4月下旬，繼去年發(fā)布INNOPOWER原動(dòng)力系列自研芯片之后，聯(lián)芯科技再次發(fā)布三款TD自主研發(fā)芯片LC1710、LC1711和LC1760。

至此，從大唐移動(dòng)獨(dú)立出來三年的聯(lián)芯科技，已完成了對(duì)TD整體芯片市場及細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品全覆蓋。目前，從低端無線固話市場，到高端智能機(jī)領(lǐng)域，再到面向未來的TD-LTE領(lǐng)域，聯(lián)芯科技均有解決之道。

聯(lián)芯科技副總裁劉積堂在接受記者采訪時(shí)自信滿滿地表示，“市場要什么，我們就有什么。”他同時(shí)表示，聯(lián)芯科技今年預(yù)計(jì)出貨量將達(dá)到2500萬。聯(lián)想到中移動(dòng)全年銷售4000萬部TD終端的目標(biāo)，2011年，聯(lián)芯科技的芯片市場占有率或?qū)⒊^60%。

完成自研芯片戰(zhàn)略布局

三款新芯片解決方案的推出，意味著聯(lián)芯科技完成了自研芯片的戰(zhàn)略布局，其可全面覆蓋各細(xì)分市場。

此次發(fā)布的三款芯片分別為：LC1710TD-HSDPA/GGE基帶處理器芯片(55nm)、LC1711TD-HSPA/GGE基帶處理器芯片(55nm)和業(yè)界首款TD-LTE/TD-HSPA雙?；鶐幚砥餍酒?65nm)LC1760。

據(jù)記者了解，這三款芯片的相關(guān)方案和產(chǎn)品均有望在年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。其中，面向低成本功能手機(jī)及無線固話市場，基于LC1710，聯(lián)芯科技推出了DTivyTML1710FP低成本功能手機(jī)解決方案及DTivyTML1710FP低成本無線固話解決方案。

面向智能手機(jī)領(lǐng)域，聯(lián)芯科技推出了可與眾多主流應(yīng)用處理器廠商合作的DTivyL1711MS智能手機(jī)Modem解決方案，該方案可覆蓋高、中、低手機(jī)終端以及平板電腦等其它智能終端。

面向TD-LTE領(lǐng)域，劉積堂表示，LC1760將支持終端廠家于今年年中推出數(shù)據(jù)卡參加TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。他說，“LC1760的發(fā)布是LTE多模解決方案的一個(gè)路標(biāo)，該產(chǎn)品計(jì)劃量產(chǎn)時(shí)間是在今年年底。”

配合其業(yè)已成熟的方案產(chǎn)品：全系列功能手機(jī)解決方案DTivyTML1808B(65nm)以及單芯片智能手機(jī)解決方案DTivyTML1809(65nm)，聯(lián)芯科技已實(shí)現(xiàn)對(duì)融合終端、功能手機(jī)、系列智能手機(jī)市場的全面覆蓋。

“曲線”搶攻中高端智能終端

TD聯(lián)盟秘書長楊驊表示，有賴于從芯片、軟件、測試儀表到終端企業(yè)的努力，整個(gè)TD 產(chǎn)業(yè)鏈趨于更加成熟。隨著整個(gè)市場網(wǎng)絡(luò)發(fā)展和終端能力的提升，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)將逐漸成為TD業(yè)務(wù)應(yīng)用的主流，TD產(chǎn)業(yè)已經(jīng)渡過了從2G業(yè)務(wù)導(dǎo)入到針對(duì)有特點(diǎn)3G 業(yè)務(wù)開發(fā)的階段，逐步進(jìn)入到全方位數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展階段。

數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)是3G時(shí)代的一個(gè)顯著特征，其發(fā)展離不開智能終端的支持。事實(shí)上，在不久前，中國移動(dòng)已經(jīng)展開了1200萬部智能終端的招標(biāo)工作。據(jù)了解，此次中移動(dòng)的招標(biāo)方向主要是在中、高端智能終端方面。

此前，面向TD中低端智能終端市場，聯(lián)芯科技擁有LC1809等解決方案。而LC1711MS有望幫聯(lián)芯科技打開另一個(gè)市場，聯(lián)芯科技憑借這一產(chǎn)品，正在“曲線”、快速挺進(jìn)TD中高端智能終端領(lǐng)域。

一方面，在AP領(lǐng)域國外廠商有著明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢，國內(nèi)廠商研發(fā)周期長，在市場競爭時(shí)有較大的風(fēng)險(xiǎn)；另一方面，聯(lián)芯科技在TD領(lǐng)域的優(yōu)勢其實(shí)主要是在無線通訊領(lǐng)域。

