英飛凌
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英飛凌爾必達和解專利糾紛 達成交叉授權(quán)協(xié)議
（編譯/林靖東）北京時間5月21日消息，據(jù)國外媒體報道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌今日宣布，公司已經(jīng)與日本爾必達就半導(dǎo)體技術(shù)專利糾紛達成和解。英飛凌發(fā)言人MonikaSonntag今日在接受電話采訪時稱，雙方已經(jīng)同意交叉
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英飛凌與爾必達就專利侵權(quán)訴訟達成和解
英飛凌科技股份公司宣布，該公司與爾必達公司（Elpida Memory Icn.）就專利侵權(quán)訴訟達成和解。英飛凌與爾必達均同意撤消所有未決專利侵權(quán)訴訟。英飛凌于2010年2月向美國國際貿(mào)易委員會（ITC）遞交起訴書，起訴爾必達
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英飛凌與日本爾必達籍專利交叉達成和解
北京時間5月21日凌晨消息（舒允文）歐洲第二大半導(dǎo)體制造商德國英飛凌（Infineon）21日宣布，公司與日本爾必達（Elpida Memory）已通過半導(dǎo)體技術(shù)專利交叉許可，就專利侵權(quán)訴訟達成和解，雙方均同意撤銷所有未決專利
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多家芯片公司因操控價格遭歐盟4億美元罰款
據(jù)國外媒體報道，歐盟委員會今天與向三星電子、英飛凌等多家芯片巨頭開出總計3.31億歐元(約合4.042億美元)罰單，稱其組成價格聯(lián)盟，操縱芯片價格。 其中韓國三星電子被處罰款最高，達1.45億歐元，德國英飛凌和韓國
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第二代SiC肖特基二極管（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC（碳化硅）肖特基二極管。新的TO220 FullPak產(chǎn)品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無需使用隔離
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汽車級IGBT在混合動力車中的設(shè)計應(yīng)用
針對汽車功率模塊需求，英飛凌通過增強IGBT的功率循環(huán)和溫度循環(huán)特性，并增加IGBT結(jié)構(gòu)強度，大大提高了IGBT的壽命預(yù)期。 混合動力車輛中功率半導(dǎo)體模塊的要求 工作環(huán)境惡劣(高溫、振動) IGBT位于逆
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傳英飛凌計劃將無線芯片業(yè)務(wù)售予英特爾
據(jù)國外媒體報道，《金融時報》德國版(Financial Times Deutschland)周一援引消息人士的話稱，德國芯片制造商英飛凌正在與英特爾進行談判，考慮向后者出售自己的無線芯片業(yè)務(wù)。英飛凌無線芯片業(yè)務(wù)的供貨對象包括了蘋果
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英飛凌在汽車電子芯片領(lǐng)域獨占鰲頭
根據(jù)Strategy Analytics公布的最新研究結(jié)果，英飛凌科技股份公司成為當今世界頭號汽車電子芯片供應(yīng)商。這家位于美國的市場研究機構(gòu)稱，2009年，英飛凌獲得9％的全球市場份額，總銷售額達到13.1億美元。盡管2009年汽車
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英飛凌實現(xiàn)高功率密度和可靠性的緊湊式IGBT模塊
英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出了專為實現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK3封裝、電壓為1700V、電流為1400A的PrimePACK模塊，和Econ
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第二代SiC肖特基二極管（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC（碳化硅）肖特基二極管。新的TO220 FullPak產(chǎn)品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無需使用隔離
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汽車級IGBT在混合動力車中的設(shè)計應(yīng)用
針對汽車功率模塊需求，英飛凌通過增強IGBT的功率循環(huán)和溫度循環(huán)特性，并增加IGBT結(jié)構(gòu)強度，大大提高了IGBT的壽命預(yù)期。 混合動力車輛中功率半導(dǎo)體模塊的要求 工作環(huán)境惡劣(高溫、振動) IGBT位于逆
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第三代高速600V和1200V IGBT（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3（第三代）IGBT產(chǎn)品系列。該系列經(jīng)過優(yōu)化，適用于高頻和硬開關(guān)應(yīng)用，在降低開關(guān)損耗、實現(xiàn)出類拔萃的效率方面，樹立了行業(yè)新標桿，并可滿足開關(guān)頻率高達100 kHz的應(yīng)用需
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英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長IGBT模塊使用壽命，為實現(xiàn)200°C的更高結(jié)溫鋪平道路
2010年5月66日，德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的。XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)
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英飛凌調(diào)整對2010財年的預(yù)期：目前預(yù)計2010財年營收增幅將高達30%，各業(yè)務(wù)部的合并利潤率將超過10%
2010年5月7日，德國Neubiberg訊--英飛凌科技股份公司（FSE：IFX /OTCQX：IFNNY）近日公布2010財年（截至2010年3月31日）第二季度的財務(wù)結(jié)果。
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英飛凌攜手三菱電機服務(wù)全球功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功
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英飛凌攜手三菱電機服務(wù)全球功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功
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新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3（英飛凌）
英飛凌科技股份公司推出專為實現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK™ 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK™模塊，和EconoDUAL™系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、
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2009年前十大汽車芯片公司市占率僅為50%
Semicast Research的最新統(tǒng)計報告顯示，英飛凌在2009年的全球汽車芯片市場上成了頭號供應(yīng)商，將長期占據(jù)這一位置的飛思卡爾落下了馬。飛思卡爾從進去汽車芯片市場早期就一直遙遙領(lǐng)先其他廠商，不過2009年該領(lǐng)域早序史
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英飛凌調(diào)整對2010財年的預(yù)期
英飛凌科技股份公司近日公布2010財年（截至2010年3月31日）第二季度的財務(wù)結(jié)果。第二季度營收持續(xù)增長10% 英飛凌第二季度的營收為10.35億歐元，相對于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各業(yè)務(wù)部的合并財務(wù)結(jié)果1為
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英飛凌預(yù)計2010財年營收增幅將高達30%
英飛凌科技股份公司近日公布2010財年(截至2010年3月31日)第二季度的財務(wù)結(jié)果。英飛凌第二季度的營收為10.35億歐元，相對于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各業(yè)務(wù)部的合并財務(wù)結(jié)果1為1.1億歐元，較上一季度增長25
