對(duì)于剛焊好的板子,在確定板子原理圖無(wú)誤并在上電前用萬(wàn)用表仔細(xì)檢查過(guò)的情況下。你是否仍然擔(dān)心上電瞬間會(huì)發(fā)生什么絢爛的事情?比如冒火花甚至爆照! 今天就來(lái)談?wù)劰こ處焸兊谝淮蜳CB上電的各種奇幻經(jīng)歷。
晶振在電路板中隨處可見(jiàn),只要用到處理器的地方就必定有晶振的存在,即使沒(méi)有外部晶振,芯片內(nèi)部也有晶振。
PCBlayout時(shí)批量顯示/隱藏元器件的標(biāo)號(hào)是非常有用的操作,不知道什么原因,這項(xiàng)操作我總是記不住 ,所以就記錄下來(lái)既能加深印象又能和大家分享,以前發(fā)在我自己的網(wǎng)站上,但網(wǎng)站被機(jī)器人攻擊癱瘓了,再次發(fā)出來(lái)和大家分享。
在用Altium Designer畫(huà)PCB的時(shí)候,我們看到有些設(shè)計(jì)的黑色背景就是PCB板的外形尺寸,這樣看起來(lái)很舒服,而有些就是一個(gè)屏幕的黑色背景。
在電路中談?wù)?fù)極的時(shí)候,一般是指電源的正負(fù)極,而且是直流電的正負(fù)極。直流供電的電路,其電源一般分為單電源供電,包括電源正和電源地;雙電源供電,包括電源正和電源負(fù)。在區(qū)分電路中正負(fù)極的時(shí)候可以通過(guò)以下幾種方法來(lái)判斷。
PCB板子做好后,需要貼裝元器件,現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過(guò)機(jī)器來(lái)完成的(SMT)。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn)。
電路板出現(xiàn)問(wèn)題后,不管對(duì)研發(fā)人員還是維修人員都是一個(gè)比較頭疼的問(wèn)題。要快速的找到問(wèn)題并解決掉,不僅需要熟悉電路的工作原理、信號(hào)走向,還需要豐富的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、熟悉常用元器件。尤其是產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中,硬件和程序聯(lián)調(diào)時(shí),出現(xiàn)問(wèn)題需要兼顧軟硬件,認(rèn)真分析。
在開(kāi)發(fā)產(chǎn)品時(shí),一般的流程是先設(shè)計(jì)原理圖,再去設(shè)計(jì)PCB板,這個(gè)過(guò)程叫做正向研發(fā)。有時(shí)候也會(huì)反過(guò)來(lái),從電路板去推原理圖,這個(gè)過(guò)程叫做逆向研發(fā),一般競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或者新入行者會(huì)通過(guò)這種方式研究別人的產(chǎn)品。也有專(zhuān)門(mén)的公司從事這一項(xiàng)業(yè)務(wù):抄板。
在PCBLayout的時(shí)候經(jīng)常聽(tīng)到別人說(shuō)開(kāi)窗,什么是開(kāi)窗,開(kāi)窗有什么用,怎么開(kāi)窗?今天就來(lái)看一下PCB開(kāi)窗。
面對(duì)成年累月積累下來(lái)的電子產(chǎn)品,也許你對(duì)于有些自從購(gòu)買(mǎi)之后壓根就沒(méi)有使用過(guò)并不感到驚訝。與其將它們簡(jiǎn)單丟棄,或者置換其他更沒(méi)有的設(shè)備,也不如使用他們搭建一些精彩的藝術(shù)雕塑作品。只要你的想象力夠用......
對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。
你知道如何快速排查電路板問(wèn)題嗎?對(duì)于電路板而言,不是設(shè)計(jì)好就完美無(wú)缺了,而是要進(jìn)行多次試驗(yàn),才能走向批量生產(chǎn)的過(guò)程。對(duì)于工程師而言,在出錯(cuò)的情況去排查電路板的問(wèn)題是最為棘手的。本文就和大家分享如何可以快速排查電路板問(wèn)題所在?
關(guān)于電路板面積如何精準(zhǔn)估算問(wèn)題,你知道嗎?每個(gè)從事PCB工作的工程師對(duì)于預(yù)估PCB板面積有著自己的思路,本文給大家分享關(guān)于精準(zhǔn)預(yù)估PCB板的幾大因素,期望能對(duì)各位工程師有所幫助!
什么是電路板的電源正極負(fù)極?如何區(qū)分?要想設(shè)計(jì)完美的電路板,首先就是要確定好電路板的正負(fù)極。在一步步層層設(shè)計(jì),并考慮其個(gè)器件之間的匹配問(wèn)題。
你知道柔性電路板的應(yīng)用方面嗎?身為工程師,不可否認(rèn)PCB是我們最熟悉的器件之一。PCB種類(lèi)繁多,有諸多特性將其細(xì)分,今天我們主要探討一下FPC的應(yīng)用。
我記得第一次(也是唯一的一次)我的一個(gè)電路著火了。它從電阻開(kāi)始噗的一聲冒煙并迅速傳播到附近的電容。幸運(yùn)的是,破壞很小,大部分元件都可以挽救。也許你會(huì)問(wèn)為什么會(huì)這樣?是不是發(fā)生了短路?其實(shí)很簡(jiǎn)單,我沒(méi)有考慮PCB上的高電流。
通常為了能保證 PCB 板的整體質(zhì)量,在制作過(guò)程中,要采用優(yōu)良的焊料、改進(jìn) PCB 板可焊性以及及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生
通常在電源方面,由于其基本的工作原理,高效的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器可能成為重要的噪聲源。它們既會(huì)在轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)頻率處產(chǎn)生低頻紋波,也會(huì)產(chǎn)生因轉(zhuǎn)換器功率級(jí)中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。
在熱特性及測(cè)試條件過(guò)程中,IC 封裝的熱特性必須采用符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的方法和設(shè)備進(jìn)行測(cè)量。在不同的特定應(yīng)用電路板上的熱特性具有不同的結(jié)果。據(jù)了解 JEDEC 中定義的結(jié)構(gòu)配置不是實(shí)際應(yīng)用中的典型系統(tǒng)反映,而是為了保持一致性,應(yīng)用了標(biāo)準(zhǔn)化的熱分析和熱測(cè)量方法。這有助于對(duì)比不同封裝變化的熱性能指標(biāo)。
平常我們?cè)?DIY 的過(guò)程中,一般很少會(huì)用到 0 歐電阻,但是對(duì)于電路板上的它來(lái)說(shuō),我們也要理解它的作用。