低價(jià)而穩(wěn)定的Modem與高端的AP相匹配所推出的中、高端智能機(jī)，有望幫助聯(lián)芯科技，趕上市場上可能即將出現(xiàn)的中高端智能終端需求浪潮。據(jù)記者了解，目前，聯(lián)芯科技LC1711能夠成功適配30多款A(yù)P。

事實(shí)上，眾多國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，均有著較強(qiáng)的AP能力，只要這些廠商將Modem替換為TDModem，TD中高端智能手機(jī)就將大量出現(xiàn)。

此外，憑借低功耗和小尺寸，LC1711還有一個(gè)重要的市場就是平板電腦以及各類智能終端領(lǐng)域，甚至其解決方案及后續(xù)演進(jìn)產(chǎn)品可以應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

“中國市場最大的特點(diǎn)就是，大眾化、又便宜。AP和Modem的集成方案有很大的價(jià)格優(yōu)勢。”劉積堂說，“市場需要什么我們就做什么。”

改變TD芯片格局

展望今年TD芯片市場，劉積堂表示，今年聯(lián)芯科技的芯片出貨量將達(dá)到2000萬至2500萬片；在此當(dāng)中，其自主研發(fā)的芯片的比率將實(shí)現(xiàn)突飛猛進(jìn)的增長，接近90%。

“與2010年的出貨比率相比，2011年，自研芯片與聯(lián)合芯片的比例將反過來。”劉積堂說。

據(jù)記者了解，2010年，聯(lián)芯科技實(shí)現(xiàn)整體出貨量1300萬片，其中自研芯片150萬片左右，約占到12%左右。如果自研芯片與聯(lián)合芯片的比例反過來的話，其自研芯片在今年的出貨比例或?qū)⒔咏?0%。

所謂的聯(lián)合芯片，即聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科技合作推出的聯(lián)合解決方案。

“還在使用聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技聯(lián)合解決方案開發(fā)手機(jī)終端的客戶目前越來越少了。”劉積堂介紹道，自聯(lián)芯科技自研芯片發(fā)布之后，基于LC1808、LC1809，LC1708方案，通過中國移動(dòng)測試、入網(wǎng)以及在研的終端加起來有70多款。

盡管如此，劉積堂表示，聯(lián)芯科技也還將繼續(xù)支持客戶對(duì)于聯(lián)合產(chǎn)品(聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科技)的選擇。

事實(shí)上，自聯(lián)芯科技自研芯片推出以來，TD芯片市場格局已經(jīng)開始改變。

去年10月，聯(lián)芯科技自研芯片LC1808成功中標(biāo)中國移動(dòng)的集采，并獲得了單款機(jī)器(宇龍F(tuán)600)最高中標(biāo)量。到今年3月20日，聯(lián)芯科技客戶在研、在測、量產(chǎn)的項(xiàng)目已經(jīng)達(dá)到365個(gè)。

“此外，終端的分布同時(shí)也覆蓋智能手機(jī)、固話以及閱讀器、平板電腦等多種產(chǎn)品。”劉積堂透露，從客戶終端入庫產(chǎn)品的情況看，超過40%是手機(jī)產(chǎn)品，但也含其他的產(chǎn)品，如上網(wǎng)本、數(shù)據(jù)卡等等。

據(jù)記者了解聯(lián)芯科技已確定了其今后的技術(shù)演進(jìn)路線，這一路線分為三個(gè)維度，分別是：通信制式、芯片技術(shù)和軟件平臺(tái)。

其中，聯(lián)芯科技在LTE制式方面，將在2012年考慮實(shí)現(xiàn)對(duì) LTETDD/FDD(R9)和DC-HSPA的雙模支持，2013年平滑過渡到LTE_A(R10)版本，支持WCDMA和MC-HSPA+。而在芯片技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)芯科技計(jì)劃將從目前主要的65nm，在2012年升級(jí)到40nm，2013年升級(jí)到28nm。聯(lián)芯科技認(rèn)為，LTE需要巨大的運(yùn)算量，28nm或許是比較適合LTE的芯片技術(shù)。

在軟件平臺(tái)方面，聯(lián)芯科技則是采用了LARENA和Android并重的策略，并逐漸實(shí)現(xiàn)對(duì)其余平臺(tái)產(chǎn)品的支持。聯(lián)芯科技的規(guī)劃是從自研的LARENA3.0，在今年升級(jí)到3.1、3.2版本，到2012年LARENA系列升級(jí)到4.0 版本。LARENA是聯(lián)芯科技自主研發(fā)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端品牌。