8月20日消息，DigiTimes的一份最新報告顯示，由于對全球經(jīng)濟不景氣的擔(dān)憂，包括蘋果和HTC在內(nèi)的手機廠商已經(jīng)下調(diào)了今年第四季度對智能手機芯片組的訂單數(shù)量。

這一消息來自臺灣地區(qū)芯片廠商的內(nèi)部人士。報告稱：“一些芯片組解決方案提供商表示，多家手機廠商，包括蘋果和HTC在內(nèi)，今年第四季度對芯片組訂單的數(shù)量低于第三季度。這主要是由于手機廠商對全球經(jīng)濟狀況的擔(dān)憂。”

報告稱，大部分智能手機廠商已經(jīng)實現(xiàn)了第三季度的出貨量目標(biāo)。不過這些廠商已經(jīng)開始下調(diào)元件訂單的數(shù)量，應(yīng)對可能的全球經(jīng)濟滑坡帶來的影響。

近期，全球經(jīng)濟發(fā)展處于不穩(wěn)定的狀態(tài)。本月早些時候，標(biāo)準(zhǔn)普爾下調(diào)了美國國債評級，這是美國國債評級有史以來首次被下調(diào)。此外，投資者也對歐洲國家的債務(wù)問題感到擔(dān)憂。

今年早些時候，HTC將2011年的內(nèi)部設(shè)備出貨量目標(biāo)從5000萬臺上調(diào)至7000萬臺。不過接近HTC的消息人士表示，HTC近期再次下調(diào)了內(nèi)部出貨量目標(biāo)，至5000萬到6000萬臺。

與此同時，來自蘋果供應(yīng)商的消息人士表示，蘋果已經(jīng)在第三財季末下調(diào)了對手機元件的訂單數(shù)量。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，蘋果有可能正在為下一代iPhone的發(fā)布做準(zhǔn)備，因此下調(diào)了與iPhone 4有關(guān)的元件訂單數(shù)量。

根據(jù)目前的傳聞，蘋果將于今年9月底至10月初發(fā)布下一代iPhone。目前一款據(jù)稱是iPhone 5外殼的產(chǎn)品已經(jīng)在中國出現(xiàn)。預(yù)計iPhone 5將采用A5處理器，以及800萬像素攝像頭。