摘要

隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強，構(gòu)建穩(wěn)健的測試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。

本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡測試流程，系統(tǒng)闡述了促使PCBA測試理念革新的核心要素。通過這些改進，制造商有望提升測試效率、節(jié)約時間與成本、提高工作效率、提升產(chǎn)品品質(zhì)，并推動產(chǎn)量增長。引言

當(dāng)今，電子產(chǎn)品已滲透到人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妫S著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備、消費醫(yī)療設(shè)備及汽車電子等各類互聯(lián)電子產(chǎn)品的不斷興起，它們成為了不可或缺的存在。這些產(chǎn)品普遍具備一個共同特征：生產(chǎn)規(guī)模龐大，但電路板設(shè)計相對簡單。這一特點給制造商帶來了嚴峻挑戰(zhàn)，他們既需保持高效運轉(zhuǎn)的生產(chǎn)速度，又需對電路板進行大規(guī)模測試。因此，探尋一種更具成本效益的大規(guī)模生產(chǎn)和測試方式，成為了當(dāng)務(wù)之急。

隨著科技的迅猛進步，市場對高性價比電子產(chǎn)品的需求急劇上升，也推動了整個社會對大規(guī)模生產(chǎn)制造的需求空前高漲。制造商正承受著革新生產(chǎn)工藝、削減成本及優(yōu)化生產(chǎn)周期的巨大壓力，急需解決上述挑戰(zhàn)，進而應(yīng)對電子設(shè)備需求的持續(xù)增長。在此背景下，針對這些產(chǎn)品的在線測試流程也需與時俱進，緊密貼合行業(yè)發(fā)展的動態(tài)需求。

面對行業(yè)格局的持續(xù)變遷，制造商正站在轉(zhuǎn)型的十字路口。當(dāng)前的首要任務(wù)是降低電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，同時提升運營效率和靈活性。他們需要克服多方面的挑戰(zhàn)，包括生產(chǎn)流程的精簡、運營成本的削減以及生產(chǎn)周期的加速等。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，制造商必須巧妙融合創(chuàng)新方法與先進技術(shù)，從而優(yōu)化在線測試流程，并確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量與功能，如圖1所示。

圖 1： 包含多個測試站點的典型生產(chǎn)線

傳統(tǒng)測試方法面臨的困境與挑戰(zhàn)

近年來，整個市場對大批量生產(chǎn)PCB電路板的需求大幅增長，這就要求制造商必須簡化生產(chǎn)流程，以縮短生產(chǎn)周期。

確保生產(chǎn)高質(zhì)量的關(guān)鍵之一在于測試流程，尤其對于那些需要定期測試和閃存編程的電路板而言，這一環(huán)節(jié)至關(guān)重要。傳統(tǒng)的測試方案通常設(shè)置多個測試站點，包括在線測試（ICT）、閃存編程和功能測試。但這種方法因測試吞吐量受限，且需設(shè)置多個測試站點導(dǎo)致成本高昂，并不適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

借助行業(yè)方法和解決方案，輕松應(yīng)對大批量生產(chǎn)

為了應(yīng)對大批量生產(chǎn)簡易電路板過程中出現(xiàn)的測試難題，一種有效的解決方案是采用電路板拼板生產(chǎn)技術(shù)。在制造業(yè)中，使用高多層PCB拼板已蔚然成風(fēng)，這一技術(shù)能夠顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。鑒于低成本電子產(chǎn)品往往體積小且簡單，因此可以將多塊這樣的電路板拼合成一個尺寸適中的面板，進而便于管理和操作。

PCB拼板技術(shù)是指制造商將多塊電路板組合成一塊，并將它們裝配成一個整體陣列。該技術(shù)通過將這些體積小、簡易的電路板拼合成一個尺寸適中的面板，使得它們在生產(chǎn)線上的傳輸更加經(jīng)濟高效。

通過拼板技術(shù)，操作人員只需加載一個面板文件，便能同時測試所有電路板。在組裝完成后的分割環(huán)節(jié)中，面板會被拆分成單獨的PCB，這一過程被稱之為裁板。隨后，每塊電路板都能輕松完成裁板或是從陣列中分離，然后進行封裝或是安裝到產(chǎn)品中。

在生產(chǎn)過程中，簡易電路板的組裝通常十分高效，這就要求測試環(huán)節(jié)也需具備較快的周轉(zhuǎn)速度，以確保與生產(chǎn)速度相匹配。

許多行業(yè)都在大量使用簡易的電路板器件，例如：

汽車電子元器件，例如傳感器電路板、控制器電路板和發(fā)動機控制單元（ECU）

醫(yī)療器械，例如血糖儀、血壓監(jiān)測儀和脈搏血氧儀

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，例如智能音箱、智能門鎖和家庭安防系統(tǒng)

