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TD芯片今年將破3500萬片 聯(lián)芯一季度出400萬
4月22日消息，聯(lián)芯科技總裁孫玉望今日在接受媒體采訪時表示，聯(lián)芯科技2010年第一季度TD芯片出貨量近400萬片，該量已快接近聯(lián)芯科技去年TD芯片總出貨量。同時，他還預測2010年，整個行業(yè)TD芯片總量將超過3500萬片。孫
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聯(lián)發(fā)科推TD-HSPA+芯片 下行速率達4.2Mbps
聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布,推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,該樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。 據(jù)悉,該款芯片使得TD網(wǎng)絡的下行數(shù)據(jù)傳送率從2.8Mbps提升為
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聯(lián)發(fā)科推TD-HSPA+芯片 下行速率達4.2Mbps
聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布,推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,該樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。據(jù)悉,該款芯片使得TD網(wǎng)絡的下行數(shù)據(jù)傳送率從2.8Mbps提升為4.2Mbps,增加了
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宏芯科技選用MIPS科技處理器IP開發(fā)新一代多媒體IC
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）宣布，臺灣IC設計廠商宏芯科技（Terawins, Inc.）已獲得MIPS32 24KEc處理器內核授權，以開發(fā)包括數(shù)碼相框、便攜式媒體播放器和車載DVD/TV等各種便攜式LCD產(chǎn)品。 宏芯科技
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MTK攜手聯(lián)芯科技打造首款TD-HSPA+解決方案
在聯(lián)手引領TD-SCDMA 技術演進五年之后，聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )和TD-SCDMA終端核心技術擁有者聯(lián)芯科技再次聯(lián)手，日前共同發(fā)布TD-SCDMA技術演進的重要里程碑——世界首款TD-HSPA++芯片 Lagun
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MTK攜手聯(lián)芯科技打造首款TD-HSPA+解決方案
在聯(lián)手引領TD-SCDMA 技術演進五年之后，聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )和TD-SCDMA終端核心技術擁有者聯(lián)芯科技再次聯(lián)手，日前共同發(fā)布TD-SCDMA技術演進的重要里程碑——世界首款TD-HSPA++芯片 Laguna65P （MT69
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聯(lián)發(fā)科技攜手聯(lián)芯科技共推新芯片
在聯(lián)手引領TD-SCDMA 技術演進五年之后，日前，聯(lián)發(fā)科技攜手聯(lián)芯科技，共同發(fā)布世界首款TD-HSPA+芯片 Laguna65P (MT6908)。這是繼雙方在推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品，以及世上首個支持上行數(shù)據(jù)
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全球首款TD-HSPA+方案問世 下行速率達4.2兆
聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在
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聯(lián)發(fā)科推出首款TD-HSPA+芯片 下行速率提升至4.2Mbps
3月9日下午消息（杜宇）聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布，推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908），該樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。據(jù)悉，該款芯片使得TD網(wǎng)絡的下行數(shù)據(jù)傳送率從2
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芯科實驗室專用于機械調諧的AM/FM單芯片收音機方案
Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)在今年IIC-China春季展覽會上宣布推出Si4830 AM/FM接收器芯片，從而把數(shù)字性能和一體化的好處帶給了機械式調諧模擬收音機。芯科實驗室新推出的Si4830 AM/FM接收器芯片減少了產(chǎn)品設計
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芯科實驗室宣布推出Si4830 AM/FM接收器芯片
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)宣布推出Si4830 AM/FM接收器芯片，從而把數(shù)字性能和一體化的好處帶給機械式調諧模擬收音機。 Silicon Labs新推出的Si4830 AM/FM接收器芯片
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聯(lián)芯否認與聯(lián)發(fā)科分道揚鑣：協(xié)議棧相當成熟
針對日前聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技將分道揚鑣的市場傳聞，聯(lián)芯科技負責人對本報表示，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的合作將一如既往。事件緣起不久前聯(lián)發(fā)科與蘇州傲世通達成戰(zhàn)略合作，有觀點認為，聯(lián)發(fā)科此舉意在彌補其在TD協(xié)議棧的短板
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國芯科技張明：三網(wǎng)融合需營造健康產(chǎn)業(yè)環(huán)境
杭州國芯科技股份有限公司董事資深副總經(jīng)理 張明三網(wǎng)融合首先需解決的是網(wǎng)絡管理與內容的分離。三網(wǎng)融合帶給國家的是資源和資本利用的最大化，帶給普通百姓的是更多的消費選擇和競爭帶來的價格實惠，帶給業(yè)內企業(yè)的是
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聯(lián)芯將推低成本芯片方案 否認與聯(lián)發(fā)科分手
針對日前聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技將分道揚鑣的市場傳聞，聯(lián)芯科技相關負責人2月4日向和訊科技表示，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的合作將會一如既往。 日前，聯(lián)發(fā)科與蘇州傲世通達成戰(zhàn)略合作，分析人士認為，此舉意在彌補其在TD協(xié)議棧
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聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元
在今日舉行的“風云際會——TD創(chuàng)新盛典”上，聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻獎，面對這一殊榮，聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表獲獎時感慨，在TD領域耕耘十年，“在質疑聲中我們蛻變，一路戰(zhàn)戰(zhàn)兢
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宇芯科技成立，意在移動網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)商機
趕上了后互聯(lián)網(wǎng)時代，即使遭遇金融危機，也不能阻擋互聯(lián)網(wǎng)向外擴張的勢頭。移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)織就的無形網(wǎng)絡，不僅是互聯(lián)網(wǎng)的延伸，而可以視作互聯(lián)網(wǎng)的再升級。中國政府方面也全力支持有“感知中國”之稱的國家傳感
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聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局
2010年——業(yè)界普遍預計，這將是中國3G真正開始“放量”的一年。作為手機終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機芯片的產(chǎn)業(yè)化進程，對于整個中國3G產(chǎn)業(yè)大局影響深遠。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”）的3G戰(zhàn)略布
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聯(lián)發(fā)科結盟傲視通欲單挑TD 與聯(lián)芯合作顯隱憂
與聯(lián)芯科技合作顯隱憂 結盟傲視通_聯(lián)發(fā)科欲單挑TD 面對即將爆發(fā)的TD終端市場，全球手機芯片老大聯(lián)發(fā)科(MTK)正謹慎地布陣其新的TD棋局。 “我們與蘇州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片開發(fā)商)的合作已經(jīng)展開，但新的TD芯片
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時代民芯高端芯片項目落戶上海
北京時代民芯科技有限公司在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的前沿陣地上海浦東宣布成立控股公司-上海宇芯科技有限公司（以下簡稱“宇芯科技”），宇芯科技由北京時代民芯科技有限公司和上海宇芯微電子有限公司共同出資組建，致力
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聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局 TD結盟傲世通
2010年——業(yè)界普遍預計，這將是中國3G真正開始“放量”的一年。作為手機終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機芯片的產(chǎn)業(yè)化進程，對于整個中國3G產(chǎn)業(yè)大局影響深遠。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（
