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漢高二季度營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)145%
受金融危機(jī)的影響，跨過(guò)公司業(yè)績(jī)下滑已司空見(jiàn)慣，個(gè)別行業(yè)甚至連創(chuàng)近幾年業(yè)績(jī)新低。今年二季度以來(lái)，隨著全球經(jīng)濟(jì)觸底反彈跡象初顯，一些跨國(guó)公司二季度財(cái)報(bào)有了明顯改觀。漢高在近期公布的財(cái)報(bào)中顯示，漢高2009年第
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全球PCB市場(chǎng) 中國(guó)潛力仍最大
去年全球環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)，總產(chǎn)值預(yù)估為515億美元、較2007年下降45。今年全球環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)，市場(chǎng)產(chǎn)值可能負(fù)增長(zhǎng)一成二，但在中國(guó)政府?dāng)U大內(nèi)需和家電下鄉(xiāng)、3G啟動(dòng)的背景下，中國(guó)仍是其最有潛力的市
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全球PCB 中國(guó)潛力仍最大
去年全球環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)，總產(chǎn)值預(yù)估為515億美元、較2007年下降45。今年全球環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)，市場(chǎng)產(chǎn)值可能負(fù)增長(zhǎng)一成二，但在中國(guó)政府?dāng)U大內(nèi)需和家電下鄉(xiāng)、3G啟動(dòng)的背景下，中國(guó)仍是其最有潛力的市
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臺(tái)灣南亞沖刺大陸電子材料版圖
南亞近年耕耘大陸，成效穩(wěn)定發(fā)揮;有鑒景氣低迷，市場(chǎng)淘汰賽啟動(dòng)，南亞擴(kuò)建大陸電子材料版圖，持續(xù)挺進(jìn)。南亞總經(jīng)理吳嘉昭表示，目前大陸共有銅箔廠，昆山、惠州銅箔基板廠，及玻纖布3廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫執(zhí)行，預(yù)計(jì)今年底、
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雷曼光電：我們對(duì)未來(lái)仍舊充滿信心
光電新聞網(wǎng)：目前的金融危機(jī)和經(jīng)濟(jì)衰退對(duì)LED行業(yè)和雷曼光電產(chǎn)生了哪些影響，特別是材料價(jià)格和外部需求方面？ 雷曼光電總經(jīng)理李漫鐵先生：最近的金融危機(jī)的確對(duì)我們產(chǎn)生了影響，有好處也有壞處。好的方面，原材料價(jià)格
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日本成功研發(fā)出耐熱耐光的高強(qiáng)度透明樹脂
日本的KANEKA通過(guò)在分子級(jí)別復(fù)合有機(jī)成分和無(wú)機(jī)成分，成功開(kāi)發(fā)出新型耐熱耐光的透明樹脂。該樹脂兼?zhèn)淠透吣芄猓ê贤饩€）和強(qiáng)度高的特性。這是一種由多種有機(jī)烯烴化合物和KANEKA開(kāi)發(fā)的特殊材料復(fù)合而成的硅系熱硬化
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大雪封殺PCB七成產(chǎn)能
大雪導(dǎo)致環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產(chǎn)能僅發(fā)揮30%。因?yàn)橹袊?guó)大陸中東部地區(qū)暴雪天氣，已經(jīng)導(dǎo)致交通和電力供應(yīng)等問(wèn)題出現(xiàn)，或多或少對(duì)主板廠商產(chǎn)生直接的影響，生產(chǎn)成本在增加。南方雪災(zāi)帶來(lái)的災(zāi)難波及面很廣，近半月來(lái)
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環(huán)氧樹脂印制電路板PCB向薄型化發(fā)展
電子產(chǎn)品的薄、輕、小型化不斷發(fā)展促使環(huán)氧樹脂印制電路板(PCB)的薄型化發(fā)展，這也使得基板材料追求薄型化，在覆銅板業(yè)中已成為研發(fā)、應(yīng)用上的熱點(diǎn)，并且這一熱點(diǎn)將持續(xù)多年。在這種態(tài)勢(shì)下薄型環(huán)氧—玻纖布基板成熱點(diǎn)
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環(huán)氧印刷線路板PCB：關(guān)注高端縮小差距
環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈什么發(fā)展趨勢(shì)？國(guó)內(nèi)業(yè)界務(wù)必關(guān)注高端、縮小差距。根據(jù)世界電子電路理事會(huì)WECC的統(tǒng)計(jì)資料，世界環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復(fù)到歷史最好水平，總產(chǎn)值約420億美元
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2007年日本電路板市場(chǎng)發(fā)展不容樂(lè)觀
2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)市場(chǎng)發(fā)展曲折，年內(nèi)解析預(yù)測(cè)也難以樂(lè)觀。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省(METI)日前發(fā)布2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)，使用這6個(gè)月的實(shí)際數(shù)據(jù)，可對(duì)該行業(yè)表現(xiàn)進(jìn)行重
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覆銅板業(yè)：國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力弱 政策扶持不可少
印制電路板及覆銅箔板行業(yè)一直是國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)品也是國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵(lì)出口的高科技產(chǎn)品。覆銅箔板是列入科技部、國(guó)家稅務(wù)總局等五部委制訂的《中國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)品出口目錄》的產(chǎn)品。不過(guò)，覆銅板產(chǎn)業(yè)也是貿(mào)
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新一代PCB高性能環(huán)保產(chǎn)品
備受全球關(guān)注的WEEE/RoSH法案，于2006年7月1日正式生效。針對(duì)這一背景，，從原材料、制程管控及SMT后封裝3個(gè)方面，多視角的分析新一代環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)環(huán)保產(chǎn)品，提出如何去滿足日趨嚴(yán)格的環(huán)保技術(shù)要求。自從
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電子制造業(yè)“熱協(xié)調(diào)”成IC封裝環(huán)氧板重點(diǎn)
電子制造業(yè)中的關(guān)鍵產(chǎn)品環(huán)氧印刷電路板的重要基材環(huán)氧覆銅板業(yè)，正在掀起新一輪的研發(fā)熱潮，以適應(yīng)電子產(chǎn)業(yè)更新越來(lái)越快的需求，未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略中的重點(diǎn)任務(wù)。中國(guó)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家說(shuō)，具體到產(chǎn)品上講應(yīng)在5大類新型
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