聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新 5G 芯片天璣 720，進(jìn)一步拉低 5G 手機(jī)門(mén)檻
7 月 23 日消息 今日 MediaTek 今日發(fā)布最新 5G SoC——天璣 720，隸屬于 MediaTek 5G 系列芯片。了解到，天璣 720 采用 7nm 制程，集成低功耗 5G 調(diào)制解
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聯(lián)發(fā)科著手研發(fā) 6G，芬蘭團(tuán)隊(duì)有望成未來(lái)終端芯片研發(fā)關(guān)鍵
7 月 22 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，同三星、華為等廠商一樣，在 5G 方面存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款 5G 智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，也在著手進(jìn)行 6G 技術(shù)的研發(fā)。外媒在報(bào)道中表示，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科副總游人杰：物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT芯片帶來(lái)四大改變
在2017 MWC上海期間，聯(lián)發(fā)科技宣布推出旗下首款NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC）MT2625，并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X18mm）的NB-IoT通用模組，以為
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距魅族PRO7正式發(fā)布，只有1天，首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器，首發(fā)雙屏手機(jī)
魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒(méi)跑了，但前陣子有路邊社消息稱(chēng)，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會(huì)有P25版本，也就是說(shuō)可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科新5G芯片獲得華為、OPPO和小米采用
北京時(shí)間7月24日早間消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科昨日宣布推出新款第五代5G芯片，已獲得華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商采用。
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聯(lián)發(fā)科提前布局6G 在諾基亞老家芬蘭建研發(fā)中心
最近聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Q2季度及上半年的業(yè)績(jī)報(bào)告，隨著天璣系列5G處理器的大量出貨，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收創(chuàng)造了45個(gè)月來(lái)的新高?，F(xiàn)在完善5G芯片布局的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也悄悄開(kāi)始計(jì)劃6G研究了，已經(jīng)在諾基亞老家芬蘭的研究
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名曝光 將于明年第二季度推出
除了華為和三星，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，手機(jī)廠商似乎也只能選擇聯(lián)發(fā)科和高通芯片，不過(guò)聯(lián)發(fā)科芯片銷(xiāo)量卻與高通相差甚遠(yuǎn)。 但隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)量大漲。從4月開(kāi)始，陸續(xù)有OPPO A92s、iQOO Z1
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聯(lián)發(fā)科著手研發(fā)6G 芬蘭團(tuán)隊(duì)有望成未來(lái)終端芯片研發(fā)關(guān)鍵
7月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，同三星、華為等廠商一樣，在5G方面存在感明顯增強(qiáng)、已推出多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，也在著手進(jìn)行6G技術(shù)的研發(fā)。 外媒在報(bào)道中表示，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為聯(lián)發(fā)科是提前布局6
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聯(lián)發(fā)科天璣1000+登頂AI性能榜：領(lǐng)先華為麒麟990 5G 75％
憑借天璣系列，聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代上演了一場(chǎng)“王者歸來(lái)”，現(xiàn)已擁有天璣1000、天璣1000+、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣720等完整的產(chǎn)品線，相關(guān)手機(jī)等設(shè)備產(chǎn)品也越來(lái)越豐富。 聯(lián)發(fā)科天
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聯(lián)發(fā)科和高通為什么要積極促進(jìn)印度手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展？
芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示，他們正在與印度手機(jī)制造商密切合作，幫助他們?cè)谑袌?chǎng)上卷土重來(lái)。在過(guò)去幾年里，它們?cè)谛∶住ppo和Vivo等中國(guó)品牌的競(jìng)爭(zhēng)下，市場(chǎng)份額已經(jīng)大幅下降。 聯(lián)發(fā)科技
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打造入門(mén)級(jí)4G智能手機(jī)平臺(tái)，看聯(lián)發(fā)科幾大亮點(diǎn)！
為何聯(lián)發(fā)科要推出入門(mén)級(jí)4G智能手機(jī)平臺(tái)？聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯博士談到，主要有三個(gè)原因： 第一：在多數(shù)新興市場(chǎng)下，從2G/3G或功能機(jī)向4G智能機(jī)轉(zhuǎn)換過(guò)程才剛不久，增長(zhǎng)
