隨著全球多樣化的發(fā)展,我們的生活也在不斷變化著,包括我們接觸的各種各樣的電子產(chǎn)品,那么你一定不知道這些產(chǎn)品的一些組成,比如VishayBCcomponents170RVZ系列電容器。
隨著科技的發(fā)展,芯片集成度越來越高,封裝也變得越來越小,這也造成了許多初學(xué)者“望貼片 IC”興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過0.5mm的IC,你是否覺得無從下手?本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝(0805、0603 甚至更小)的分立元件的焊接方法。
你在調(diào)試硬件、調(diào)試產(chǎn)品的時候有沒有遇到一些故障或者異常,并由此帶來不可估量的災(zāi)難?有沒有讓老板產(chǎn)生想殺了你的沖動,最后如何處理的?
PCB知識點,新手必看!
電阻是電路設(shè)計中最常用的元器件,在一塊電路板上用量最大的可能就是電阻和電容了。貼片電阻因為體積小,容易機器焊接,能大大的提高量產(chǎn)效率、減小出錯率、降低成本,所以使用越來越廣泛。貼片電阻表面一般都會印有絲印,其絲印帶表了不同的阻值信息,貼片電阻的絲印如何解讀?本文將和大家一起來探討貼片電阻絲印的讀數(shù)方法。
電子電路很容易在過壓、過流、浪涌等情況發(fā)生的時候損壞,隨著技術(shù)的發(fā)展,電子電路的產(chǎn)品日益多樣化和復(fù)雜化,而電路保護(hù)則變得尤為重要。電路保護(hù)元件也從簡單的玻璃管保險絲,變得種類更多,防護(hù)性能更優(yōu)越。
不管是手機的主板,還是電腦的主板,都是電路板。從外觀上來看,電路板具有很多種顏色,常見的是綠色,其次還有,藍(lán)色、紅色、黑色等。平時我們所見的最多的是綠色,PCB廠家基本默認(rèn)綠色出貨。如果要換成其他顏色,需要涉及到費用問題。
看到這個題目相信大家一定很不屑,我也考慮了好久要怎么解釋才好。既然有人提出這個問題,就要好好解釋一下了。下面從封裝、板材、SMT等方面解釋一下這個問題,希望對初學(xué)者有用。
關(guān)于PCB,就是所謂印制電路板,通常都會被稱之為硬板。是電子元器件當(dāng)中的支撐體,是很重要的電子部件。PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的。PCB一般應(yīng)用在一些不需要彎折且有比較硬強度的地方,如電腦主板、手機主板等。
毫無疑問,印刷電路板(PCB)是人類技術(shù)中具有里程碑意義的工具,這是為什么呢?這是因為當(dāng)今在每一個電子設(shè)備中都隱藏著它的身影。就像其他歷史中的偉大發(fā)明一樣,PCB也是隨著歷史車輪前進(jìn)而逐步成熟的,至今已經(jīng)有130年的發(fā)展歷史,它是工業(yè)革命車輪中最為靚麗的一道風(fēng)景。
細(xì)心的網(wǎng)友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西,那么這種是什么東西呢?為什么會在電路板上面,到底有什么作用,其實這是一種封裝,我們經(jīng)常稱之為“軟封裝”,說它軟封裝其實是對于“硬”而言,它的組成材料是環(huán)氧樹脂,我們平時看到接收頭接收面也是這種材料,它的里面是晶片IC,這種工藝稱之為“邦定”,我們平時也稱“綁定”。
絕大部分電子工程師都喜歡DIY一些產(chǎn)品,今天分享一些比較有創(chuàng)意的電子產(chǎn)品的圖片。
我們經(jīng)常需要購買電子元器件,不知道大家是否有遇到過,設(shè)計電路時,有許多朋友表示,同一塊板子,一模一樣的電路,焊接完之后,卻有不同的上電現(xiàn)象和效果。這個時候,我們就會懷疑自己,是我們的電路上設(shè)計有問題嗎? 還是我們焊接技術(shù)有問題導(dǎo)致虛焊了?
PCB板有單面、雙面和多層的,其中多層板的層數(shù)不限,目前已經(jīng)有超過100層的PCB,而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會有“PCB多層板為什么都是偶數(shù)層?”這種疑問呢?相對來說,偶數(shù)層的PCB確實要多于奇數(shù)層的PCB,也更有優(yōu)勢。
三防漆是一種特殊配方的涂料,用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能;其固化后成一層透明保護(hù)膜,可在諸如含化學(xué)物質(zhì)(例如:燃料、冷卻劑等)、震動、濕氣、鹽霧、潮濕與高溫的情況下保護(hù)電路免受損害。在這些條件下線路板可能被腐 蝕、霉菌生長和產(chǎn)生短路等,具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防塵、防腐 蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能。
Cadence Allegro現(xiàn)在幾乎成為高速板設(shè)計中實際上的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),最新版本是2011年5月發(fā)布的Allegro 16.5。和它前端產(chǎn)品 Capture 的結(jié)合,可完成高速、高密度、多層的復(fù)雜PCB設(shè)計布線工作。Allegro有著操作方便、接口友好、功能強大、整合性好等諸多優(yōu)點,在做PCB高速板方面牢牢占據(jù)著霸主地位,這個世界上60%的電腦主板40%的手機主板可都是拿Allegro畫的,廣泛地用于通信領(lǐng)域和PC行業(yè), 它被譽為是高端PCB工具中的流行者。
對任何一個選定的運放,在它能夠?qū)崿F(xiàn)的最小增益的基礎(chǔ)上,適當(dāng)提高閉環(huán)增益,可以有效提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。增益電阻盡量選擇小的,以降低CIN-的作用。
對于電子設(shè)備來說,工作時都會產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會持續(xù)的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會下降。因此,對電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。
剛參加工作的時候在調(diào)試一塊功率為2500W的BLDC驅(qū)動板,所用的主控芯片為TI的DSP,DC80V電池包供電,采用三級降壓方式供電,整個電路的結(jié)構(gòu)如下:
某接地臺式產(chǎn)品,對接地端子處進(jìn)行測試電壓為6KV的ESD接觸放電測試時,系統(tǒng)出現(xiàn)復(fù)位現(xiàn)象。測試中嘗試將接地端子與內(nèi)部數(shù)字工作地相連的Y電容斷開,測試結(jié)果并未明顯改善。