【導讀】珠三角首家民企進軍IC封裝行業(yè) 首家集成電路芯片封裝制造企業(yè)——矽格半導體科技有限公司閃耀高交會寶安展區(qū)，展示了自主創(chuàng)新，超薄型的封裝技術，充分體現(xiàn)華南地區(qū)IC封測行業(yè)的迅猛發(fā)展。深圳市矽格半導體科技有限公司，是專業(yè)從事集成電路封裝、測試為一體的高新技術企業(yè)。公司依靠領先的技術，先進的設備，科學的管理，產(chǎn)品質(zhì)量達國際水平。深受國內(nèi)外半導體行業(yè)的一致好評。
    首家集成電路芯片封裝制造企業(yè)——矽格半導體科技有限公司閃耀高交會寶安展區(qū)，展示了自主創(chuàng)新，超薄型的封裝技術，充分體現(xiàn)華南地區(qū)IC封測行業(yè)的迅猛發(fā)展。

    深圳市矽格半導體科技有限公司，是專業(yè)從事集成電路封裝、測試為一體的高新技術企業(yè)。公司依靠領先的技術，先進的設備，科學的管理，產(chǎn)品質(zhì)量達國際水平。深受國內(nèi)外半導體行業(yè)的一致好評。

    目前我公司有能力封裝制造有：SSOP、PLCC、SOP、HSOP、DIP、感光IC 、TO-92等幾十種封裝形式產(chǎn)品。未來計劃開發(fā)高端存儲、芯片封裝、測試項目，向超薄型的新產(chǎn)品邁進。

    矽格半導體時刻以顧客為中心，產(chǎn)品滿足顧客的需求和期望，公司產(chǎn)品質(zhì)量通過ISO9001認證，“以質(zhì)為本，以客為尊”，確保顧客的滿意。本著創(chuàng)新求變，實現(xiàn)企業(yè)的跨越式發(fā)展，打造世界一流集成電路芯片封裝制造基地。