8月4日上午消息，據(jù)媒體報(bào)道，華為不單與高通簽訂采購(gòu)意向書(shū)，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書(shū)與采購(gòu)大單，且訂單金額超過(guò)1．2億顆芯片數(shù)量。

如果以華為近兩年預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1．8億臺(tái)來(lái)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過(guò)三分之二，遠(yuǎn)勝過(guò)高通。

高通雖然在上周自行宣布與華為簽訂合作意向書(shū)，但業(yè)界與外資圈傳出，其實(shí)華為也已經(jīng)和聯(lián)發(fā)科簽訂相同的合作意向書(shū)，尤其重點(diǎn)是，華為還與聯(lián)發(fā)科簽下超過(guò)1.2億顆的芯片采購(gòu)大單，實(shí)際上，在5G時(shí)代，華為與聯(lián)發(fā)科的合作，是比華為和高通的合作更加密切。

聯(lián)發(fā)科在此前舉行Q2季度說(shuō)法會(huì)上，公布了今年4-6月份的運(yùn)營(yíng)情況，營(yíng)收676.03 億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)11.1%，同比增長(zhǎng)9.8%，稅后凈利潤(rùn)73.1億新臺(tái)幣，環(huán)比、同比大漲25.9%、12.4%，盈利能力創(chuàng)下5年來(lái)最佳水平。

聯(lián)發(fā)科上半年?duì)I收1284.66 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)12.4%，毛利率43.31%，年增1.96 個(gè)百分點(diǎn)，運(yùn)營(yíng)利率10.28%，年增2.13 個(gè)百分點(diǎn)，稅后凈利潤(rùn)131.14 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)33.33%，創(chuàng)下來(lái)8個(gè)季度以來(lái)的最好記錄。