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TD終端銷量突然大增 芯片已供不應求
多位TD業(yè)內重要人士證實，下半年TD終端銷量突然開始放量大增，TD芯片已供不應求，預計到年底才能改觀。 TD-SCDMA終端芯片最大的供應商聯芯科技總裁孫玉望在做客新浪訪談時表示，“對于TD-SCDMA，在今年上半年
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廠商稱TD終端銷量突然大增 芯片已供不應求
9月30日消息，多位TD業(yè)內重要人士證實，下半年TD終端銷量突然開始放量大增，TD芯片已供不應求，預計到年底才能改觀。TD-SCDMA終端芯片最大的供應商聯芯科技總裁孫玉望在做客新浪訪談時表示，“對于TD-SCDMA，在今年上
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Wind River與聯芯科技合作開發(fā)Android片上系統
風河（Wind River）與中國無線芯片開發(fā)商聯芯科技（LeADCore ）日前共同宣布達成一項策略合作協議，攜手開發(fā)專門針對Android智能手機的全新片上系統（SoC）平臺。同時，聯芯科技也引入Wind River測試軟件以保障其智能
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Wind River與聯芯科技合作開發(fā)測試Android片上系統
Wind River與聯芯科技合作開發(fā)測試Android片上系統
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Wind River與聯芯科技合作開發(fā)測試Android片上系統
Wind River與聯芯科技合作開發(fā)測試Android片上系統
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Altera聯手至芯科技舉行技術沙龍研討會
日前，Altera聯合至芯科技在北京成功召開了技術沙龍研討會，近五十名來自FPGA業(yè)界的工程師在輕松氛圍中深入探討了FPGA使用中的心得體會。會上，Altera公司資深嵌入式專家陳涪詳細介紹了Qsys的開發(fā)環(huán)境以及使用中的注
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專訪芯科實驗室時序產品總經理 挾MEMS致力提升時脈性價比
個人電腦(PC)中央處理器(CPU)整合時脈勢不可當，導致傳統獨立時脈晶片商面臨收益威脅，且時序市場競爭激烈，無單一廠商可通吃市場，芯科實驗室(Silicon Labs)正積極透過創(chuàng)新的微機電系統(MEMS)技術突顯產品差異化，并
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聯芯科技放言60%占有率 改變TD芯片格局
4月下旬，繼去年發(fā)布INNOPOWER原動力系列自研芯片之后，聯芯科技再次發(fā)布三款TD自主研發(fā)芯片LC1710、LC1711和LC1760。至此，從大唐移動獨立出來三年的聯芯科技，已完成了對TD整體芯片市場及細分領域產品全覆蓋。目前
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聯芯科技放言60%占有率 改變TD芯片格局
4月下旬，繼去年發(fā)布INNOPOWER原動力系列自研芯片之后，聯芯科技再次發(fā)布三款TD自主研發(fā)芯片LC1710、LC1711和LC1760。至此，從大唐移動獨立出來三年的聯芯科技，已完成了對TD整體芯片市場及細分領域產品全覆蓋。目前
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聯芯科技放言60%占有率 改變TD芯片格局
聯芯科技放言60%占有率 改變TD芯片格局
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TDS終端銷售目標4000萬，誰會是芯片老大？
引言：10多家芯片公司進入TD-LTE市場，冷卻的TD市場似乎又被重新點燃。中國移動，這個全球最多用戶的運營商無時無刻不在吸引著全球芯片廠商的注意力。那么，LTE時代來臨是否意味著TD-SCDMA時代的終結？在即將展開的這
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聯芯科技推出2款業(yè)界體積最小TD手機芯片
聯芯科技日前推出2款目前業(yè)界體積最小的TD手機芯片，代號各為LC1711和LC1710，均采用55納米制程技術。在不久前召開的客戶大會上，聯芯科技曾宣布將進入智能型手機芯片領域。而上述LC1711芯片正是聯芯科技進入智能型手
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聯芯科技授權多個IP 滿足高端手機市場需求
ARM公司近日聯芯科技有限公司授權獲得包括ARM® Cortex™-A9多核處理器、Mali™-400 MP GPU（圖形處理單元）和針對TSMC 40LP工藝技術的ARM Cortex-A9 Performance Optimization Pack™（性能優(yōu)化包
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聯芯推出業(yè)界最小體積TD芯片 降TD手機成本
4月28日消息，為適應TD手機市場新的需求，國內TD手機芯片龍頭企業(yè)聯芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片的TD-SCDMA終端芯片，均為迄今業(yè)界體積最小的TD終端芯片，主要是為了幫助TD手機實現更小、更薄、更低功
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LTE時代本土芯片的機會在哪里？
10多家芯片公司進入TD-LTE市場，冷卻的TD市場似乎又被重新點燃。中國移動，這個全球最多用戶的運營商無時無刻不在吸引著全球芯片廠商的注意力。那么，LTE時代來臨是否意味著TD-SCDMA時代的終結?在即將展開的這場新的
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TD終端的蛻變
據工信部電信管理局公布的最新數據，截至2月下半月，工信部共核發(fā)140張進網許可證。其中，TD終端加上TD-SCDMA/GSM雙模終端占了新核發(fā)終端許可證的一半以上。TD終端產業(yè)已從無到有，從小到大，開始逐步走向繁榮。
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聯芯科技獲得多個ARM IP授權
ARM公司近日宣布：聯芯科技有限公司（簡稱“聯芯科技”）授權獲得包括ARM Cortex-A9多核處理器、Mali-400 MP GPU（圖形處理單元）和針對TSMC 40LP工藝技術的ARM Cortex-A9 Performance Optimization Pack（性能優(yōu)
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LTE時代來臨是否意味著TD時代的終結
引言：10多家芯片公司進入TD-LTE市場，冷卻的TD市場似乎又被重新點燃。中國移動，這個全球最多用戶的運營商無時無刻不在吸引著全球芯片廠商的注意力。那么，LTE時代來臨是否意味著TD-SCDMA時代的終結？在即將展開的這
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聯芯詳解技術演進路線給力后續(xù)發(fā)展
4月25日下午消息在日前舉行的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產業(yè)高峰論壇（上海）暨聯芯科技2011年度客戶大會”上，聯芯科技密集推出了三款65nm/55nm的自主研發(fā)TD芯片，覆蓋低成本功能手機、無線固話、智能終端等多個領域
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聯芯科技自主研發(fā)芯片出貨量近百萬 2010年全年銷售突破8億人民幣
由聯芯科技有限公司（以下簡稱“聯芯科技”）主辦的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產業(yè)高峰論壇（上海）暨聯芯科技2011年度客戶大會”在今日上海開幕。會上，聯芯科技總裁孫玉望表示，聯芯科技實現了從“無芯”到“有芯”
