據消息來源透露,Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術細節(jié),據稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結構,而邏輯電路部分則仍采用傳統的平面型晶體管結構。消息來源還稱Intel&ldq
據消息來源透露,Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術細節(jié),據稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結構,而邏輯電路部分則仍采用傳統的平面型晶體管結構。消息來源還稱Intel“很
盛美半導體(上海)有限公司日前在中國半導體國際展上發(fā)表了十二英寸單片兆聲波清洗設備的最新工藝,本工藝用于45nm技術及以下節(jié)點的十二英寸高端硅片清洗。盛美獨家具有自主知識產權的清洗技術可以去除數十納米超微
據華爾街分析師,繼在40納米節(jié)點上落后于Altera之后,可編程邏輯器件廠商賽靈思有望取得明顯成長,可能在28納米節(jié)點再度從Altera手中奪回技術領先地位。 FBR Capital Markets的分析師Hans Mosesmann在上周二(3月15日
應用材料公司推出Applied DFinder檢測系統,用于在22納米及更小技術節(jié)點的存儲和邏輯芯片上檢測極具挑戰(zhàn)性的互連層。作為一項突破性的技術,該系統是首款采用深紫外(DUV)激光技術的暗場檢測工具,使芯片制造商具有前
摘要: 在嵌入式系統工程開發(fā)及現場施工實踐中,為了解決由于嵌入式系統資源退化引起的人機交互復雜性和不確定性問題,從可適應性角度討論,分析了嵌入式系統中人機交互界面(HCI)的可適應性需求,應該針對資源退化
一種HCI自適應的解決辦法
在嵌入式系統工程開發(fā)及現場施工實踐中,為了解決由于嵌入式系統資源退化引起的人機交互復雜性和不確定性問題,從可適應性角度討論,分析了嵌入式系統中人機交互界面(HCI)的可適應性需求,應該針對資源退化提供一種HCI自適應的解決辦法,故時于嵌入式設備交互特點進行了研究,詳細描述了嵌入式設備的HCI模型和內存結構的建立,并給出具有實踐意義的HCI可適應性策略,最后以一個工程實例進行了驗證。從實例可知,為嵌入式系統的項目開發(fā)提供了一種可行性解決方案。
一種面向可適應性的嵌入式設備HCI方案
摘要:對分布的網格資源進行有效地組織與調度是實現網格計算的關鍵?;诜謱拥乃枷耄岢隽艘环N改進的網格資源組織方式,引入了資源統計信息表及負載信息表。在資源調度的過程中,通過維護并匹配相關的統計信息,能
分布式嵌入系統中的交互一致性
當半導體業(yè)準備進入14/15nm節(jié)點時,將面臨眾多的技術挑戰(zhàn) 對于邏輯電路,STMicro的ThomasSkotnicki認為傳統的CMOS制造工藝方法己不再適用。因為當器件的尺寸持續(xù)縮小時,由于己達極限許多缺陷顯現。按IBM技術經理
當半導體業(yè)準備進入14/15nm節(jié)點時,將面臨眾多的技術挑戰(zhàn)對于邏輯電路,STMicro的Thomas Skotnicki認為傳統的CMOS制造工藝方法己不再適用。因為當器件的尺寸持續(xù)縮小時,由于己達極限許多缺陷顯現。按IBM技術經理Muk
當半導體業(yè)準備進入14/15nm節(jié)點時,將面臨眾多的技術挑戰(zhàn)
對于邏輯電路,STMicro的Thomas Skotnicki認為傳統的CMOS制造工藝方法己不再適用。因為當器件的尺寸持續(xù)縮小時,由于己達極限許多缺陷顯現。按IBM技術經理Mukesh Khare看法,如柵氧化層的厚度Tox再縮小有困難。另外,
當半導體業(yè)準備進入14/15nm節(jié)點時,將面臨眾多的技術挑戰(zhàn)對于邏輯電路,STMicro的Thomas Skotnicki認為傳統的CMOS制造工藝方法己不再適用。因為當器件的尺寸持續(xù)縮小時,由于己達極限許多缺陷顯現。按IBM技術經理Muk
當半導體業(yè)準備進入14/15nm節(jié)點時,將面臨眾多的技術挑戰(zhàn)對于邏輯電路,STMicro的Thomas Skotnicki認為傳統的CMOS制造工藝方法己不再適用。因為當器件的尺寸持續(xù)縮小時,由于己達極限許多缺陷顯現。按IBM技術經理Muk
DB2備份及恢復操作步驟
PIAE GROUP 的CAN總線學習板除了讓我們這群菜鳥學習CAN總線外,還設計了與NRF2401無線模塊的接口電路。關于無線模塊,在做畢設的時候就接觸過,那時用的是浦城公司的PT2262/PT2276這樣一對無線編碼收發(fā)模塊,由于時間
簡單的NRF2401A單工通信學習筆記