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TD終端銷量突然大增 芯片已供不應(yīng)求
多位TD業(yè)內(nèi)重要人士證實(shí)，下半年TD終端銷量突然開始放量大增，TD芯片已供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)到年底才能改觀。 TD-SCDMA終端芯片最大的供應(yīng)商聯(lián)芯科技總裁孫玉望在做客新浪訪談時(shí)表示，“對(duì)于TD-SCDMA，在今年上半年
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廠商稱TD終端銷量突然大增 芯片已供不應(yīng)求
9月30日消息，多位TD業(yè)內(nèi)重要人士證實(shí)，下半年TD終端銷量突然開始放量大增，TD芯片已供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)到年底才能改觀。TD-SCDMA終端芯片最大的供應(yīng)商聯(lián)芯科技總裁孫玉望在做客新浪訪談時(shí)表示，“對(duì)于TD-SCDMA，在今年上
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Wind River與聯(lián)芯科技合作開發(fā)Android片上系統(tǒng)
風(fēng)河（Wind River）與中國無線芯片開發(fā)商聯(lián)芯科技（LeADCore ）日前共同宣布達(dá)成一項(xiàng)策略合作協(xié)議，攜手開發(fā)專門針對(duì)Android智能手機(jī)的全新片上系統(tǒng)（SoC）平臺(tái)。同時(shí)，聯(lián)芯科技也引入Wind River測(cè)試軟件以保障其智能
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Wind River與聯(lián)芯科技合作開發(fā)測(cè)試Android片上系統(tǒng)
Wind River與聯(lián)芯科技合作開發(fā)測(cè)試Android片上系統(tǒng)
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Wind River與聯(lián)芯科技合作開發(fā)測(cè)試Android片上系統(tǒng)
Wind River與聯(lián)芯科技合作開發(fā)測(cè)試Android片上系統(tǒng)
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Altera聯(lián)手至芯科技舉行技術(shù)沙龍研討會(huì)
日前，Altera聯(lián)合至芯科技在北京成功召開了技術(shù)沙龍研討會(huì)，近五十名來自FPGA業(yè)界的工程師在輕松氛圍中深入探討了FPGA使用中的心得體會(huì)。會(huì)上，Altera公司資深嵌入式專家陳涪詳細(xì)介紹了Qsys的開發(fā)環(huán)境以及使用中的注
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專訪芯科實(shí)驗(yàn)室時(shí)序產(chǎn)品總經(jīng)理 挾MEMS致力提升時(shí)脈性價(jià)比
個(gè)人電腦(PC)中央處理器(CPU)整合時(shí)脈勢(shì)不可當(dāng)，導(dǎo)致傳統(tǒng)獨(dú)立時(shí)脈晶片商面臨收益威脅，且時(shí)序市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，無單一廠商可通吃市場(chǎng)，芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)正積極透過創(chuàng)新的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)突顯產(chǎn)品差異化，并
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聯(lián)芯科技放言60%占有率 改變TD芯片格局
4月下旬，繼去年發(fā)布INNOPOWER原動(dòng)力系列自研芯片之后，聯(lián)芯科技再次發(fā)布三款TD自主研發(fā)芯片LC1710、LC1711和LC1760。至此，從大唐移動(dòng)獨(dú)立出來三年的聯(lián)芯科技，已完成了對(duì)TD整體芯片市場(chǎng)及細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品全覆蓋。目前
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聯(lián)芯科技放言60%占有率 改變TD芯片格局
4月下旬，繼去年發(fā)布INNOPOWER原動(dòng)力系列自研芯片之后，聯(lián)芯科技再次發(fā)布三款TD自主研發(fā)芯片LC1710、LC1711和LC1760。至此，從大唐移動(dòng)獨(dú)立出來三年的聯(lián)芯科技，已完成了對(duì)TD整體芯片市場(chǎng)及細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品全覆蓋。目前
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聯(lián)芯科技放言60%占有率 改變TD芯片格局
聯(lián)芯科技放言60%占有率 改變TD芯片格局
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TDS終端銷售目標(biāo)4000萬，誰會(huì)是芯片老大？
