英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(2010年5月4日至6日)上,推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)
在紐必堡舉行的2010年嵌入式技術(shù)展會上,英飛凌科技股份公司(Infineon)宣布推出可擴展的全套高溫8位微控制器(MCU)系列。該系列可在高達150的環(huán)境中運行,能夠滿足汽車和工業(yè)電子產(chǎn)品行業(yè)最嚴格的標準。全新推出的
Strategy Analytics汽車電子服務發(fā)布最新研究報告“2009年汽車芯片市場份額:英飛凌取代飛思卡爾,成為全球第一”。分析顯示,長期雄踞全球汽車芯片市場第一的飛思卡爾,其領先位置在2009年被對手英飛凌取代。
4月27日,奇瑞-英飛凌2010新能源汽車電子研討會在北京舉行。英飛凌汽車電子是奇瑞的重要戰(zhàn)略合作伙伴,自去年底,奇瑞攜手英飛凌成立了奇瑞-英飛凌創(chuàng)新中心(聯(lián)合實驗室)后,雙方在汽車電子控制系統(tǒng)研發(fā)方面的合作繼
“2010中國國際汽車半導體產(chǎn)業(yè)峰會”,就在中國汽車工程學會裝備部部長陳長年呼吁中國企業(yè)研發(fā)核心部件,進軍ECU時,洋巨頭再次用實例來闡述了這個高技術(shù)行業(yè)的門檻。英飛凌科技高級市場工程師曹洪宇表示,汽車電子產(chǎn)
英飛凌科技股份公司近日宣布公司2009/10財年(截止到2010年9月30日)第二季度業(yè)績和營收優(yōu)于預期水平,并且前景看好。 2009/10財年第二季度,英飛凌預計公司營收額將環(huán)比增長約10%。與此同時,英飛凌還預計,在剛結(jié)
飛兆半導體公司(FairchildSemiconductor)和英飛凌科技(InfineonTechnologies)宣布,兩家公司就采用MLP3x3(Power33™)和PowerStage3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性,同時滿
德國羅伯特·博世(汽車電子業(yè)務部)、美國飛思卡爾半導體、德國英飛凌科技、荷蘭恩智浦半導體及意法合資的意法半導體宣布,已就無鉛焊錫研究及標準化結(jié)成新聯(lián)盟“DA5(DieAttach5)”(英文發(fā)布資料)。聯(lián)盟意在研究
據(jù)國外媒體報道,歐洲第二大芯片制造商英飛凌(InfineonTechnologiesAG)近日公布的財報顯示,結(jié)束于3月份的本財年第二財季凈利潤為7900萬歐元(約合1.042億美元),去年同期虧損2.39億歐元;第二財季營收為10億歐元
據(jù)國外媒體報道,歐洲第二大芯片制造商英飛凌(Infineon Technologies AG)近日公布的財報顯示,結(jié)束于3月份的本財年第二財季凈利潤為7900萬歐元(約合1.042億美元),去年同期虧損2.39億歐元;第二財季營收為 10億歐元,
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。 兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性,同時
英飛凌科技于近日宣布,2009/10財年第二季度公司營收額預計將環(huán)比增長約10%,與此同時,英飛凌還預計在剛結(jié)束的這個季度,公司分部利潤率有望達到10%以上。 在本財年第三季度,英飛凌預計公司營收將取得持續(xù)增長,
在大型廠商有興趣收購和蘋果強勁的財報結(jié)果的刺激下,歐洲芯片廠商英飛凌和ARM的股票在星期三都上漲了。 蘋果星期二報告了財年第一季度由于iPhone銷售強勁增長推動營收超過預期的財務報告并且提供了超過預期的營收預
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。 兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性,同時滿
德國英飛凌科技與美國飛兆半導體宣布,雙方就功率MOSFET用封裝達成合作伙伴協(xié)議。 合作的封裝是英飛凌的“PowerStage 3x3”及飛兆的“MLP 3x3(Power33)”。據(jù)稱,此次合作旨在避免該封裝供貨上的風險,該封裝集
歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為收購的目標,其中英特爾有意收購英飛凌,而蘋果可能收購ARM。受收購傳聞以及蘋果超預期業(yè)績的刺激,英飛凌和ARM的股價在周三的交易市場實現(xiàn)上漲。騰訊科技訊(編譯/小貝)北京時間
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性,
芯片企業(yè)英飛凌是蘋果iPad平板電腦部件供應商之一。這令蘋果對供應商信息保密的努力付諸東流。wirelessgoodness.com網(wǎng)站發(fā)布了iPad內(nèi)部構(gòu)造圖片。英飛凌對此消息拒絕置評,而蘋果向來要求供應商不得談論蘋果的情況。
隨著我們的元件不斷提供高成本效益、高效率和高功率密度,英飛凌也在推動面向未來個人移動性的電動系統(tǒng)解決方案?,F(xiàn)代生活方式的移動性在不斷增加,從而提高了CO2排放量和自然資源消耗量。個人交通在朝著以比現(xiàn)在低的