電路板
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波峰焊工藝流程
在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，焊接技術(shù)是非常重要的一環(huán)。波峰焊作為一種新型的焊接技術(shù)，具有高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為電子制造業(yè)中廣泛應(yīng)用的一種焊接方法。本文將對波峰焊工藝流程進(jìn)行詳細(xì)的介紹。
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smt貼片工藝流程介紹
表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)是一種將電子元件直接貼裝在印刷電路板(PCB)上的組裝技術(shù)。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology，簡稱THT)相比，SMT具有更高的組裝密度、更小的體積、更短的交貨周期和更低的成本等優(yōu)勢。本文將對SMT貼片工藝流程進(jìn)行詳細(xì)介紹。
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導(dǎo)致電風(fēng)扇不轉(zhuǎn)的原因有哪些？如何判斷風(fēng)扇電機(jī)好壞
電風(fēng)扇將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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[央視新聞直播間]科技推動力，讓“個(gè)人電子制造”成為可能
近日，央視新聞《科技推動力》欄目組一行蒞臨北京夢之墨科技有限公司總部，夢之墨市場總監(jiān)吳聰接受采訪，并向記者介紹了夢之墨電子增材制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用情況。
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智能斷路器開發(fā)首選SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰壓
X0115ML是ST為接地故障斷路器 (GFCI) 和電弧故障斷路器(AFCI)設(shè)計(jì)的首款斷態(tài)浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封裝 (2.75 mm x 3.10 mm)，可能是當(dāng)今市場上最小的晶閘管，工程師可以節(jié)約很大的電路板空間，同時(shí)讓工業(yè)應(yīng)用具有 600 V 的斷態(tài)重復(fù)峰值電壓。此外，1.1 mm 的爬電距離滿足 UL 840規(guī)范的120 V AC無涂層絕緣要求。
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SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型
隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice? 和HyperLynx?。
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Littelfuse推出SMC汽車級3kA SIDACtor 用于高浪涌電流交流電源線路保護(hù)
高功率密度封裝所需的印刷電路板空間約少50%
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變頻調(diào)速電機(jī)與普通電機(jī)的區(qū)別在哪？
變頻調(diào)速電機(jī)與普通電機(jī)在多個(gè)方面存在明顯的差異。本文將從以下幾個(gè)方面對這兩種電機(jī)進(jìn)行詳細(xì)的比較和分析：
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貿(mào)澤成為Raspberry Pi的原廠授權(quán)代理商
2023年10月16日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起為世界各地的設(shè)計(jì)工程師、創(chuàng)客和玩家提供Raspberry Pi新品。貿(mào)澤供應(yīng)直接來自Raspberry Pi的單板計(jì)算機(jī) (SBC)、嵌入式設(shè)備和外設(shè)的完整產(chǎn)品系列，并提供源自制造商的完整可追溯性/原廠認(rèn)證。
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使用電烙鐵進(jìn)行電路板焊接的方法與技巧講解
電烙鐵是電子制作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導(dǎo)線，按機(jī)械結(jié)構(gòu)可分為內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據(jù)用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。
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手工焊接貼片元器件有哪些步驟？具體介紹
手工焊接貼片元器件是一種常見的電子元件安裝方法，它需要操作人員通過手工的方式將貼片元器件焊接在電路板上。手工焊接貼片元器件的步驟雖然相對簡單，但要求操作人員具備一定的焊接技巧和經(jīng)驗(yàn)。本文將詳細(xì)介紹手工焊接貼片元器件的步驟，以及每個(gè)步驟的具體操作方法。
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PCB為何會短路?如何檢測PCB短路?
為增進(jìn)大家對PCB的認(rèn)識，本文將對PCB短路不良的原因、PCB短路檢測工具、PCB短路檢測過程等予以介紹。
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焊接貼片元器件時(shí)有哪些方法技巧？
貼片元器件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中常見的元器件之一，其小型化、高密度和高性能使其在電子行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。焊接貼片元器件是將這些小型元器件精確地連接到電路板上的關(guān)鍵過程。下面介紹一些焊接貼片元器件的方法和技巧：
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什么是回流焊？它的應(yīng)用原理是什么？
隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品的制造過程也變得越來越復(fù)雜?；亓骱甘请娮又圃熘幸环N重要的連接技術(shù)，它可以高效、可靠地連接電子元件和電路板。本文將詳細(xì)介紹回流焊的定義、應(yīng)用原理和工藝過程，幫助讀者更好地了解這一關(guān)鍵的電子制造技術(shù)。
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波峰焊的工作原理是什么？它的工藝流程是怎樣的？
波峰焊是一種常見的電子焊接工藝，廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)。它能夠高效、快速地將電子元件與印制電路板(PCB)連接起來。本文將詳細(xì)介紹波峰焊的工作原理以及工藝流程，幫助讀者了解波峰焊的原理和操作過程。
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電烙鐵的功率大小區(qū)別及如何進(jìn)行選購？
電烙鐵是一種常用的焊接工具，用于連接電子元件、電路板和導(dǎo)線等。在選擇電烙鐵時(shí)，功率大小是一個(gè)重要的考慮因素。本文將解釋如何選擇適合的電烙鐵功率，并探討不同功率大小之間的區(qū)別，幫助讀者做出明智的選擇。
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pcb焊盤會脫落和不易上錫的原因是什么？
今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)鞵CB的有關(guān)報(bào)道，通過閱讀這篇文章，大家可以對它具備清晰的認(rèn)識，主要內(nèi)容如下。
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pcb的基本制造和工藝要求是什么？
在這篇文章中，小編將對PCB的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對它的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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PCB質(zhì)量問題有哪些？如何進(jìn)行改善與提升？
一直以來，PCB都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)鞵CB的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請看下文。
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如何煉就出高品質(zhì)的PCB板？需要做到哪些方面？
以下內(nèi)容中，小編將對PCB板的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進(jìn)對PCB板的了解，和小編一起來看看吧。
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