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聯(lián)發(fā)科如何爭(zhēng)奪NB-loT市場(chǎng)
NB-IoT是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一種，覆蓋廣、海量連接、功耗更小、成本更低。對(duì)于目前來(lái)看尚處于起步階段。所以NB-IoT市場(chǎng)便成了各大巨頭的必爭(zhēng)之地。 如果要在2017中國(guó)移動(dòng)合作伙伴
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消息稱(chēng)美國(guó)施壓，要求相關(guān)部門(mén) “勸說(shuō)”聯(lián)發(fā)科減少對(duì)華為出貨
（原標(biāo)題：傳美國(guó)施壓臺(tái)灣 “勸說(shuō)”聯(lián)發(fā)科減少對(duì)華為供貨）據(jù)臺(tái)灣報(bào)道，美國(guó) 5 月份對(duì)華為祭出新禁令，因此獲益的廠商有歐洲的愛(ài)立信，諾基亞，中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科等，美國(guó)企業(yè)卻只能跟著受害。尤其業(yè)界傳出華為將
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消息稱(chēng)華為向聯(lián)發(fā)科下巨額芯片訂單
8月4日上午消息，據(jù)媒體報(bào)道，華為不單與高通簽訂采購(gòu)意向書(shū)，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書(shū)與采購(gòu)大單，且訂單金額超過(guò)1．2億顆芯片數(shù)量。 如果以華為近兩年預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1．8億臺(tái)來(lái)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過(guò)三分之二，遠(yuǎn)勝過(guò)高通。 高通雖然在
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聯(lián)發(fā)科的崛起？傳華為下單1.2億巨額芯片大單！
21ic家獲悉，媒體報(bào)道稱(chēng)，日前華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書(shū)以及采購(gòu)大單，據(jù)稱(chēng)訂單數(shù)量超過(guò)1.2億顆芯片。 ? 報(bào)道稱(chēng)，假若以華為近兩內(nèi)預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來(lái)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過(guò)2/3。換言之，如此大的采購(gòu)量，華為將是聯(lián)發(fā)科最大的客戶
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手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片
聯(lián)發(fā)科在手機(jī)高端芯片中折戟，低端芯片中優(yōu)勢(shì)全無(wú)，已經(jīng)完全陷入了尷尬之地。隨著物聯(lián)網(wǎng)的大熱，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始將注意力轉(zhuǎn)到物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，并且布局多條產(chǎn)品線搶占市場(chǎng)。 聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)攻繼互聯(lián)網(wǎng)、
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Doogee N20 Pro，想要實(shí)惠，看這款
在下面的內(nèi)容中，小編將對(duì)Doogee經(jīng)濟(jì)型智能手機(jī) N20 Pro 進(jìn)行介紹，和小編一起來(lái)了解下吧。
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為規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，華為被曝巨資下單采購(gòu)聯(lián)發(fā)科芯片
今天有消息稱(chēng)，華為斥巨資向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)了1.2億顆芯片數(shù)量，雖然他們給高通交付過(guò)專(zhuān)利費(fèi)，但為了更好的規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，還是選擇了聯(lián)發(fā)科。
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美國(guó)施壓不要出貨芯片給華為?聯(lián)發(fā)科回應(yīng)：空穴來(lái)風(fēng) 無(wú)中生有
聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布了6月份及上半年的運(yùn)營(yíng)報(bào)告，在天璣1000及天璣800系列5G芯片出貨大好的推動(dòng)下，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)重回漲勢(shì)，創(chuàng)造了45個(gè)月來(lái)的新高。華為是聯(lián)發(fā)科今年業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵，日前有傳聞稱(chēng)美國(guó)正在施壓
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在后4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科技究竟有何動(dòng)作？
工研院與聯(lián)發(fā)科技攜手研發(fā)5G通訊技術(shù)有成，雙方從2015年開(kāi)始合作，結(jié)合創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)能力與全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)力的優(yōu)勢(shì)，從最基礎(chǔ)的技術(shù)研發(fā)、5G測(cè)試場(chǎng)域及關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)利布局上都有重要突破。 現(xiàn)
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