北京時(shí)間8月2日早間消息,一年一度舉辦客戶大會(huì)是聯(lián)芯科技的傳統(tǒng),從公司成立后的第二年到2013年,聯(lián)芯已經(jīng)舉辦了五屆盛會(huì)。不同的是,2013年的客戶大會(huì)改頭換面,變成“聯(lián)芯科技2013移動(dòng)智能終端大會(huì)”,
近日,Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)宣布推出針對(duì)低成本電機(jī)控制應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高集成度、功能豐富的8位微控制器(MCU)。新型的C8051F85x/6x MCU具有高級(jí)模擬和通信外設(shè)、2kB-8kB Flash存儲(chǔ)器、高性能、小封裝和低價(jià)
Altium近日發(fā)布了一系列新的、板級(jí)設(shè)計(jì)的元器件庫(kù),這些元器件是由Silicon Labs最近收購(gòu)的Energy Micro公司開發(fā)的、基于ARM Cortex-M架構(gòu)的EFM32 Gecko微控制器。使用Altium的電子設(shè)計(jì)軟件Altium Designer的設(shè)計(jì)人員
由于在產(chǎn)品尺寸交付時(shí)間、供應(yīng)穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性、器件尺寸和性價(jià)比等多方面存在優(yōu)勢(shì),近幾年來,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)解決方案正在逐步打破石英晶體解決方案在頻率控制和定時(shí)產(chǎn)品領(lǐng)域的完全壟斷局面。隨著Silicon Labs
“提升3G網(wǎng)絡(luò)覆蓋面和服務(wù)質(zhì)量,推動(dòng)年內(nèi)發(fā)放4G牌照。”這是7月12日國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議上所確定的“促進(jìn)信息消費(fèi)”的具體舉措之一。就在同一天,清華紫光和展訊通信聯(lián)合宣布,雙方已達(dá)成最終的合并協(xié)
根據(jù)大唐電信上市公司發(fā)布的公告,其新增兩名高管,引入注目的是大唐系芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望當(dāng)選大唐電信副總經(jīng)理,似乎聯(lián)芯科技真的要融入大唐電信上市公司。此前2012年4月,大唐電信發(fā)布公告,收購(gòu)聯(lián)芯科技9
5月27日消息,根據(jù)大唐電信上市公司發(fā)布的公告,其新增兩名高管,引入注目的是大唐系芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望當(dāng)選大唐電信副總經(jīng)理,似乎聯(lián)芯科技真的要融入大唐電信上市公司。此前2012年4月,大唐電信發(fā)布公告,
5月27日消息,根據(jù)大唐電信上市公司發(fā)布的公告,其新增兩名高管,引入注目的是大唐系芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望當(dāng)選大唐電信副總經(jīng)理,似乎聯(lián)芯科技真的要融入大唐電信上市公司。此前2012年4月,大唐電信發(fā)布公告,
2013松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇在“5.17電信日”舉行。本屆論壇以“移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用創(chuàng)新IC”為主題,隆重推薦了國(guó)內(nèi)研發(fā)設(shè)計(jì)的7款優(yōu)秀IC產(chǎn)品,其中包括近期受業(yè)界矚目的聯(lián)芯科技最新四核處理器LC1813。 今年4月初,聯(lián)芯推出首
Silicon Labs (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)日前宣布推出業(yè)界首款基于CMOS工藝的數(shù)字解決方案,可直接替換光電耦合隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器(簡(jiǎn)稱光電耦合驅(qū)動(dòng)器)。新型Si826x隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器支持高達(dá)5kV隔離等級(jí)和10kV浪涌保護(hù),其
21ic訊 CEVA公司宣布大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業(yè)之一聯(lián)芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經(jīng)獲得CEVA公司DSP技術(shù)和平臺(tái)授權(quán)許可,用于其下一代移
近日,杭州士蘭明芯科技有限公司與維易科精密儀器國(guó)際貿(mào)易(上海)有限公司達(dá)成1458萬美元合同,向其購(gòu)買6臺(tái)套金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積設(shè)備(MOCVD設(shè)備)。上述交易不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。據(jù)悉,杭州士蘭明芯科技有限公司為士
去年以來,四核成為智能終端市場(chǎng)的絕對(duì)熱點(diǎn)。繼聯(lián)發(fā)科發(fā)布首顆四核芯片MT6589之后,昨日,聯(lián)芯科技有限公司(下稱“聯(lián)芯科技”)也宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813。雙方的芯片產(chǎn)品都是面向千元智能手機(jī)市場(chǎng),業(yè)內(nèi)人
21ic訊 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”)今日宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813,面向千元智能終端市場(chǎng)。搭載該芯片的智能手機(jī)具備極為出色的性能表現(xiàn),包括采用四核ARM Cortex A7,具備1300萬像
近期據(jù)英特爾高層在美國(guó)接受采訪時(shí)放言,單獨(dú)的芯片代工模式將會(huì)走向窮途末路,也就意味著隨著芯片工藝的越來越復(fù)雜,AMD、高通等Fabless設(shè)計(jì)公司將不再采用諸如臺(tái)積電、GlobalFoundries等Foundry(代工廠)的芯片。像
聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813
“過去的五年,我們較好的完成了向市場(chǎng)化、產(chǎn)業(yè)化的深度轉(zhuǎn)型,走過”無芯“到”有芯“的艱苦創(chuàng)業(yè)歷程,實(shí)現(xiàn)了公司的跨越式發(fā)展。今天的聯(lián)芯,又站到了一個(gè)新的歷史起點(diǎn)上,即從”有芯
近期據(jù)英特爾高層在美國(guó)接受采訪時(shí)放言,單獨(dú)的芯片代工模式將會(huì)走向窮途末路,也就意味著隨著芯片工藝的越來越復(fù)雜,AMD、高通等Fabless設(shè)計(jì)公司將不再采用諸如臺(tái)積電、GlobalFoundries等Foundry(代工廠)的芯片。像
近日,浙江省寧波市鄞州區(qū)投資約20億美元成功引進(jìn)簽約美國(guó)全芯科技有限公司相變存儲(chǔ)器項(xiàng)目,致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售具有完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)的存儲(chǔ)芯片,建成后預(yù)計(jì)年?duì)I收可達(dá)數(shù)十億元人民幣,并有望助推該區(qū)打造成&ldqu
近日,浙江省寧波市鄞州區(qū)投資約20億美元成功引進(jìn)簽約美國(guó)全芯科技有限公司相變存儲(chǔ)器項(xiàng)目,致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售具有完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)的存儲(chǔ)芯片,建成后預(yù)計(jì)年?duì)I收可達(dá)數(shù)十億元人民幣,并有望助推該區(qū)打造成“中國(guó)芯