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半導體材料變遷：從鍺到硅奠定當代集成電路基礎，后硅時代Si+新材料蓄勢待發(fā)
半導體產業(yè)中的核心材料變遷，是科技史上一個很有趣的演化過程。被稱為半導體教父的張忠謀博士，最先加入TI，從事的便是數年間的鍺材料的晶體管研發(fā)工作。后來才升任為硅片部的總經理，而后升任職于集成電路部門的掌門人。
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ICCAD2024新趨勢：IP企業(yè)攜手為汽車和桌面等熱點應用打造聯合IP解決方案
2024年12月11日-12日，“上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD 2024）”在上海圓滿落幕，本屆大會參與人數超過了7000人，為歷屆ICCAD大會之最，再次彰顯了我國集成電路設計產業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢和長三角地區(qū)的產業(yè)高度聚集。在本屆大會上，國內外硅知識產權（IP）提供商十分活躍，與IP直接相關的分論壇就有三個全天會場，并吸引了大量的芯片設計企業(yè)代表和投資人參會，IP企業(yè)之間越來越多的合作更是令人關注。
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常用可控硅、雙向可控硅電路設計
電力電子系統必須以極高的能效作為其首要要求。換句話說，電源電路必須有效，并且它產生的熱量必須由卓越的冷卻系統帶走。
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Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F 實現自動化安裝過程，為大批量生產提供免焊接解決方案
SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅(SiC)或硅 (Si)技術，可配置性高并適配壓接式端子
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華為、哈工大聯手：基于硅和金剛石的三維集成芯片專利公布
11月21日消息，據企查查顯示，近日，華為技術有限公司、哈爾濱工業(yè)大學申請的“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法”專利公布。
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雙向可控硅型號及其命名介紹
雙向可控硅是一種重要的半導體器件，可以在交流電路上控制雙向導通和關斷。是一種以硅單晶為基本材料的P1N1P2N2四層三端器件，創(chuàng)制于1957年，由于它特性類似于真空閘流管，所以國際上通稱為硅晶體閘流管，簡稱可控硅T。又由于可控硅最初應用于可控整流方面所以又稱為硅可控整流元件，簡稱為可控硅SCR。
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TrendForce集邦咨詢：光伏上游材料價格3月進入反轉態(tài)勢，下游模塊廠對后市樂觀看待
Mar. 8, 2023 ---- 據TrendForce集邦咨詢研究顯示，為抑制2022年12月以來硅料價格斷崖式的下跌，領頭的一線廠開始節(jié)制硅料市場供給量，使硅料價格在春節(jié)前已開始止跌反彈，急速回升至目前每公斤220~240人民幣。但與此同時，硅料企業(yè)并未明顯下調開工率，已開始出現庫存堆積，價格也出現停漲，3月起將轉跌，月跌幅約3.2%。
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從概念到現狀，一文讀懂FD-SOI
全耗盡型絕緣體上硅（FD-SOI）是一種平面工藝技術，依賴于兩項主要技術創(chuàng)新。首先，在襯底上面制作一個超薄的絕緣層，又稱埋氧層。
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2022年第三季度，全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸 (MSI) 的新紀錄
國際半導體產業(yè)協會SEMI今天(7日)在其半導體行業(yè)年度硅出貨量預測報告中指出，今年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達到近14700百萬平方英寸的歷史新高。
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硅芯片的巨大突破，格羅方德90nm硅光子工藝
據業(yè)內信息，今年Q1季度的時候，格羅方德發(fā)布了FotonixTM新平臺用300mm芯片生產的規(guī)模效率控制工藝，芯片集成了高性能射頻、數字CMOS以及硅光子(SiPH)電路，而硅光子是硅芯片的巨大突破。
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硅晶圓出貨近147億平方英寸，半導體產品創(chuàng)新高
據業(yè)內信息，國際半導體產業(yè)協會預計今年的硅晶圓出貨量會達到146.94億平方英寸，相比于2021年140.17億平方英寸增長4.8%。
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寬帶隙半導體
室溫下，Si的帶隙為1.1eV，GaAs的帶隙為1.43eV，一般把室溫下帶隙大于2.0eV的半導體材料歸類于寬帶隙半導體，寬帶隙半導體在藍、紫光和紫外光電子器件，高頻、高溫、高功率電子器件及場發(fā)射器件方面應用廣泛。
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多晶硅及其生產方法
多晶硅，是單質硅的一種形態(tài)。熔融的單質硅在過冷條件下凝固時，硅原子以金剛石晶格形態(tài)排列成許多晶核，如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結合起來，就結晶成多晶硅。
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硅的應用領域
高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導體
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泛林硅部件推動產業(yè)發(fā)展
通過推動相關材料的創(chuàng)新，泛林能夠提供更優(yōu)秀的刻蝕設備，在滿足高深寬比相關苛刻要求的同時，保障卓越性能和成本效益。
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贏創(chuàng)加入歐盟ReProSolar研究項目，參與光伏組件回收工藝開發(fā)
贏創(chuàng)近日宣布加入歐盟ReProSolar研究項目，該項目旨在開發(fā)一種高效、特殊的工藝來回收報廢的光伏組件。
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當碳化硅變成地攤貨
碳(C)是元素周期表中第六號元素，在生活中比較常見，在有機化學中也扮演者重要角色。碳形成的物質性質差異很大，有自然界硬度最大的金剛石，也有質地非常柔軟的石墨。硅(Si)與碳處于周期表中的同一列，所以二者化學性質也相似。硅在自然界中主要以硅酸鹽或二氧化硅的形式存在，儲量豐富。提取到純度99%以上的硅單質開創(chuàng)了“信息時代”，硅制成的集成電路與晶體管等半導體器件的生產大大加速了信息化的進程，而二氧化硅制造的光纖更是將世界連接了一起。碳與硅比較常見，那你有沒有想過碳+硅是什么呢?
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硅3D集成技術的新挑戰(zhàn)與新機遇
從低密度的后通孔TSV硅3D集成技術，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現許多開發(fā)新產品的機會。
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半導體中的silicon為何翻譯成硅而非矽？這還得從民國說起
提到半導體，大家都知道各種處理器、閃存、內存等芯片都是基于半導體技術的，而我們現在常用的半導體實質上是硅基半導體，硅是這個行業(yè)最重要的材料。說到硅，很多人也見過另一個詞矽，為什么國內現在翻譯成硅而不是
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中國研制出垂直結構“硅-石墨烯-鍺晶體管”，超高速晶體管再獲突破
11月10日，記者今天從中國科學院金屬研究所獲悉，該所沈陽材料科學國家研究中心先進炭材料研究部科研人員首次制備出以肖特基結作為發(fā)射結的垂直結構晶體管“硅-石墨烯-鍺晶體管”，成功將石墨烯基區(qū)晶體管
