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多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計(jì)方案
下面是對(duì)采用當(dāng)前開發(fā)工具和硬件直接實(shí)現(xiàn)多內(nèi)核系統(tǒng)的三個(gè)簡(jiǎn)單模型的概述。這些多內(nèi)核設(shè)計(jì)模式不是一個(gè)為了嚴(yán)格定義一個(gè)系統(tǒng)的剛性模型，而是針對(duì)思考和探討關(guān)于系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)宏偉藍(lán)圖的初始點(diǎn)，以及規(guī)定了一套通用術(shù)語以
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多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計(jì)方案
多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計(jì)方案
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節(jié)點(diǎn)定時(shí)開關(guān)電路圖
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28nm節(jié)點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅(jiān)戰(zhàn)
按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進(jìn)行先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的fabless公司目前正處于極好時(shí)光。因?yàn)镕reeman看到頂級(jí)代工廠正義無反顧的向40及28nm進(jìn)軍，同時(shí)為爭(zhēng)奪更大的市場(chǎng)份額，而使硅片代工的價(jià)格迅速下降。 按Fre
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28nm節(jié)點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅(jiān)戰(zhàn)
按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進(jìn)行先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的fabless公司目前正處于極好時(shí)光。因?yàn)镕reeman看到頂級(jí)代工廠正義無反顧的向40及28nm進(jìn)軍，同時(shí)為爭(zhēng)奪更大的市場(chǎng)份額，而使硅片代工的價(jià)格迅速下降。按Freeman
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Global Foundries宣布2015年將在15nm制程節(jié)點(diǎn)正式啟用EUV光刻技術(shù)
在最近召開的SemiCon West產(chǎn)業(yè)會(huì)議上， Global Foundries 公司宣布他們將在15nm制程節(jié)點(diǎn)開始啟用EUV極紫外光刻技術(shù)制造半導(dǎo)體芯片。 Global Foundries 公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)研發(fā)的高級(jí)副總裁Greg Bartlett還表示，公司將
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Calix夸耀加勒比地區(qū)業(yè)績(jī)發(fā)展
7/13/2010，光接入設(shè)備廠商Calix宣布他們的通用接入產(chǎn)品獲得加勒比地區(qū)多家主要運(yùn)營(yíng)商的部署。這些運(yùn)營(yíng)商包括擁有200萬用戶的英國(guó)大東集團(tuán)下的LIME公司等20家該地區(qū)主要運(yùn)營(yíng)商。僅在去年就有10家新加勒比運(yùn)營(yíng)商成為C
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宏力半導(dǎo)體發(fā)布其0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝。 與0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提
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宏力發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)近日發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝。 與0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制
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宏力半導(dǎo)體發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)近日發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝。與0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制程邏
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今年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入將比去年增長(zhǎng)42.3%
由于消費(fèi)產(chǎn)品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)上調(diào)了2.8個(gè)百分點(diǎn)。iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年前三個(gè)季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動(dòng)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)。繼
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iSuppli:今年純晶圓代工營(yíng)收年比增長(zhǎng)42.3%
——作者：LEN JELINEK由于消費(fèi)產(chǎn)品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)上調(diào)了2.8個(gè)百分點(diǎn)。iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年前三個(gè)季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正
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基于VRML的虛擬機(jī)房的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
摘要：文章利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)建立了一個(gè)基于VRML的虛擬機(jī)房，介紹了虛擬機(jī)房的開發(fā)過程，對(duì)場(chǎng)景的幾何建模、紋理映射、交互行為設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了闡述。 關(guān)鍵詞：虛擬現(xiàn)實(shí)建模語言；虛擬現(xiàn)實(shí)；三維建模；虛擬機(jī)房
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基于ZigBee技術(shù)的機(jī)動(dòng)車綜合檢測(cè)系統(tǒng)的研究
提出了一種以ZigBee技術(shù)為核心的機(jī)動(dòng)車綜合檢測(cè)系統(tǒng)方案,以CC2430無線通信芯片和LPC2292微控制器為核心設(shè)計(jì)了數(shù)據(jù)采集終端節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)絡(luò)協(xié)調(diào)器，并對(duì)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)收發(fā)過程以及無線網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)過程進(jìn)行了詳細(xì)分析,給出了關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程。
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一種新的IEC61131—3語言編譯器中間結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案
摘要：介紹了一種適合IEC6113l一3工業(yè)語言編譯器中間結(jié)構(gòu)的全新型設(shè)計(jì)思想；并以ST語言為例，將一段ST語言代碼翻譯成為中間結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法，同時(shí)論證了該中間結(jié)構(gòu)的可行性。 關(guān)鍵詞：IEC語言；編譯器；中間結(jié)構(gòu)O 引言
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基于Zigbee技術(shù)的家用無線網(wǎng)關(guān)的設(shè)計(jì)
摘要：針對(duì)現(xiàn)代社會(huì)對(duì)信息獲取便捷度和家庭網(wǎng)絡(luò)化的要求，設(shè)計(jì)了一種可以組織家用電器成小型網(wǎng)絡(luò)的家用網(wǎng)關(guān)。該網(wǎng)關(guān)采用Zigbee技術(shù)和嵌入式系統(tǒng)相結(jié)合的設(shè)計(jì)方案，采用了自行設(shè)計(jì)的Zigbee協(xié)議棧結(jié)構(gòu)使其適合嵌入式系
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基于Zigbee技術(shù)的家用無線網(wǎng)關(guān)的設(shè)計(jì)
基于Zigbee技術(shù)的家用無線網(wǎng)關(guān)的設(shè)計(jì)
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FDDI工作原理與應(yīng)用
FDDI建立在小令牌幀的基礎(chǔ)上，當(dāng)所有站都空閑時(shí)，小令牌幀沿環(huán)運(yùn)行。當(dāng)某一站有數(shù)據(jù)要發(fā)送這時(shí)，必須等待有令牌通過時(shí)才可能。一旦識(shí)別出有用的令牌，該站便將其吸收，隨后便可發(fā)送一幀或多幀。這時(shí)環(huán)上沒有令牌環(huán)上
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臺(tái)積電：14nm制程節(jié)點(diǎn)將用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)
據(jù)參加了比利時(shí)微納米電子技術(shù)研究機(jī)構(gòu)IMEC召開的技術(shù)論壇的消息來源透露，與會(huì)的各家半導(dǎo)體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管（以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計(jì)劃。 其中來自
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臺(tái)積電：14nm制程節(jié)點(diǎn)將用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)
據(jù)參加了比利時(shí)微納米電子技術(shù)研究機(jī)構(gòu)IMEC召開的技術(shù)論壇的消息來源透露，與會(huì)的各家半導(dǎo)體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管（以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計(jì)劃。其中來自半導(dǎo)體
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