關于互連設計趨勢、權衡和新興技術中堅固化和小型化的融合
伊利諾伊州萊爾 – 2024年6月28日 – 全球電子行業(yè)的領軍企業(yè)與創(chuàng)新連接器開發(fā)者Molex莫仕，最近發(fā)布了一份報告。該報告深入探討了如何通過提供堅固且小型化的互連解決方案，來為眾多行業(yè)中的電子設備創(chuàng)新解鎖新機遇。這份名為《打破界限：在連接器設計中將堅固化和小型化相結合》的報告，集中討論了互連解決方案設計趨勢、權衡因素以及能夠移除障礙并幫助我們塑造電子產品未來的推動技術。
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安富利任命Rebeca Obregon為e絡盟新總裁
安富利宣布，Rebeca Obregon將于2024年7月1日起擔任安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟的新總裁。
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Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI數(shù)字 I/O模塊組合
四個新的PXI/PXIe系列提供更高的密度和高電壓電流能力
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Molex莫仕在中國榮獲通用汽車供應商質量卓越獎
中國東莞 – 2024年6月6日 – 全球電子產品領導者和連接器創(chuàng)新者Molex莫仕隆重宣布，其位于廣東省東莞的工廠獲得了由通用汽車（GM）頒發(fā)的“供應商質量卓越獎”（SQEA），以表彰該公司致力為汽車行業(yè)提供卓越品質和樹立重要標桿的貢獻。
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碩特強化領導團隊
我們很高興地歡迎 Steffen Lindner 加入碩特領導團隊，他自 2024 年 4 月 1 日起接掌碩特新設立的歐洲、中東與非洲 (EMEA) 區(qū)域總經理暨副總裁。
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優(yōu)化下一代汽車架構，Molex莫仕推出MX-DaSH數(shù)據-信號混合連接器，整合高速數(shù)據、信號和電源連接
伊利諾伊州萊爾 – 2024年5月8日 – 全球電子行業(yè)領導者和創(chuàng)新連接器制造商Molex莫仕繼續(xù)發(fā)揮其在汽車行業(yè)的專業(yè)優(yōu)勢，推出了MX-DaSH系列數(shù)據-信號混合連接器。這款創(chuàng)新型連接器將電源、信號和高速數(shù)據傳輸整合在一個連接器中。MX-DaSH系列線對線和線對板連接器的設計目標是支持汽車向分區(qū)架構的轉型，并滿足各種新興應用場合對可靠數(shù)據傳輸?shù)男枨蟆＿@些應用場合包括自動駕駛模塊、攝像頭系統(tǒng)、GPS和信息娛樂設備、激光雷達、高分辨率顯示器以及傳感器與設備之間的連接等。
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助力車企提效降本!仁芯科技首顆16Gbps高性能車載SerDes芯片來了
隨著智能化、網聯(lián)化、電動化等趨勢的深入發(fā)展,汽車產業(yè)對于高速數(shù)據傳輸?shù)男枨笕找嬖鲩L。車載SerDes芯片作為高速數(shù)據傳輸?shù)年P鍵技術,其性能直接影響到車載通信的效率和安全性。因此,市場對于高速率、高安全性、高集成度的SerDes芯片解決方案需求越來越迫切。此外,全球汽車市場的競爭日益走向白熱化,所有的主機廠和Tier1都面臨巨大的成本壓力。車載SerDes芯片廠商如何在保證性能的前提下,通過優(yōu)化生產工藝、降低整體方案成本等方式,幫助整車廠和Tier1供應商降低車載通信系統(tǒng)整體成本是破局的關鍵。
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榮獲瑞士最佳應用程序獎
碩特Smart Connector應用在著名的瑞士最佳應用程序獎(Best of Swiss Apps Awards) 中榮獲銅牌。 這些獎項是應用程序行業(yè)最受認可的競賽之一，享有很高的國際認可度。
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面向可擴展AI計算的連接創(chuàng)新
隨著人工智能（AI）模型變得越來越復雜，數(shù)據量不斷攀升，數(shù)據中心正在通過改變系統(tǒng)架構，來實現(xiàn)更快、更高效的處理。
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連接器的漏電流大概是多少
連接器作為電子設備中的重要組件，承擔著電路連接和信號傳輸?shù)年P鍵任務。在連接器的工作過程中，漏電流是一個重要的性能參數(shù)，它直接關系到連接器的工作穩(wěn)定性和安全性。本文將深入探討連接器的漏電流問題，包括其定義、影響因素、測量方法以及常見的漏電流范圍，以便讀者更好地理解和應用連接器。
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小巧可靠！京瓷全新推出“5814系列”板對板連接器
京瓷株式會社(社長:谷本秀夫)全新推出了0.3mm間距的板對板連接器“5814系列”,2月5日起已全面進行銷售。該產品的芯間距、嵌合高度(0.6mm)、寬度(1.5mm)不僅實現(xiàn)了同類產品中超小型化*,并且通過加固特有的金屬配件結構,可有效避免連接器在嵌合操作時發(fā)生損壞。
