聯(lián)發(fā)科
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諾基亞X5將在7月11日正式發(fā)布，預計售價不會超過千元
作為全球最大的智能手機市場，中國一直被各國智能手機廠商視為“遍地黃金”，所以諸如索尼、LG等外來老牌手機廠商即便在中國智能手機已經(jīng)偃旗息鼓，但依舊會時不時發(fā)布新機，根本原
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諾基亞X5曝光，將搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主攻游戲功能
諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒有什么懸念，并且此前眾說紛紜的處理器配置，現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，諾基亞X5此次將會搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主打游戲功能，并且還有小型溝通的諜照同
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聯(lián)發(fā)科技曦力A系列：具有功能完備與低功耗優(yōu)勢，惠及智能手機市場
聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出曦力A系列產(chǎn)品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優(yōu)勢，惠及更廣泛的智能手機市場。聯(lián)發(fā)科技致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶
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Android宣布已修復多個嚴重漏洞
今天，谷歌發(fā)布了2020年7月的Android安全公告，該公告像往常一樣包含兩個級別的安全修復程序：2020-07-01和2020-07-05。
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Android宣布已修復多個嚴重漏洞
今天，谷歌發(fā)布了2020年7月的Android安全公告，該公告像往常一樣包含兩個級別的安全修復程序：2020-07-01和2020-07-05。
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華為海思芯片被禁， 高通、聯(lián)發(fā)科漲價？謠言！
據(jù)悉，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片。 基于這個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過小米產(chǎn)業(yè)投資部高管潘九堂表示這都是謠言。
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英特爾有望借助5g翻身
錯失3G/4G的英特爾有望實現(xiàn)5G大翻身 兩大廠商斗法，英特爾成為最大的直接受益者，而他們也正在借助這種優(yōu)勢發(fā)力5G芯片。 在PC互聯(lián)網(wǎng)時代，英特爾成為行業(yè)霸主，不過他們卻錯了過
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聯(lián)發(fā)科正在加大5G開發(fā)投入，預計2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設備
繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場引入第五代或5G技術。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與包括印度手機廠商在內的全球現(xiàn)有手機
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諾基亞X5與X6兩款千元全面屏手機，到底是誰更勝一籌？
今年5月16日，HDM發(fā)布了新款諾基亞X6千元全面屏手機，而時隔2個月之后的7月18日，諾基亞X5又正式發(fā)布，這兩款手機都是千元全面屏手機，并且都是主打性價比，頗受千元機用戶關注。那么，諾基亞X
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聯(lián)發(fā)科跳過P70直接發(fā)布P80和P90處理器，OPPO或將成為首批客戶？
近日，知名爆料人士Roland Quandt在推特上透露了一條消息，聯(lián)發(fā)科將會跳過P70，直接發(fā)布P80和P90處理器，并且發(fā)布時間應該也不遠了。 聯(lián)發(fā)科欲直接發(fā)P80/P90
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小米首發(fā)獨占 天璣820 5G處理器火了：聯(lián)發(fā)科緊急追單50%
隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預定臺積電更多7nm產(chǎn)能。 雖然目
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聯(lián)發(fā)科推出智能電視芯片：S900
在這篇文章中，小編將為大家?guī)砺?lián)發(fā)科智能電視旗艦芯片S900的相關報道。如果你對本文即將要講解的內容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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業(yè)界首款A77集成式5G旗艦Soc 小米要用聯(lián)發(fā)科天璣1000+
6月15日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，小米或Redmi要用聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片，號稱是中端殺手。 目前聯(lián)發(fā)科天璣1000+已經(jīng)量產(chǎn)商用，首發(fā)機型是iQOO Z1，618期間到手價為1998元，在2
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聯(lián)發(fā)科推出新的結構光人臉識別技術，安全性更高成本卻更低
我們知道，iPhone X中使用的Face ID技術是最安全的人臉解鎖解決方案之一，使用的是所謂的3D結構光技術，但由于生產(chǎn)成本問題，只有少數(shù)Android智能手機具有這種技術，而聯(lián)發(fā)科希望改變
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聯(lián)發(fā)科推結合AI的高規(guī)格人臉識別，性能安全可靠
對于iPhone X較高的售價，大抵的緣由是：高成本的COP封裝技術、高成本的3D結構光Face ID、全面升級的相機模組以及機身材質。不過，這其中大幅增加成本的，要數(shù)3D結構光Face ID了
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疑似Redmi K40新機獲得3C認證：搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+ 支持33W快充
正值一年一度的618最后的高潮，Redmi K30系列也是成為了本次大促期間手機界最受歡迎的機型之一。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料顯示，一款全新的小米新機獲得了3C認證，被認為是Redmi家族全新一代
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榮耀V9Play，采用3GB+32GB機身存儲組合設計，可現(xiàn)實游戲無卡頓
榮耀V9 Play是一款配有高清屏幕的手機，顯示效果出色，性能也十分卓越，可輕松滿足用戶需求。該機配備3000mAh的鋰聚合物電池電池，由于追求續(xù)航，機身略顯有些笨重，這樣的選擇也實屬無奈。屏幕
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5G手機上市主打高端市場，聯(lián)發(fā)科為何卻專注中低端？
除了三星、蘋果及華為三大廠商之外，最近不少國內廠商都曝光了自家的5G手機進展，但這些公司的5G手機使用的都是高通的基帶，未來上市之后也是主打高端市場。普通消費者要想體驗到比較廉價的5G手機，還得
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Redmi 9在海外率先發(fā)布：搭載聯(lián)發(fā)科Helio G80處理器
經(jīng)過了一段時間的密集曝光，昨天，全新的Redmi 9新機在西班牙正式發(fā)布了。 外觀方面，全新的Redmi 9采用的是一塊6.53英寸19.5：9LCD水滴屏，分辨率為2340x1080，最高亮度40
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臺媒：蘋果高通聯(lián)發(fā)科等公司向臺積電追加7納米訂單
6月8日消息，據(jù)臺灣媒體報道，近日，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等已向臺積電大幅追加第四季7納米訂單。 臺積電 臺積電將華為海思原本預訂的第四季先進制程產(chǎn)能已開放給其它客戶，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科
