去年底曾經(jīng)有消息稱，Intel最早于2014年亮相的14nm制程工藝Broadwell處理器將集成主板芯片組，是該公司首個實現(xiàn)單芯片SoC化的產(chǎn)品。今日德國ComputerBase爆料稱，Intel在IDF 2012上透露的消息已經(jīng)證實了這一點。

根據(jù)Intel制定的路線圖，2013年的Haswell不僅在微架構(gòu)上更新?lián)Q代（此前自Nehalem甚至Conroe世代開始Intel的底層微架構(gòu)就一直換湯不換藥，均以Core為基礎(chǔ)），還將嘗試將主板芯片組集成入CPU內(nèi)。但在22nm的Haswell上這一措施只會在面向Ultrabook的版本上實行，而在下一個Tick-Tock周期的Tick內(nèi)即14nm Broadwell時代，Intel平臺的主板芯片組將徹底與我們說再見。

實際上Intel這幾代CPU就一直在“蠶食”主板芯片組和板載顯卡：45nm Bloodfield時代集成內(nèi)存控制器，45nm Lynnfield時代集成整個北橋，32nm Clarkdale時代采用MCM即“膠水”方式整合板載顯卡，Sandy Bridge時代完全整合入CPU核心之內(nèi)。目前主板芯片組只剩下南橋如SATA和USB等I/O功能，被命名為PCH（Platform Controller Hub）。在Haswell/Broadwell時代，PCH也將通過MCM的方式與CPU封裝在一起，實現(xiàn)SoC化。至于完全由CPU單芯片實現(xiàn)估計要等到Skylake了。

當(dāng)然，功能的變化同樣會使得Socket插槽的針腳定義發(fā)生改變，目前已知Haswell在移動平臺使用947pin，桌面改成1150pin，Broadwell依照慣例和Haswell相同。

▲Intel透露從Haswell起就將嘗試SoC化

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