聯(lián)發(fā)科
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距魅族PRO7正式發(fā)布，只有1天，首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器，首發(fā)雙屏手機(jī)
魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科新5G芯片獲得華為、OPPO和小米采用
北京時間7月24日早間消息，據(jù)臺媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科昨日宣布推出新款第五代5G芯片，已獲得華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商采用。
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聯(lián)發(fā)科提前布局6G 在諾基亞老家芬蘭建研發(fā)中心
最近聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Q2季度及上半年的業(yè)績報(bào)告，隨著天璣系列5G處理器的大量出貨，聯(lián)發(fā)科的營收創(chuàng)造了45個月來的新高。現(xiàn)在完善5G芯片布局的同時，聯(lián)發(fā)科也悄悄開始計(jì)劃6G研究了，已經(jīng)在諾基亞老家芬蘭的研究
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名曝光 將于明年第二季度推出
除了華為和三星，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，手機(jī)廠商似乎也只能選擇聯(lián)發(fā)科和高通芯片，不過聯(lián)發(fā)科芯片銷量卻與高通相差甚遠(yuǎn)。 但隨著5G時代的來臨，聯(lián)發(fā)科銷量大漲。從4月開始，陸續(xù)有OPPO A92s、iQOO Z1
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聯(lián)發(fā)科著手研發(fā)6G 芬蘭團(tuán)隊(duì)有望成未來終端芯片研發(fā)關(guān)鍵
7月22日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，同三星、華為等廠商一樣，在5G方面存在感明顯增強(qiáng)、已推出多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，也在著手進(jìn)行6G技術(shù)的研發(fā)。 外媒在報(bào)道中表示，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為聯(lián)發(fā)科是提前布局6
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聯(lián)發(fā)科天璣1000+登頂AI性能榜：領(lǐng)先華為麒麟990 5G 75％
憑借天璣系列，聯(lián)發(fā)科在5G時代上演了一場“王者歸來”，現(xiàn)已擁有天璣1000、天璣1000+、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣720等完整的產(chǎn)品線，相關(guān)手機(jī)等設(shè)備產(chǎn)品也越來越豐富。 聯(lián)發(fā)科天
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聯(lián)發(fā)科和高通為什么要積極促進(jìn)印度手機(jī)市場發(fā)展？
芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示，他們正在與印度手機(jī)制造商密切合作，幫助他們在市場上卷土重來。在過去幾年里，它們在小米、Oppo和Vivo等中國品牌的競爭下，市場份額已經(jīng)大幅下降。 聯(lián)發(fā)科技
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打造入門級4G智能手機(jī)平臺，看聯(lián)發(fā)科幾大亮點(diǎn)！
為何聯(lián)發(fā)科要推出入門級4G智能手機(jī)平臺？聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯博士談到，主要有三個原因： 第一：在多數(shù)新興市場下，從2G/3G或功能機(jī)向4G智能機(jī)轉(zhuǎn)換過程才剛不久，增長
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聯(lián)發(fā)科如何爭奪NB-loT市場
NB-IoT是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一種，覆蓋廣、海量連接、功耗更小、成本更低。對于目前來看尚處于起步階段。所以NB-IoT市場便成了各大巨頭的必爭之地。 如果要在2017中國移動合作伙伴
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消息稱美國施壓，要求相關(guān)部門 “勸說”聯(lián)發(fā)科減少對華為出貨
（原標(biāo)題：傳美國施壓臺灣 “勸說”聯(lián)發(fā)科減少對華為供貨）據(jù)臺灣報(bào)道，美國 5 月份對華為祭出新禁令，因此獲益的廠商有歐洲的愛立信，諾基亞，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科等，美國企業(yè)卻只能跟著受害。尤其業(yè)界傳出華為將
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消息稱華為向聯(lián)發(fā)科下巨額芯片訂單
8月4日上午消息，據(jù)媒體報(bào)道，華為不單與高通簽訂采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1．2億顆芯片數(shù)量。 如果以華為近兩年預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1．8億臺來計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠(yuǎn)勝過高通。 高通雖然在
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聯(lián)發(fā)科的崛起？傳華為下單1.2億巨額芯片大單！
21ic家獲悉，媒體報(bào)道稱，日前華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書以及采購大單，據(jù)稱訂單數(shù)量超過1.2億顆芯片。 ? 報(bào)道稱，假若以華為近兩內(nèi)預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1.8億臺來計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過2/3。換言之，如此大的采購量，華為將是聯(lián)發(fā)科最大的客戶
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手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片
聯(lián)發(fā)科在手機(jī)高端芯片中折戟，低端芯片中優(yōu)勢全無，已經(jīng)完全陷入了尷尬之地。隨著物聯(lián)網(wǎng)的大熱，聯(lián)發(fā)科開始將注意力轉(zhuǎn)到物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，并且布局多條產(chǎn)品線搶占市場。 聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)攻繼互聯(lián)網(wǎng)、
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Doogee N20 Pro，想要實(shí)惠，看這款
在下面的內(nèi)容中，小編將對Doogee經(jīng)濟(jì)型智能手機(jī) N20 Pro 進(jìn)行介紹，和小編一起來了解下吧。
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為規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，華為被曝巨資下單采購聯(lián)發(fā)科芯片
今天有消息稱，華為斥巨資向聯(lián)發(fā)科訂購了1.2億顆芯片數(shù)量，雖然他們給高通交付過專利費(fèi)，但為了更好的規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，還是選擇了聯(lián)發(fā)科。
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美國施壓不要出貨芯片給華為?聯(lián)發(fā)科回應(yīng)：空穴來風(fēng) 無中生有
聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布了6月份及上半年的運(yùn)營報(bào)告，在天璣1000及天璣800系列5G芯片出貨大好的推動下，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績重回漲勢，創(chuàng)造了45個月來的新高。華為是聯(lián)發(fā)科今年業(yè)務(wù)增長的關(guān)鍵，日前有傳聞稱美國正在施壓
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在后4G時代，聯(lián)發(fā)科技究竟有何動作？
工研院與聯(lián)發(fā)科技攜手研發(fā)5G通訊技術(shù)有成，雙方從2015年開始合作，結(jié)合創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)能力與全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)力的優(yōu)勢，從最基礎(chǔ)的技術(shù)研發(fā)、5G測試場域及關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)專利布局上都有重要突破。 現(xiàn)
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增加5G處理器代工訂單后 聯(lián)發(fā)科對封裝測試需求也將增加
7月16日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在大幅增加臺積電的5G智能手機(jī)處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對芯片封裝測試方面需求也將大幅增加。 聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，包括天璣1000系列、天璣80
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聯(lián)發(fā)科二季度營收22.98億美元 創(chuàng)近14個季度新高
7月13日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能大規(guī)模向智能手機(jī)廠商供應(yīng)處理器的公司，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，他們在智能手機(jī)處理器市場的實(shí)力明顯增強(qiáng)，業(yè)績也有明顯提升。 聯(lián)發(fā)科的營收數(shù)
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聯(lián)發(fā)科單季營收創(chuàng) 4 年新高，還將推出天璣 600 芯片
據(jù)臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科近日公布 6 月業(yè)績，營收達(dá)到 252.79 億新臺幣，環(huán)比增長 16%，同比增長 21%，創(chuàng)下 45 個月來新高。第二季度整體營收 676 億新臺幣，環(huán)比增長 11%，同比增長
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