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聯(lián)發(fā)科的崛起？傳華為下單1.2億巨額芯片大單！

時(shí)間：2020-08-05 08:43:29

關(guān)鍵字：華為聯(lián)發(fā)科芯片

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[導(dǎo)讀]21ic家獲悉，媒體報(bào)道稱，日前華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書以及采購(gòu)大單，據(jù)稱訂單數(shù)量超過(guò)1.2億顆芯片。 ? 報(bào)道稱，假若以華為近兩內(nèi)預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來(lái)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過(guò)2/3。換言之，如此大的采購(gòu)量，華為將是聯(lián)發(fā)科最大的客戶

21ic家獲悉，媒體報(bào)道稱，日前華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書以及采購(gòu)大單，據(jù)稱訂單數(shù)量超過(guò)1.2億顆芯片。

報(bào)道稱，假若以華為近兩內(nèi)預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來(lái)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過(guò)2/3。換言之，如此大的采購(gòu)量，華為將是聯(lián)發(fā)科最大的客戶，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收也將直線上升。

聯(lián)發(fā)科方面，得到消息后表示，根據(jù)公司政策，不評(píng)論單一客戶相關(guān)訊息；華為方面則暫時(shí)沒有回應(yīng)。就在前兩天，報(bào)道顯示華為已與高通達(dá)成和解并簽署交叉協(xié)議，華為自此也可購(gòu)買高通的專利，為此華為付出了18億美元。

與此同時(shí)，華為最新的5nm麒麟芯片在最近被爆料，根據(jù)“手機(jī)晶片達(dá)人”信息顯示，5nm新麒麟芯片有望命名為1020，不出意外將在Mate40系列搭載，成本介于蘋果A14與Apple ARM CPU之間，這意味著芯片大小也在兩者之間；另一方面，同樣位階的產(chǎn)品，海思處理器的芯片大小普遍會(huì)比聯(lián)發(fā)科、高通大一些。

從之前分析來(lái)看，臺(tái)積電自9月14日起不再向華為出貨芯片，雖然加緊了庫(kù)存，麒麟1020或許暫時(shí)夠用了，但麒麟海思之后的芯片生產(chǎn)一直是一個(gè)問題。還有外媒分析，今年5nm麒麟1020或供應(yīng)不足，因此將分為雙處理器方案，即國(guó)內(nèi)為麒麟1020，國(guó)外為高通、聯(lián)發(fā)科甚至三星選擇。

21ic家認(rèn)為，華為此舉將大大增強(qiáng)了供應(yīng)鏈的多元化，保障了芯片的持續(xù)供應(yīng)。在美方的多重阻撓之下，海思麒麟之后的供應(yīng)是一個(gè)難題，除此之外，就只有蘋果A系、三星獵戶座、高通驍龍和聯(lián)發(fā)科這幾種選擇。三星曾明確拒絕過(guò)華為建立“非美系廠房”，韓媒也表示華為是三星最大的競(jìng)爭(zhēng)者，所以可能會(huì)拒絕為華為代工；而蘋果則更不太可能供應(yīng)芯片了，何況也是使用的臺(tái)積電代工。通過(guò)兩次新聞，華為目前已經(jīng)拿下了高通和聯(lián)發(fā)科兩大路線，也充分完善了海思麒麟之后的“備胎”。

事實(shí)上，華為與聯(lián)發(fā)科的合作是一直持續(xù)的，多元化的芯片供應(yīng)方案已是早早布局。華為公司輪值董事長(zhǎng)徐直軍也曾經(jīng)表示，在美方持續(xù)打壓和2020年開局的公共衛(wèi)生事件之下，華為能從三星、聯(lián)發(fā)科、展訊購(gòu)買芯片來(lái)生產(chǎn)手機(jī)。雖然他并未直接透露相關(guān)的合作計(jì)劃，但不難看出華為已經(jīng)做好了多手準(zhǔn)備來(lái)應(yīng)對(duì)美國(guó)的制裁。

聯(lián)發(fā)科已推出中端的天璣800芯片、天璣820芯片、天璣720芯片和定位更高的天璣1000 Plus芯片，在聯(lián)發(fā)科第二季度的電話會(huì)議中，聯(lián)發(fā)科宣布搭載該公司芯片的5G智能手機(jī)將在第三季度開始向中國(guó)大陸以外的地區(qū)發(fā)貨；展銳也推出了虎賁T7520芯片，聯(lián)想、海信等廠商已經(jīng)采用了該5G方案。

目前來(lái)說(shuō)，華為已有7款采用聯(lián)發(fā)科4G曦力芯片和5G天璣芯片的手機(jī)。華為暢享系列、Y系列，以及榮耀Play系列都是使用的聯(lián)發(fā)科的4G芯片，而Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max則采用的是5G天璣800。不過(guò)總體來(lái)說(shuō)，主要還是集中在低端產(chǎn)品，4G供貨比重在15%左右，預(yù)計(jì)2020年底供貨比重提升到30%。

如果采購(gòu)消息屬實(shí)，聯(lián)發(fā)科的5nm 5G芯片很有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為明年上半年旗艦級(jí)之中，外資機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量將會(huì)從2020年的5000萬(wàn)套提升到2021年的1.9億套，同比大漲280%。

聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)，2020年Q3公司的營(yíng)收將達(dá)到27.7-27.9億美元，與上一季度的23億美元相比，環(huán)比增長(zhǎng)22% -30%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場(chǎng)預(yù)期，主要因?yàn)楣绢A(yù)計(jì)產(chǎn)品出貨量將極速增長(zhǎng)，特別是天璣5G SoC系列。

另?yè)?jù)TrendForce調(diào)研表示，華為有望在今年以28.5%的份額，擊敗瑞典愛立信2個(gè)百分點(diǎn)，芬蘭的諾基亞預(yù)計(jì)將以22%的份額位居第三。

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