PIAE GROUP 的CAN總線學(xué)習(xí)板除了讓我們這群菜鳥學(xué)習(xí)CAN總線外,還設(shè)計(jì)了與NRF2401無線模塊的接口電路。關(guān)于無線模塊,在做畢設(shè)的時(shí)候就接觸過,那時(shí)用的是浦城公司的PT2262/PT2276這樣一對(duì)無線編碼收發(fā)模塊,由于時(shí)間
簡單的NRF2401A單工通信學(xué)習(xí)筆記
隨著汽車工業(yè)的迅猛發(fā)展,車身上的電子控制單元也越來越多。傳統(tǒng)的車身線束不僅會(huì)增加制造成本,而且會(huì)降低系統(tǒng)的可靠性和可維護(hù)性。于是,汽車車身總線應(yīng)運(yùn)而生。采用車身總線設(shè)計(jì)不僅可以簡化線路、節(jié)約制造成本、提高可靠性,同時(shí)也節(jié)省了系統(tǒng)的維護(hù)成本。車載防盜報(bào)警模塊是車身控制單元(BCM)的一部分,由于其本身對(duì)總線通信的實(shí)時(shí)性和速率要求不高,所以將其接入低速總線LIN上。
英特爾公司正在計(jì)劃將目前的 193nm 浸入式微影技術(shù)擴(kuò)展到14nm邏輯節(jié)點(diǎn),此一計(jì)劃預(yù)計(jì)在2013下半年實(shí)現(xiàn)。同時(shí),這家晶片業(yè)巨擘也希望能在2015年下半年于 10nm 邏輯節(jié)點(diǎn)使用超紫外光(EUV)微影技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。但英特爾微
經(jīng)過一輪唇槍舌劍之后,大牌芯片廠商們終于對(duì)邏輯芯片產(chǎn)品22/20nm節(jié)點(diǎn)制程的有關(guān)問題達(dá)成了較為一致的意見。在剛剛舉行的2011年國際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC2011)上,IBM,臺(tái)積電,Globalfoundries等廠商均表示將繼續(xù)在22
每經(jīng)記者 徐潔云 發(fā)自上海 百思買關(guān)閉所有門店,在中國的業(yè)務(wù)走向前途未卜。昨天(2月24日),同為外資電器連鎖巨頭的萬得城宣布本周六開張其在中國的第二家門店。盡管這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)早有安排,萬得城顯然在宣傳推廣
經(jīng)過一輪唇槍舌劍之后,大牌芯片廠商們終于對(duì)邏輯芯片產(chǎn)品22/20nm節(jié)點(diǎn)制程的有關(guān)問題達(dá)成了較為一致的意見。在剛剛舉行的2011年國際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC2011)上,IBM,臺(tái)積電,Globalfoundries等廠商均表示將繼續(xù)在22
劉方遠(yuǎn),施建 輕舟已過萬重山。 當(dāng)國產(chǎn)手機(jī)叫囂多年的“走出去”仍停留于口號(hào),當(dāng)大眾還沒來得及把她的名字與手機(jī)關(guān)聯(lián)起來,華為,這家“圈外”企業(yè)已經(jīng)在不經(jīng)意間把生意做到了全世界。 “2010年,華為終端
盡管臺(tái)灣TSMC公司在28nm節(jié)點(diǎn)上擁有雄心勃勃的發(fā)展計(jì)劃,但是其最大合作伙伴之一的NVIDIA則表示,雖然TSMC今年有能力生產(chǎn)28nm芯片,但是其依然無法滿足其最新產(chǎn)品Tegra3"KalEl"的要求。在日前與金融分析師舉行的電話會(huì)
隨著汽車電子系統(tǒng)的進(jìn)展,對(duì)低成本、高可靠性感測器系統(tǒng)的需求變得越來越重要。盡管為滿足這些需求還有許多挑戰(zhàn)需要克服,但互連架構(gòu)和混合訊號(hào)制程的進(jìn)步已經(jīng)大幅增強(qiáng)了智慧性、降低了成本并提高了可靠性。而且,更
IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。 在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gatefirst)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉(zhuǎn)向競爭對(duì)手所采用的后柵工藝(gatelast),此前IBM聯(lián)
從某些方面上看,22nm節(jié)點(diǎn)制程也許并不算是什么技術(shù)上的突破,相反,在人們的眼中這可能是一種吃力而不討好的活兒。從高端角度上看,向22nm節(jié)點(diǎn)制程轉(zhuǎn)換并不需要對(duì)制程技術(shù)進(jìn)行什么翻天復(fù)地的大變革,而且實(shí)現(xiàn)這種制
IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gate first)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉(zhuǎn)向競爭對(duì)手所采用的后柵工藝(gate last),此前IBM聯(lián)盟堅(jiān)
IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gate first)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉(zhuǎn)向競爭對(duì)手所采用的后柵工藝(gate last),此前IBM聯(lián)盟堅(jiān)
日本光罩設(shè)備業(yè)者 Toppan Printing宣布已經(jīng)與IBM針對(duì)先進(jìn)的光罩(photomask)技術(shù),延伸雙方的合作研發(fā)協(xié)議至 14奈米邏輯制程;兩家公司將在該制程節(jié)點(diǎn)延伸使用193奈米浸潤式微影(immersion lithography)技術(shù)。據(jù)了解,
作者:法國Alchimer公司CEO Steve Lerner,Alchimer公司是用于三維硅通孔(TSV)、半導(dǎo)體互連和其他電子應(yīng)用的納米沉積技術(shù)提供商。從某些方面上看,22nm節(jié)點(diǎn)制程也許并不算是什么技術(shù)上的突破,相反,在人們的眼中這
從某些方面上看,22nm節(jié)點(diǎn)制程也許并不算是什么技術(shù)上的突破,相反,在人們的眼中這可能是一種吃力而不討好的活兒。從高端角度上看,向22nm節(jié)點(diǎn)制程轉(zhuǎn)換并不需要對(duì)制程技術(shù)進(jìn)行什么翻天復(fù)地的大變革,而且實(shí)現(xiàn)這種制
從某些方面上看,22nm節(jié)點(diǎn)制程也許并不算是什么技術(shù)上的突破,相反,在人們的眼中這可能是一種吃力而不討好的活兒。從高端角度上看,向22nm節(jié)點(diǎn)制 程轉(zhuǎn)換并不需要對(duì)制程技術(shù)進(jìn)行什么翻天復(fù)地的大變革,而且實(shí)現(xiàn)這種制
摘要:本文首先采用了soft cascade結(jié)構(gòu)的頭結(jié)點(diǎn)分類器檢測出大量的背景圖像;然后,通過一個(gè)貪婪搜索算法構(gòu)建分叉樹分類器,將不同的臺(tái)標(biāo)分類到正確的檢測線路中;最后,使用普通cascade結(jié)構(gòu)來得到更加準(zhǔn)確的識(shí)別結(jié)果
級(jí)連擴(kuò)展模式是最常規(guī),最直接的一種擴(kuò)展方式,一些構(gòu)建較早的網(wǎng)絡(luò),都使用了集線器(HUB)作為級(jí)連的設(shè)備。因?yàn)楫?dāng)時(shí)集線器已經(jīng)相當(dāng)昂貴了,多數(shù)企業(yè)不可能選擇交換機(jī)作為級(jí)連設(shè)備。那是因?yàn)榇蠖鄶?shù)工作組用戶接入的要