移動設(shè)備，例如智能手機、可穿戴設(shè)備和平板電腦

PCB拼板技術(shù)不僅使小型電路板能夠更好地適應(yīng)標(biāo)準生產(chǎn)流程，還顯著提升了生產(chǎn)效率。其優(yōu)勢包括節(jié)省時間與成本、提升工作效率、增強產(chǎn)品質(zhì)量以及提高產(chǎn)量。

PCB面板并行測試如何提高測試效率？

采用并行測試方法，可以同時測試多塊電路板。這種PCB面板并行測試的方式，能夠高效地進行在線測試，以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求（見表1）。

表 1：順序測試與并行測試的用時比較

舉例來說，如果單塊電路板的測試時間為6秒，那么為了滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求，就必須確保每6秒能測試4塊電路板，即每小時的測試總量需達到2,400塊。若測試人員每次僅測試一塊電路板，顯然無法滿足這一要求。因此，為了達到所需的測試吞吐量，制造商需考慮以下兩種方案：

購買4臺測試儀，但這需要配備更多操作人員并占用更大的測試場地

購買一臺能夠并行測試4塊電路板的測試儀

若使用一臺測試儀依次測試4塊電路板，所需時間將是單塊電路板測試時間的4倍，總計達16秒。但若能實現(xiàn)4塊電路板的并行測試，則整體測試時間可縮減至約6秒。相較于順序測試，這種方法能節(jié)省10秒的測試時長。

大規(guī)模并行測試——盡最大可能提高測試效率，縮短測試時間

對大批量簡易的PCBA執(zhí)行測試，需采用一種集ICT（在線測試）、閃存編程與功能測試于一體的測試系統(tǒng)，以滿足大批量生產(chǎn)的作業(yè)要求。而對電路板執(zhí)行大規(guī)模的并行測試，則能借助多個測試核心點位實現(xiàn)多塊電路板的同時測試。

在傳統(tǒng)的測試配置中，在線測試設(shè)備通常僅支持同時測試最多4塊電路板。但在追求高效能與大批量生產(chǎn)的制造環(huán)境中，對更多電路板執(zhí)行并行測試的需求日益增長。為了滿足這一需求，在線測試設(shè)備需具備同時測試10至20塊電路板的能力。

由于采用了更簡單且更緊湊的電路板設(shè)計，因此簡易的電子產(chǎn)品可以在一塊尺寸大小相宜的面板上布置20塊電路板。而具備大規(guī)模并行測試能力的在線測試設(shè)備，其配備的測試核心點位能夠同時對面板上的所有電路板進行測試。這種測試方式實際上是將多個測試設(shè)備的功能整合到了一個完整的系統(tǒng)中。

此外，大規(guī)模并行測試能夠顯著提升面板測試的密度，實現(xiàn)在同一塊面板上同時對更多電路板進行并行測試。這樣一來，對于額外的裝置、測試人員以及占地面積的需求便大大減少，進而降低成本并增強生產(chǎn)的可擴展性。總的來說，大規(guī)模并行測試相較于標(biāo)準并行測試，在大批量生產(chǎn)制造領(lǐng)域展現(xiàn)出了更為顯著的優(yōu)勢。

表2展示了針對單塊電路板、集成了4塊電路板的PCB面板以及集成了6塊電路板的PCB面板所進行的基準測試結(jié)果。測試結(jié)果顯示，隨著PCB面板上電路板數(shù)量的增加，測試吞吐量也相應(yīng)提升。這一成效得益于并行測試能夠同時對多個電路板進行測試，從而有效縮短了整體的測試時間。

表 2：順序測試與并行測試 PCBA 的測試時間

相較而言，順序測試一次只測試一塊電路板。由于需要對其完成所有測試才能開始測試下一塊電路板，因此測試速度比較慢，容易在測試流程中形成瓶頸，進而影響整體測試效率。而若采用并行測試，即同時檢測多個單元，則能有效縮短每個單元的測試時間。這一改進對于提升整體測試的吞吐量和效率具有重要意義，能夠極大地優(yōu)化測試流程。

結(jié)語

在簡易PCB的大批量生產(chǎn)制造中，為了優(yōu)化測試流程，制造商除了使用并行測試系統(tǒng)之外，還采用了拼板技術(shù)。此技術(shù)能夠?qū)⒊叽巛^小、結(jié)構(gòu)較簡單的電路板整合為易于管理的拼板尺寸中，不僅提升了成本效益，還大幅縮短了裝載與測試所需的時間。同時，通過實施大規(guī)模并行測試，操作人員能夠同時對多塊電路板進行測試，這不僅確保了測試的高效進行，還簡化了功能測試的測量流程，并為應(yīng)對大批量生產(chǎn)制造簡易電路板過程中遇到的挑戰(zhàn)，提供了經(jīng)濟高效的解決方案。因此，大規(guī)模并行測試已成為在電路板大批量生產(chǎn)環(huán)境中執(zhí)行測試不可或缺的核心方案，能夠迅速提供準確可靠的測試結(jié)果。

作者：是德科技產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Choon-Hin Chang