引言：10多家芯片公司進(jìn)入TD-LTE市場(chǎng)，冷卻的TD市場(chǎng)似乎又被重新點(diǎn)燃。中國移動(dòng)，這個(gè)全球最多用戶的運(yùn)營商無時(shí)無刻不在吸引著全球芯片廠商的注意力。那么，LTE時(shí)代來臨是否意味著TD-SCDMA時(shí)代的終結(jié)？在即將展開的這
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聯(lián)芯科技推出2款業(yè)界體積最小TD手機(jī)芯片
聯(lián)芯科技日前推出2款目前業(yè)界體積最小的TD手機(jī)芯片，代號(hào)各為LC1711和LC1710，均采用55納米制程技術(shù)。在不久前召開的客戶大會(huì)上，聯(lián)芯科技曾宣布將進(jìn)入智能型手機(jī)芯片領(lǐng)域。而上述LC1711芯片正是聯(lián)芯科技進(jìn)入智能型手
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聯(lián)芯科技授權(quán)多個(gè)IP 滿足高端手機(jī)市場(chǎng)需求
ARM公司近日聯(lián)芯科技有限公司授權(quán)獲得包括ARM® Cortex™-A9多核處理器、Mali™-400 MP GPU（圖形處理單元）和針對(duì)TSMC 40LP工藝技術(shù)的ARM Cortex-A9 Performance Optimization Pack™（性能優(yōu)化包
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聯(lián)芯推出業(yè)界最小體積TD芯片 降TD手機(jī)成本
4月28日消息，為適應(yīng)TD手機(jī)市場(chǎng)新的需求，國內(nèi)TD手機(jī)芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片的TD-SCDMA終端芯片，均為迄今業(yè)界體積最小的TD終端芯片，主要是為了幫助TD手機(jī)實(shí)現(xiàn)更小、更薄、更低功
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LTE時(shí)代本土芯片的機(jī)會(huì)在哪里？
10多家芯片公司進(jìn)入TD-LTE市場(chǎng)，冷卻的TD市場(chǎng)似乎又被重新點(diǎn)燃。中國移動(dòng)，這個(gè)全球最多用戶的運(yùn)營商無時(shí)無刻不在吸引著全球芯片廠商的注意力。那么，LTE時(shí)代來臨是否意味著TD-SCDMA時(shí)代的終結(jié)?在即將展開的這場(chǎng)新的
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TD終端的蛻變
據(jù)工信部電信管理局公布的最新數(shù)據(jù)，截至2月下半月，工信部共核發(fā)140張進(jìn)網(wǎng)許可證。其中，TD終端加上TD-SCDMA/GSM雙模終端占了新核發(fā)終端許可證的一半以上。TD終端產(chǎn)業(yè)已從無到有，從小到大，開始逐步走向繁榮。
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聯(lián)芯科技獲得多個(gè)ARM IP授權(quán)
ARM公司近日宣布：聯(lián)芯科技有限公司（簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”）授權(quán)獲得包括ARM Cortex-A9多核處理器、Mali-400 MP GPU（圖形處理單元）和針對(duì)TSMC 40LP工藝技術(shù)的ARM Cortex-A9 Performance Optimization Pack（性能優(yōu)
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LTE時(shí)代來臨是否意味著TD時(shí)代的終結(jié)
引言：10多家芯片公司進(jìn)入TD-LTE市場(chǎng)，冷卻的TD市場(chǎng)似乎又被重新點(diǎn)燃。中國移動(dòng)，這個(gè)全球最多用戶的運(yùn)營商無時(shí)無刻不在吸引著全球芯片廠商的注意力。那么，LTE時(shí)代來臨是否意味著TD-SCDMA時(shí)代的終結(jié)？在即將展開的這
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聯(lián)芯詳解技術(shù)演進(jìn)路線給力后續(xù)發(fā)展
4月25日下午消息在日前舉行的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇（上海）暨聯(lián)芯科技2011年度客戶大會(huì)”上，聯(lián)芯科技密集推出了三款65nm/55nm的自主研發(fā)TD芯片，覆蓋低成本功能手機(jī)、無線固話、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域
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聯(lián)芯科技自主研發(fā)芯片出貨量近百萬 2010年全年銷售突破8億人民幣
由聯(lián)芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”）主辦的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇（上海）暨聯(lián)芯科技2011年度客戶大會(huì)”在今日上海開幕。會(huì)上，聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，聯(lián)芯科技實(shí)現(xiàn)了從“無芯”到“有芯”
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